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《天津大学》 2014年
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玻璃与金属封接产品的开发

杨珊珊  
【摘要】:玻璃与金属的封接,用途非常广泛,尤其在电子、激光、航天航空以及汽车制造等领域有较多的应用。随着电子元器件的种类多样化,形状复杂化,对玻璃与金属的封接技术要求越来越高,要求封接件有良好的机械性能和导电性能。 玻璃和金属是两种性质根本不同的材料,若要将它们紧密地结合在一起,有许多基本要求。需了解低熔玻璃的性能,还得根据玻璃的性能进行表面处理、金属的表面处理及预氧化处理、封接模式的的选择等。这些因素都关系到封接的气密性和牢固度。 本文以蓝宝石窗片作为基片,通过在中间层添加玻璃粉末焊料,利用高频电磁感应的封接技术,在实验过程中通过不断调整封接的电流、升温时间、恒温时间、降温时间等焊接参数来进行对比焊接的效果。通过实验后明确需要改善的方向,如金属件的磨砂处理以及通过改善镀膜夹具对蓝宝石窗片的封接区域进行不镀膜处理,这些方式都可以提高焊接的牢固度。最终确定了玻璃与金属的封接的工艺参数,使封接件的推力测试满足20KGF以上,漏率测试满足1×10-10pa·m3/s以下,且通过一系列的可靠性实验后,产品的性能指标能满足实际的需求。
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TG49;TQ171.1

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【参考文献】
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