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《天津大学》 2006年
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堆叠式封装和组装技术的研究

赵飞  
【摘要】: 堆叠式三维封装结构能够有效的减小电子元件的尺寸,提高互连方便性,是新型封装技术发展的一个重要方向。本文在进行大量认真调研和利用国内现有电子封装技术和工艺的基础上,结合目前的实验条件,提出了一种新型的叠层型三维封装结构,并验证了其中的相关加工工艺,为我国新型封装技术的发展做了一些工作,提出了可行性的结构和加工方案。其中的主要工作有: 1.提出了一种新型的叠层型封装的结构。本文参考国外已有微型光电探测器件,结合我们系统使用要求,提出了基于封装体侧壁导通以及双面电极引出的一种新型封装结构。同时,对调研过程中其他几种双面电极引出结构的可实施性做了分析。 2.提出了封装结构的加工方案。在充分调研国内加工能力的基础上,本文分别提出了基于陶瓷基底材料、有机树脂材料加工方案,介绍了各种材料的特性,分析了各种方案的优缺点,以及工艺的可行性。 3.以普通PCB材料及工艺为例,验证了以上方案的合理性与可行性。其中主要在焊接实验上做了一些工作,包括设计了焊接辅助工具,找到了适合目前设备的温度工艺曲线等。
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2006
【分类号】:TN605

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 文鹏程;王向军;;基于堆叠式组装技术的微小型多处理器系统[J];传感技术学报;2008年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 张宝;垂直互连微组装工艺技术研究[D];天津大学;2007年
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3 曹单;微惯性器件的三维封装设计与实现[D];电子科技大学;2012年
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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王小锋;BeO粉体制备、凝胶注模成型及其烧结的研究[D];中南大学;2011年
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3 关荣锋;MEMS器件设计、封装工艺及应用研究[D];华中科技大学;2005年
4 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
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7 王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年
8 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
9 李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2007年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张文杰;应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究[D];大连理工大学;2010年
2 谢颖;微组装关键工艺技术研究[D];电子科技大学;2010年
3 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
4 赵颖博;基于LTCC技术的小型化巴伦和滤波器设计[D];西安电子科技大学;2011年
5 刘欢;单晶铜(镍)基体与无铅钎料的界面反应[D];大连理工大学;2011年
6 彭志勇;电磁驱动点胶阀的工作特性分析与优化研究[D];中南大学;2011年
7 乔家平;换能器振子频率的影响因素研究[D];中南大学;2011年
8 阮涛;W-50Cu与Mo-15Cu的制备研究[D];中南大学;2011年
9 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
10 范海涛;LTCC无源元件建模技术研究[D];电子科技大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
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9 胡永达,杨邦朝;3-D MCM 的种类[J];电子元件与材料;2002年04期
10 顾勇;王莎鸥;赵建明;胡永达;杨邦朝;;高密度3-D封装技术的应用与发展趋势[J];电子元件与材料;2010年07期
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 张群;倒装焊及相关问题的研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
2 刘宗林;电容式微惯性器件设计理论与方法研究[D];国防科学技术大学;2004年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 成俊;PoP(Package on Package)器件在电—热环境下的可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
2 王莎鸥;基于LTCC技术的雷达模拟器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
3 马嵩;基于LTCC技术的WLAN射频双向放大器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
4 孙慧萍;LTCC低介高频微波介质材料[D];浙江大学;2004年
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10 李林军;LTCC产品设计及制作工艺研究[D];重庆大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 高尚通;跨世纪的微电子封装[J];半导体情报;2000年06期
2 杨华中,侯朝焕,汪蕙;十亿晶体管级芯片系统集成面临的挑战与机遇[J];半导体情报;2001年01期
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 唐政维;黄琼;赵赞良;关鸣;李秋俊;董会宁;蔡雪梅;;一种采用半导体致冷的集成大功率LED[J];半导体光电;2007年04期
4 章从福;;三星推出超薄多芯片封装[J];半导体信息;2009年06期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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10 郭艳菊;安振峰;高丽艳;陈国鹰;;光发射模块的研究与发展[A];中国航空学会信号与信息处理专业全国第八届学术会议论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;2010年
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4 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
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7 陆向宁;基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法研究[D];华中科技大学;2012年
8 陈明祥;基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究[D];华中科技大学;2006年
9 谢丹;微光学器件的气动膜片式微滴喷射制造技术研究[D];华中科技大学;2010年
10 王乐;白光LED高效封装结构及灯具级散热机理的研究[D];浙江大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 赵飞;堆叠式封装和组装技术的研究[D];天津大学;2006年
2 颜学优;封装堆叠(PoP)可靠性的研究[D];华南理工大学;2010年
3 张洁;激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D];华中科技大学;2011年
4 罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究[D];华中科技大学;2011年
5 任峰;芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究[D];长春理工大学;2012年
6 郝力光;X-Ray数字图像平板探测器阵列基板的设计[D];哈尔滨工程大学;2012年
7 胡东飞;功率型LED封装技术及热设计[D];杭州电子科技大学;2011年
8 刘国文;适用于高性能封装的基板设计和研究[D];复旦大学;2009年
9 孙闫涛;功率MOSFET封装热阻的分析及改进[D];华东师范大学;2010年
10 纪丽娜;手机用印制电路板开裂盲孔与失效焊点的表征分析及研究[D];复旦大学;2010年
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