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《天津大学》 2005年
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SMT再流焊温度场的建模与仿真

黄丙元  
【摘要】:再流焊是预先在PCB(Printed Circuit Board)板的焊接部位(焊盘)放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。只要设置合适的再流焊设备的各区温度,几乎能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求,实现可靠的连接。但目前在国内还没有建立再流焊接温度场的模型,仍采用反复试验的方法制定再流焊接工艺,造成了巨大的财力和人力的浪费。因此,对再流焊温度场的仿真研究极其重要。 本文研究的是再流焊温度场的建模仿真。用ANSYS软件,根据所用Pb63Sn37钎料的性能,分析了获得良好焊点性能的再流焊温度曲线;利用传热学的理论,将再流焊中红外加热转化为对流加热,结合再流焊设备对PCAs(Printed Circuit Assemblis)加热的实际物理过程,建立了红外热风再流焊方法的传热数学模型;根据再流焊设备的尺寸,结合获得良好性能产品的再流焊焊膏熔化温度曲线的要求,建立了再流焊传输带速度(v)和再流焊各加热温区功能的模型。根据所研究的型号为ZC-845GLAB主机板贴装件建立了PCAs中的PCB板、铜板、大元器件、焊膏和小元器件的几何模型;利用ANSYS软件对再流焊各炉区的加载温度进行了优化设计,获得再流焊炉各区的加载温度;进一步对PCAs的再流焊接温度场进行了动态模拟,获得了PCAs整体组件的动态温度场和比较满意的再流焊工艺仿真。 在研究中虽然是对ZC-845GLAB主机板贴装件的再流焊工艺的建模仿真,但对于其它产品也可以根据所使用的再流焊设备,利用ANSYS中的APDL(Parametric Design Language)输入其几何模型参数和材料的热参数,建立其它产品的优化再流焊工艺。 利用红外扫描设备,对PCAs的几何仿真模型、材料的热参数进行了试验验证,试验表明本文所采用的几何模型和材料参数是基本正确的,这就证明了再流焊的工艺仿真是可信的,仿真的工艺参数可以用来指导生产。
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2005
【分类号】:TG444

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【引证文献】
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1 王峰;;回流温度曲线设置与产品质量的关系[J];科技致富向导;2010年23期
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【参考文献】
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1 杜磊,孙承永,包军林;再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟[J];电子元件与材料;1995年01期
2 黄春跃,周德俭;细微间距器件焊点形态成形建模与预测[J];电子工艺技术;2000年04期
3 潘开林,周德俭,覃匡宇;SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J];电子工艺技术;2000年05期
4 郝应征,王彩云;再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法[J];电子工艺技术;1999年04期
5 田艳红,王春青;微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J];焊接;2002年06期
【共引文献】
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1 任新见,江克斌,张光明;结构优化的APDL语言面向对象程序设计[J];四川建筑科学研究;2003年01期
2 刘兴远,林文修,张琦彬,邓安福;挑梁下纵横墙墙体荷载分布规律的ANSYS分析[J];四川建筑科学研究;2004年01期
3 任国亮,赵远翔,何英明;厂房框架模型空间作用试验研究与ANSYS建模分析[J];四川建筑科学研究;2004年01期
4 张文福,姚芳;三角形高层框筒结构在水平荷载作用下剪力滞后的有限元分析[J];四川建筑科学研究;2005年01期
5 李玉杯,熊峰;高层建筑上部结构、基础与地基土共同作用的地震时程分析[J];四川建筑科学研究;2005年02期
6 曾祥蓉,江世永,陈进,王薇,蔡永君;不卸载时预应力碳纤维布加固混凝土梁有限元分析[J];四川建筑科学研究;2005年03期
7 周志军;郭光玲;;纤维布包裹钢筋混凝土轴心受压柱非线性有限元数值模拟[J];四川建筑科学研究;2006年04期
8 张磊;薛勇;丁红岩;;碳纤维加固钢筋混凝土梁正截面受弯非线性有限元分析[J];四川建筑科学研究;2006年04期
9 张强;郭光玲;;玻璃纤维布加固混凝土柱的轴心受压试验及有限元分析[J];四川建筑科学研究;2009年04期
10 刘喜平;;高层框—筒结构中加强层对上部伸臂内力和下部结构沉降性能的影响[J];四川建筑科学研究;2009年06期
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1 张震;杨卫民;阎华;丁玉梅;;内置转子套管换热器的实验及数值模拟研究[A];第七届中国CAE工程分析技术年会暨2011全国计算机辅助工程(CAE)技术与应用高级研讨会论文集[C];2011年
2 周福庚;吕召全;;先进分析方法在重卡前轴结构设计中的应用[A];安徽省第五届“兴皖之光”青年学术年会论文集(工科卷)[C];2005年
