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《北京工业大学》 2005年
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微电子BGA 焊球制备方法的研究

刘海霞  
【摘要】:用切丝-重熔的方法制备BGA 焊球,该方法工艺可控性好;成本低及设备简单。用该方法可制备出的焊球具有以下特点:表面光洁并具有金属的光泽;没有杂质和其他污染脏物;没有碰撞压扁、破裂毛刺和粘连现象;表面没有深度氧化。 根据本实验的工艺流程特点,自制出实验装置。该装置由温度控制仪、热电偶、加热圈、固定架、钢管几部分组成。加热圈固定在钢管的上端,位置是可调的。通过调整加热圈的位置来改变受热区长度。通过对比在不同加热介质中制备的焊球质量,认为密度和粘度较大的蓖麻油较适合作为加热介质。在大量实验的基础上,确定适合制备无铅焊球和含铅焊球的工艺参数(加热温度、受热区长度、保温时间)。由于含铅钎料熔点低,受热区长度只要150mm就可以了。无铅钎料由于熔点高,受热区长度则需200mm。而介质的加热温度是由钎料的熔点决定的,Sn-37Pb、Sn-45Pb、Sn-3.8Ag-0.7Cu 和Sn-0.7Cu 的加热温度分别为210℃、215℃、250℃、255℃。四种钎料的保温时间分别为20min,20min,30min,30min。 根据确定的工艺参数,制备Sn-37Pb、Sn-45Pb、Sn-0.7Cu 和Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球。在体式显微镜下把表面和球形度不好的焊球筛剔除出去,选择表面和球形度较好的样品进行测试。用扫描电子显微镜对焊球的表面形貌和显微结构进行观察,最后照相并对焊球的形貌进行分析。
【学位授予单位】:北京工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2005
【分类号】:TG456

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1 刘海霞;微电子BGA 焊球制备方法的研究[D];北京工业大学;2005年
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