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《北京工业大学》 2004年
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SnAgCu系无铅钎料的研究

马秀玲  
【摘要】:摘 要 欧盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其他几种有 毒有害物质,迫使无铅钎料的研究进入实际应用阶段。SnAgCu 合金以其优良的 综合性能,被认为是最有发展前途的 SnPb 钎料的替代品。 然而,与现行的 SnPb 钎料相比,SnAgCu 合金存在熔点较高,使焊接工艺 窗口变窄,需要对设备和生产工艺进行改进;还有合金系统由于银的加入,使成 本较高的缺点。 本文以 SnAgCu 系合金为研究对象,通过改变银、铜的配比,分析银、铜含 量对合金系熔化温度的影响;同时对合金系统铺展性进行测试分析,在此基础上 测试和分析了几种配比的钎料及钎料接头的力学性能和其他性能;并对合金的显 微组织进行了观察和分析。 研究结果表明,不同的银、铜配比对合金系统的熔化温度影响并不象预想的 那么明显,在银含量低于 2.9wt%时,继续降低银含量,SnAgCu 合金的熔化温度 有所升高,糊状区间有所增大;当银含量大于 3.8wt%时,糊状区间为零,表明 合金成分接近于共晶点;当银含量不变时,变化铜的含量,熔化温度的变化较小。 SnAgCu 合金的导电能力比 SnPb 钎料的好,力学性能与 SnPb 钎料相接近或优于 SnPb 钎料。SnAgCu 合金的密度比 SnPb 钎料小 20%左右,这有利于 SnAgCu 钎 料的推广。 本文对SnAgCu钎料合金及其接头的显微组织进行了探讨。通过对合金间元 素的相互作用以及相应二元相图的分析,并实际进行SEM和EDAX试验,研究表 明SnAgCu钎料合金组织的显微组织以锡为基,金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5分布 锡基体上。
【学位授予单位】:北京工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2004
【分类号】:TG42

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 吴小俊;童彦刚;;无铅钎焊材料的研究[J];电焊机;2008年01期
2 王欣欣;刘建萍;郭福;刘莉;浮婵妮;;高密度LED焊点微空洞的X射线检测和分析[J];电子元件与材料;2012年01期
3 张昕;薛松柏;韩宗杰;;激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用[J];焊接;2007年11期
4 王欣欣;刘建萍;郭福;刘莉;雷元洪;;高密度LED组装Sn-3Ag-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的分析[J];焊接学报;2012年12期
5 田君;;SnAgCuEr系钎料的抗腐蚀性研究[J];中国科技信息;2006年24期
6 王明娜;王俭秋;冯皓;柯伟;;无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望[J];中国腐蚀与防护学报;2011年04期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 潘衡;MICE超导耦合磁体运行稳定性关键技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前9条
1 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
2 姚立华;半导体激光软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2006年
3 廖福平;Sn-9Zn钎料蠕变性能及其复合增强研究[D];南昌大学;2007年
4 李凤辉;SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D];北京工业大学;2007年
5 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
6 贾小平;军用电子模块无铅焊点可靠性的研究[D];清华大学;2011年
7 张群超;新型低银无铅电子钎料研究[D];北京有色金属研究总院;2012年
8 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
9 郑志霞;快速凝固对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D];江苏科技大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 黄明亮,王来,王富岗;机械合金化无铅钎料Sn-9Zn研究[J];大连理工大学学报;2001年06期
3 陈国海,耿志挺,马莒生,张岳;新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究[J];电子元件与材料;2003年04期
4 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
5 林培豪,刘心宇,成钧;铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响[J];电子元件与材料;2003年10期
6 魏秀琴,黄惠珍,周浪;微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响[J];电子元件与材料;2003年11期
7 杨邦朝,郝建德;新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术[J];电子元件与材料;1996年06期
8 汤清华,潘晓光;添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善[J];电子元件与材料;1999年04期
9 史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平;电子组装钎料研究的新进展[J];电子工艺技术;2001年04期
10 庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 王晶;;L波段有源微波组件低温真空钎焊工艺研究[J];安徽科技;2011年10期
3 支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军;锡-银系无铅焊料动态强度研究[J];兵器材料科学与工程;2005年04期
4 王少刚;刘红霞;;SiC_p/101Al复合材料的氩气保护炉中钎焊[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
5 谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;;微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究[J];半导体技术;2006年05期
6 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究[J];半导体技术;2006年05期
7 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
8 李成涛;沈卓身;;光电光窗的封接技术[J];半导体技术;2008年02期
9 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
10 杨俊;张颖一;傅岳鹏;田民波;;各类环境调和型封装技术与材料的现状[J];半导体技术;2009年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 时兵;;先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
2 梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
3 侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4 李大乐;史建卫;钱乙余;李忠锁;;无铅化电子组装中的氮气保护[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
5 朱小军;张玮;禹胜林;;免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
6 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;无铅化组装对再流焊设备的挑战[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