3 邱宝军;周德俭;潘开林;;再流焊过程温度仿真模型研究[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
4 王艳;周德俭;;再流焊工艺仿真模型研究[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
5 祝大同;;世界IC封装基板生产与技术的发展[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
6 鲜飞;;波峰焊接工艺技术的研究[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
7 鲜飞;;PCB组装领域中的X-ray检测技术[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
8 鲜飞;;如何配置SMT生产线[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
9 鲜飞;;SMT优化系统的设计与实现[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
10 鲜飞;;电子行业中的清洗技术[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
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1 高晓阳;甘肃河西大麦麦芽干燥控制系统研究[D];甘肃农业大学;2010年
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6 袁志军;球管焊接数值模拟及焊接残余应力影响因素研究[D];南昌大学;2010年
7 章闻奇;几种微电子材料的制备、表征与性能研究[D];南京大学;2011年
8 梁钦锋;扩散火焰形态及气化炉内熔渣沉积与传热规律研究[D];华东理工大学;2010年
9 汪洋;微尺度环境下预混火焰稳燃方法的研究[D];浙江大学;2010年
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【同被引文献】
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1 孙美华;;表面贴装技术手工操作工艺[J];半导体技术;2007年08期
2 周定伟,马重芳;圆形液体浸没射流冲击驻点传热的数值模拟[J];北京工业大学学报;2001年03期
3 赵文广,李仲学,李翠平;面向工程可视化仿真的VC++,OpenGL与3DS集成技术[J];北京科技大学学报;2001年06期
4 史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平;再流焊技术的新发展[J];电子工业专用设备;2005年01期
5 冯志刚,郁鼎文,朱云鹤;PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究[J];电子元件与材料;2004年12期
6 滕应杰;面向21世纪的表面安装技术[J];电子工艺技术;1999年06期
7 潘开林,周德俭,覃匡宇;SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状[J];电子工艺技术;2000年05期
8 黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙;SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J];电子工艺技术;2004年06期
9 邓北川;申良;;SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J];电子工艺技术;2008年01期
10 贾忠中;SMT生产工艺和质量控制[J];电子机械工程;1994年01期
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1 高金刚;表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制[D];上海交通大学;2007年
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1 陈恩博;基于Cadence/Mentor的SMT虚拟制造系统[D];西南交通大学;2011年
2 黄昊;基于Protel设计文件的贴片机虚拟制造系统[D];西南交通大学;2011年
3 董得义;基于超声波焊接技术的快速成型软件系统研究[D];北京工业大学;2005年
4 陈硕;统计测量方法(DMAIC)在燃汽发电机制造项目进度控制中的应用研究[D];四川大学;2005年
5 项凌;六西格玛在手机制造行业质量改进中的应用研究[D];天津大学;2006年
6 殷大澍;SMT回流焊设备电控系统的设计开发[D];合肥工业大学;2007年
7 张伟刚;回流温度曲线模拟系统的开发[D];华中科技大学;2007年
8 方飞;六西格玛在酒店管理中的应用研究[D];湖南大学;2008年
9 李昕;六西格玛在改善生产线平衡中的应用研究[D];武汉理工大学;2009年
10 陈晓雷;多元回归分析在水淹层地层水电阻率评价中的应用[D];黑龙江大学;2009年
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1 赵辉煌;SMT焊点图像处理及焊点三维质量信息提取技术研究[D];西安电子科技大学;2010年
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1 焦进莉;六西格玛方法在提升SMT回流焊过程质量中的应用研究[D];上海交通大学;2011年
2 罗青;焊球粘贴生产工艺改进提高良品率[D];复旦大学;2010年
【二级参考文献】
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1 徐聪,吴懿平,陈明辉;电子封装与组装中的激光再流焊[J];电子工艺技术;2001年06期
