GSM终端综测仪上行基带处理研究与实现

【摘要】： 当3G浪潮在中国掀起,TD-SCDMA相关产业进行的如火如荼的同时,我们必须看到,作为已经商用多年并在国内拥有将近4亿用户和全国性网络覆盖的第二代移动通信系统,必将在国内继续存在和发展。因此,中国3G和2G网络并存的状况不但不可避免,而且还将是长期的。在这种情况下,双模或多模手机将成为市场过渡阶段的必然选择。GSM终端综测仪的研发,对满足双模或多模终端的测试需求具有重要意义。 本论文研究的课题是GSM终端综测仪上行基带处理部分,具体工作包括物理层基带DSP软件实现的需求分析、概要设计、详细设计、编码、调试以及后期的维护过程。目前,论文成果已被国内某仪表厂商采用,并通过多方面认证,测试性能稳定可靠。 论文主要内容包括三个方面： 1.论述了项目中使用的DSP及其开发调试环境,总结了DSP的特性与CCS开发环境的特点； 2.阐述了GSM物理层标准,对GSM终端综测仪的功能和整体架构做了综述。实现了基带系统的软硬件设计和接口设计,包括基带板卡结构、基带软件系统、DSP与协议栈接口、DSP与FPGA接口； 3.详细论述了上行基带处理各个功能模块的算法设计、函数实现和处理流程,以及各上行逻辑信道的解编码流程,包括RACH、SDCCH、SACCH和TCH四种逻辑信道,给出了各信道的参数和处理流程图。