7 桑培歌;李传文;;软钎焊在半导体光电器件封装中的应用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
8 商延赓;郎波;孙大千;黄泽武;;合金元素(Bi、Ag)对Sn-8Zn无铅钎料抗氧化性及接头力学性能的影响[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
9 梁宁;田艳红;宫继承;;铝合金微波组件真空钎焊技术的应用研究[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
10 陶志强;陈建升;丁佳培;范琳;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
2 吴春勇;富锌水稻锌营养生理特性的研究[D];浙江大学;2010年
3 卢广林;立方氮化硼仿生耐磨复合材料的制备及其研究[D];吉林大学;2011年
4 罗忠兵;钎焊界面结构形态及对其接头剪切行为的影响[D];大连理工大学;2011年
5 张志勇;存储式活塞稳态温度测量装置的研究[D];华中科技大学;2011年
6 燕松山;高温发汗润滑层制备及其功能控制机理研究[D];武汉理工大学;2011年
7 刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
8 杨世华;含有限晶粒SnAgCu/Cu焊点的微观力学行为[D];哈尔滨工业大学;2010年
9 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
10 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 梁峰;瞬时液相扩散连接及其热应力有限元模拟研究[D];河南理工大学;2010年
2 龙颖;Al_2O_3陶瓷及其表面金属化的低温烧成技术研究[D];长沙理工大学;2009年
3 黄成建;六西格玛在电梯质量中的应用[D];兰州大学;2010年
4 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
5 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
6 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
7 夏冬;高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[D];华东理工大学;2011年
8 张凤阳;倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟[D];华东理工大学;2011年
9 刘小丽;陶瓷散热片用铜浆的制备[D];昆明理工大学;2010年
10 张瑾;气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研究[D];昆明理工大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 吕楠;袁晓光;盛立远;;快速凝固Al-Si-Cu-Zn-Re粉末钎料的制备及其性能[J];鞍山科技大学学报;2007年01期
3 陈子夏;杨平;谭广斌;;PBGA组件振动疲劳寿命的实验研究[J];半导体技术;2008年11期
4 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
5 周甘宇,王长振,谭维,章四琪;无铅焊锡的研究进展[J];材料导报;2003年08期
6 吴一;魏秀琴;周浪;邹正光;;Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J];材料导报;2005年06期
7 韦晨;刘永长;韩雅静;沈骏;;自适应无铅焊料的开发与研究[J];材料导报;2006年03期
8 李智;游敏;丰平;;胶接接头界面理论及其表面处理技术研究进展[J];材料导报;2006年10期
9 于大全,段莉蕾,赵杰,王来,C.M.L.Wu;Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究[J];材料科学与工艺;2005年05期
10 田君;郝虎;史耀武;雷永平;夏志东;;SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究[J];材料科学与工艺;2008年02期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 陈运鑫;张小斌;甘智华;邱利民;;用于小型NbTi超导磁体的二元电流引线理论与数值研究[A];第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 褚卫华;模块级电子产品可靠性强化试验方法研究[D];国防科学技术大学;2003年
4 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
5 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
6 汤洪明;BEPCⅡ SCQ、SSM 超导磁体系统低温工作特性研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
7 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
8 黄春跃;基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D];西安电子科技大学;2007年
9 高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 蔡志雁;润湿力测量仪的研制以及钎料合金润湿性能的评估[D];北京工业大学;2002年
3 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
4 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
5 冯建情;高铝锌基合金高温力学性能及摩擦磨损性能研究[D];广西大学;2004年
6 吴文云;Sn-Zn系无铅钎料研究[D];吉林大学;2005年
7 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
8 姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
9 张宇;电子产品无铅化技术研究[D];天津大学;2005年
10 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
2 肖慧;李晓延;李凤辉;;热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为[J];材料工程;2010年10期
3 刘文胜;邓涛;马运柱;彭芬;黄国基;;稀土元素对无铅焊料性能的影响[J];材料科学与工程学报;2011年05期
4 韩宗杰;薛松柏;王俭辛;张亮;禹胜林;王慧;陈文学;;激光钎焊及其在表面组装技术中的应用[J];电焊机;2008年09期
5 韩宗杰;李孝轩;胡永芳;禹胜林;;电子组装用无铅钎料的研究和发展[J];电焊机;2010年12期
6 权延慧;孙凤莲;王丽凤;刘洋;;回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响[J];电子元件与材料;2009年07期
7 王会芬;吴金昌;;回流时间对焊点质量的影响[J];电子工艺技术;2011年03期
8 刘思远;蒋晓华;;7T动物磁共振成像超导磁体的漏热分析[J];低温与超导;2012年11期
9 潘衡;王莉;吴红;郭兴龙;;MICE超导耦合磁体冷质量应力有限元分析[J];哈尔滨工业大学学报;2011年07期
10 张亮;薛松柏;韩宗杰;禹胜林;盛重;;细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析[J];焊接学报;2008年09期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 盛重;QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
2 牛丽娜;微互连焊点Cu-Sn金属间化合物晶粒取向及各向异性研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
3 王家兵;低银无铅焊点电迁移性能的研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
4 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
