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《中北大学》 2015年
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引信灌封电路板和典型器件的抗冲击性能研究

郑超  
【摘要】:灌封工艺是保护电子设备,防止内部电力系统受到外界环境威胁的有效手段,所以电引信内部的电子系统必须要经过灌封后才可使用。在我国,冲击环境下引信内灌封材料的应用、灌封电子线路的工作状态,及电路典型器件承受最大冲击载荷的研究,始终停留在只有经验没有数据的阶段。 本文首先介绍了在电引信中最常用的两种灌封材料:环氧树脂灌封材料和聚氨酯灌封材料,以及它们的使用特点和物理特性。然后,考虑电路板以水平、倾斜和垂直三种不同姿态摆放于带铝壳的灌封材料中的结构模型,利用TrueGrid建立了自带网格的实体,并利用LS-DYNA软件求解器对已设定初速度的灌封结构与刚体间的冲击运动进行仿真分析,模拟引信侵彻过程中高速碰撞目标。配合LS-PREPOST的后处理功能得到不同灌封结构受冲击过程中的应力分布特点,获得了两种灌封材料、不同摆放姿态下的仿真实验结果。根据仿真得到的应力分布结论,将焊有多个晶体振荡器的电路板以不同姿态灌封后进行冲击试验,由于晶振是对加速度最敏感的元件,通过观察电路板上晶振在冲击条件下的工作状况,就可以对软件仿真的结果进行验证。本文还利用冲击试验机与HS5型虚拟示波器的配合使用,对灌封晶振在冲击试验中的工作状态进行了动态监测,观察不同姿态的灌封晶振在加速度条件下,由稳定工作到损害的波形变化情况。 通过分析不同灌封结构内电路板的动态响应,以及冲击试验的验证,提出了一些有助于提高灌封器件抗冲击能力的建议,也为电路典型器件承受的最大冲击载荷研究提供了实验数据。
【学位授予单位】:中北大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TJ430.3

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【参考文献】
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