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《清华大学》 1995年
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细观光测技术及在微电子组件实验研究中应用

史训清  
【摘要】:本文抓住复合微电子组件界面断裂力学研究这一国际最新前沿课题,概述了断裂力学与微电子封装组件破坏特性相关的理论和实验研究,指出微电子封装组件破坏特性全面实验研究的迫切性和必要性,并提出了对实验测试技术的新要求。在此基础上,本文对细观测试技术的发展现状进行了综述,分析和论证了其在微电子封装组件破坏特性研究中的优势和不足,进而提出和发展了一些新的细观测试技术,并利用这些细观测试技术对微电子封装组件的破坏特性进行了全面的实验研究。 本文首次综合应用白光散斑法、数字散斑法、扫描电镜、形貌分析仪、图象处理仪等现代实验测试手段对复合微电子组件中薄膜的厚度,应力-应变曲线和基本力学性能进行了实验研究,成功地利用复合材料分离法得到了超薄膜的应力-应变曲线和基本力学性能。实验结果表明:本文所采用的实验测试手段和复合材料分离法对于微电子组件中常用的薄膜和超薄膜的应力-应变曲线和基本力学性能测量是有效的,且具有普遍意义。 本文以云纹干涉法为基础,把云纹干涉法和显微、倍增、载波、反转和非线性记录等技术相结合,发展并实现了一种U、V位移场同时测量的超高灵敏度的云纹条纹显微倍增方法,使得现有的光路放大倍数提高十倍,云纹干涉法的测量灵敏度提高一个量级以上,并把这一方法与高温测试技术相结合,提出了一种高温云纹显微倍增光路。以此首次对复合微电子组件热载下裂纹尖端奇异性进行了实验研究。实验发现:热载下组件裂纹尖端位移场具有指数(r~s)奇异性,奇异指数与绕裂尖的材料特性有关。 本文把虚栅的概念引入到传统的投影云纹法中,把它和全息法巧妙结合,提出并实现了一种宽量程测量复合微电子组件变形直至破坏的新技术一全息类投影云纹法。并以此对热载下微电子封装组件的脱粘、分层、剥
【学位授予单位】:清华大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:1995
【分类号】:O348.1

【参考文献】
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