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《天津大学》 2006年
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半导体焊线工艺质量控制和改进的研究

姜英伟  
【摘要】: 在半导体芯片后段封装工艺中,焊线工艺是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节。近些年来,半导体芯片的开发和生产技术发展非常迅速,单个芯片的内部连线数已增加到600线以上,而且每个内部连线允许焊接的区域也随之缩小到44微米。所有这些关键的技术参数的改变,都意味焊线工艺技术需要有一个全面的改进和提升以适应新要求,焊线工艺全面改进和提升将包括相应焊线关键原材料的改进,工艺参数的优化和全面质量控制。 本论文以六西格玛统计方法为指导,通过使用六西格玛的典型方法DMAIC来研究飞思卡尔半导体(freescale)天津厂在2005年底引进的最新的最具挑战性的新产品(Low-k产品),并利用DMAIC方法解决了在量产中出现的三个严重影响产品良品率和质量提升的关键问题: 1.第二焊点低连接强度/不粘, 2.第一焊点不粘, 3.焊刀堵塞。 通过依次对每一个问题进行全面系统的研究和分析,找出了对输出变量有关键影响的输入因子,并对这些关键因子进行改进和控制,从而使生产过程得到最大的优化,产品的质量和良品率都有一个全面的提升,并为企业创造出了更大的经济效益,同时也为相应的产品质量的改进和生产良品率的提高提供了成功的案例。
【学位授予单位】:天津大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2006
【分类号】:TN305

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