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《太原理工大学》 2012年
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湿热老化对电子封装材料增韧用聚氨酯弹性体力学性能影响的研究

王芳芳  
【摘要】:利用聚氨酯弹性体对环氧树脂进行增韧处理是弥补环氧树脂固化后质脆,韧性较差等缺陷的重要方法之一。近年来聚氨酯弹性体增韧环氧树脂的技术越来越受到广大学者的重视。而对于聚氨酯弹性体而言,最大的缺点就是对湿热环境带来的老化作用十分敏感。本文通过试验及理论分析,研究了湿热老化对聚氨酯弹性体力学性能的影响,主要的工作与结果如下: (1)选取四种不同配比的两类聚氨酯弹性体,对其湿热加速老化前后的力学性能进行了对比试验研究。研究表明:无论是聚酯型的聚氨酯弹性体,还是聚醚型的聚氨酯弹性体,在一定范围内适当提高异氰酸酯含量可以增强聚氨酯弹性体的强度,同时也能提高聚氨酯弹性体抗湿热老化的能力;当异氰酸酯含量相同时,聚酯型聚氨酯弹性体拥有比聚醚型聚氨酯弹性体更高的强度,但同时也有着对湿热老化更高的敏感度。 (2)试验研究了湿热加速老化时间对聚氨酯弹性体的力学性能的影响,测得了未老化和不同湿热加速老化时间点的材料单向拉伸时的力学性能。分析了力学性能指标及其老化率随湿热加速老化时间的变化规律,分析表明:湿热加速老化给材料带来的力学性能的下降在湿热加速老化初期更加明显,材料力学性能的下降并不是和老化时间呈简单的线性关系。 (3)选取三个适应小变形、中度变形和大变形的经典的应变能函数,对三者符合在各向同性不可压缩条件下的单向拉伸情况进行了简化。利用数值分析的方法得到了各个简化应变能函数的参数随湿热加速老化时间变化的规律,从而得到了适合不同变形状态的以老化时间和材料初始本构参数为变量的应变能本构模型。
【学位授予单位】:太原理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TN04

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