2 李民,冯志刚;BGA/MCM进入现代组装技术的主流[J];电子工艺技术;1997年05期
3 周德俭,潘开林,吴兆华;表面组装焊点形态建模与分析[J];桂林电子工业学院学报;1997年04期
4 田艳红,王春青;钎料球激光重熔温度场数值模拟[J];焊接学报;2001年02期
5 田艳红,王春青;激光重熔PBGA钎料球与Au/Ni/Cu焊盘的界面反应[J];金属学报;2002年01期
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1 熊道礼,余益生;影响弧形小方坯结晶器温度场的因素分析[J];炼钢;1998年03期
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8 康俊远;温志远;;海信空调风门叶片的翘曲变形研究[J];中国塑料;2006年03期
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2 张飞虎;崔玲丽;;用有限元法进行低温磨削钛合金温度场的研究[A];面向21世纪的生产工程——2001年“面向21世纪的生产工程”学术会议暨企业生产工程与产品创新专题研讨会论文集[C];2001年
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4 张新宇;高建岭;王晓纯;;U型埋管土壤源热泵土壤温度场的有限元分析[A];北京力学会第11届学术年会论文摘要集[C];2005年
5 张先锋;杨广衍;;区域熔融温度场数值模拟及试验研究[A];第十一届全国粉体工程学术会暨相关设备、产品交流会论文集[C];2005年
6 杨要兵;余伟;;船板钢轧制过程中的一种温度模型的建立[A];全国炼钢连铸过程自动化技术交流会论文集[C];2006年
7 邵军;牟锋;项宗方;;钢筋混凝土板火灾温度场参数化分析[A];第15届全国结构工程学术会议论文集(第Ⅰ册)[C];2006年
8 胡国林;张维江;蒋方乐;;辊道窑生产瓷质砖烧成过程的计算机仿真[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2006学术年会论文专辑(上)[C];2006年
9 王新志;丁雪兴;苏培仁;;多层圆薄板在温度场内的大变形[A];数学·物理·力学·高新技术研究进展——1998(7)卷——中国数学力学物理学高新技术交叉研究会第7届学术研讨会论文集[C];1998年
10 郑永乾;韩林海;;钢骨混凝土柱耐火极限的计算[A];中国钢结构协会钢-混凝土组合结构分会第十次年会论文集[C];2005年
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1 龙安集团三佳电子公司 鲜飞;SMT向多元化发展[N];中国电子报;2000年
2 泉州第七中学 施炜斌 指导教师 陈思鑫 杨利 普及部 供稿;基于LabVIEW的温度场测量系统研究[N];福建科技报;2008年
3 公安部一所 顾霭云;SMT无铅生产工艺详解[N];电子资讯时报;2008年
4 鲜飞;SMT设备的最新发展趋势[N];电子资讯时报;2007年
5 记者  葛运溥;青藏高原冻土地区修路有了技术保障[N];中国交通报;2006年
6 葛运溥;驰骋第三极 长歌雪域路[N];中国交通报;2006年
7 本报记者 矫阳 向杰;建高速公路已有技术储备[N];科技日报;2006年
8 记者 辉军 通讯员 张若愚 崔琳;沙漠筑路成套技术最后项目通过验收[N];中国交通报;2005年
9 长安大学 马骉;交通部西部交通建设科技项目验收[N];科技日报;2006年
10 上海市电力公司超高压输变电公司;红外技术诊断变压器故障[N];上海科技报;2006年
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1 陈卫;不同聚集态Pt纳米粒子的合成、表面组装及其电化学和特殊红外性能研究[D];厦门大学;2003年
2 张敏;采后果蔬热导率测试系统研究及其内部传热温度场模拟[D];河南农业大学;2005年
3 邵晓鹏;红外纹理生成方法研究[D];西安电子科技大学;2005年
4 胡鹏浩;非均匀温度场中机械零部件热变形的理论及应用研究[D];合肥工业大学;2001年
5 刘冬生;地源热泵实验台及同轴套管换热器传热模型研究[D];吉林大学;2005年
6 王翠云;基于遥感和CFD技术的城市热环境分析与模拟[D];兰州大学;2008年
7 何燕;轮胎非稳态温度场的研究[D];华中科技大学;2005年
8 刘天丰;非对称管壳式换热器结构分析及改进中的问题研究[D];浙江大学;2005年
9 王艳;城市生活垃圾中低温热解特性研究[D];天津大学;2005年
10 吴迪;强流脉冲离子束与靶材相互作用的数值研究[D];大连理工大学;2006年
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1 黄丙元;SMT再流焊温度场的建模与仿真[D];天津大学;2005年
2 毛信龙;PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真[D];天津大学;2005年
3 刘永胜;多热源合成碳化硅炉温度场数值模拟及实验研究[D];西安科技学院;2002年
4 刘庆才;火箭发射药非稳态传热及温度场特性研究[D];南京理工大学;2002年
5 丁旭春;大型气轮机强迫冷却技术研究[D];南京理工大学;2002年
6 王海燕;炉膛内空间温度场检测与显示系统的研究[D];西安理工大学;2004年
7 柯尊礼;大跨度PC连续箱梁桥的温度场及其效应分析[D];武汉理工大学;2004年
8 王晓东;二滩水电站初期蓄水拱坝温度场及对大坝结构特性作用与影响研究[D];四川大学;2004年
9 董晓芳;固体火箭发动机燃气舵热分析研究[D];西北工业大学;2005年
10 王晓霞;基于CCD比色法的篦冷机熟料温度场检测技术的研究[D];燕山大学;2004年
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