5 颜廷亮;Ni对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料性能影响及其纳米级力学行为的研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
6 王玲玲;Ni对SAC0307界面反应及接头力学性能的影响[D];哈尔滨理工大学;2009年
7 权延慧;Bi对低银无铅钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu接头组织和性能的影响[D];哈尔滨理工大学;2009年
8 谭星;紫铜真空钎焊的界面行为研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
9 蔺常勇;圆片级感应局部加热封装技术研究[D];华中科技大学;2009年
10 罗飞;微量Bi、Sb对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D];江苏科技大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 张虹,白书欣;无铅钎料的研究与开发[J];材料导报;1998年02期
3 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
4 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
5 汤清华,潘晓光;添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善[J];电子元件与材料;1999年04期
6 石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期
7 史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平;电子组装钎料研究的新进展[J];电子工艺技术;2001年04期
8 庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期
9 傅萍,杨光育;镀金层电子线路用特种焊料应用研究[J];电子工艺技术;2001年06期
10 马鑫,董本霞;无铅钎料发展现状[J];电子工艺技术;2002年02期
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1 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;元素Ga,Bi对SnAgCu无铅钎料性能的影响[J];焊接技术;2007年04期
2 杨志;孙勇;袁宜耀;;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究[J];电子工艺技术;2006年02期
3 王宗杰;路林;王敏;常云龙;;多元无铅软钎料的计算机优化设计[J];沈阳工业大学学报;2005年06期
4 冯丽芳;杨莉;闫焉服;郭晓晓;张柯柯;;Ag和Ni元素对Sn-Sb-Cu无铅钎料熔化温度和铺展性能的影响[J];焊接学报;2009年05期
5 贺优优;路林;刘长军;李晓光;张链;;新型无铅钎料的优化设计[J];电焊机;2011年02期
6 史耀武,雷永平,夏志东;SnAgCu系无铅钎料技术发展[J];新材料产业;2004年04期
7 杨洁;;稀土对SnAgCu系钎料合金蠕变断裂寿命的影响[J];热加工工艺;2010年13期
8 樊志罡;赵杰;孟宪明;马海涛;王来;;SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究[J];材料保护;2008年06期
9 庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期
10 满华,张柯柯,刘亚民,黄金亮,倪锋;金属型预热温度对微连接用铸造SnAgCu钎料合金性能影响[J];热加工工艺;2004年11期
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1 王凤江;钱乙余;马鑫;;SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;;电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;;SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 ;六例有关电子封装技术中无铅焊点可靠性研究[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
5 T.A.Siewert;D.R.Smith;J.C.Madeni;;无铅钎料资料库[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
6 Vaidyanathan Kripesh;Poi-Siong Teo;Chai Tai Chong;Gautham Vishwanadam;Yew Cheong Mui;;无线应用的无铅芯片面封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
7 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
8 Jim Morris;Matthew J.O'Keefe;;无铅钎料对波峰焊设备的影响[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
9 I-Hsuan Peng;Jong-Lih Wang;Brooks Chung;;无铅SnAgCu软钎焊接头插板层次的可靠性[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
10 Horst Thcuss;Thomas Kilger;Thomas Ort;;无铅钎料球与SnPb钎料膏组装焊点可靠性[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 范桂兰;纳米材料过热领域有重要突破[N];中国轻工报;2000年
2 记者 冯永锋;我纳米材料领域获重要突破[N];光明日报;2000年
3 洛阳市科丰冶金新材料有限公司;保护渣为连铸生产保驾护航[N];中国冶金报;2006年
4 胡献国;石蜡减肥法[N];中国中医药报;2006年
5 牛光全;国外新产品和新技术巡礼[N];中国建设报;2005年
6 李佳;我国首座出口水玻璃熔块窑在印尼成功投产[N];中国建材报;2006年
7 勇文;连铸结晶器保护渣选择模型[N];世界金属导报;2006年
8 赵云;提高烧结矿质量改善高炉运转[N];世界金属导报;2007年
9 ;连铸结晶器保护渣发展趋势[N];中国冶金报;2003年
10 黄强;微晶复合板熔块生产过程中的质量控制[N];广东建设报;2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
4 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
5 卫国强;电子封装无铅钎料界面反应研究[D];华南理工大学;2012年
6 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
7 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
8 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
9 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
10 邹长东;应用纳米尺寸效应降低Sn基无铅焊料熔化温度的基础研究[D];上海大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
2 万忠华;低银SnAgCu系无铅钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
3 潘建军;新型无铅钎料钎焊工艺性及机械性能的研究[D];机械科学研究总院;2007年
4 樊志罡;无铅钎料的电化学腐蚀行为研究[D];大连理工大学;2008年
5 梁永丰;无铅钎料的纯扭疲劳和多轴棘轮疲劳研究[D];天津大学;2010年
6 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
7 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
8 王动;SnAgCu钎料液体润湿和桥接行为的数值模拟研究[D];东北大学;2008年
9 罗莉;稀土Ce对SnAgCu焊料组织结构及焊接性能的影响[D];中南大学;2012年
10 闵文锦;新型Sn-Ag-Cu-RE-P电子级无铅钎料的研究[D];合肥工业大学;2010年
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