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《大连理工大学》 2006年
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单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究

张银霞  
【摘要】:单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率以及寿命。随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化加工工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为抛光硅片和图形硅片背面减薄的主流加工技术。然而,磨削加工会不可避免地给硅片带来表面层损伤,该损伤会影响后续抛光工序的抛光时间和硅片的加工效率。目前,对硅片磨削表面层损伤机理的研究还不完善,深入研究硅片磨削表面层损伤机理对最终实现硅片的高效率、高精度、无损伤、超光滑表面的加工有着重要的指导意义。 本文在深入分析硅片加工表面层损伤的研究现状及存在问题的基础上,对硅片自旋转磨削加工表面层损伤进行了研究。论文的主要研究工作有: (1) 结合硅片加工表面层损伤形式,分析硅片加工表面层损伤的检测技术,通过大量试验确定硅片磨削加工表面层损伤检测技术与试验方案。 (2) 通过系统的TEM和显微Raman光谱检测分析,研究了粗磨、半精磨、精磨硅片的表面层损伤形式、形成原因及变化规律;研究了单颗磨粒磨削硅片和金刚石砂轮磨削硅片表面层微裂纹的特征与分布;分析了磨削时单晶硅的相变过程。 (3) 对单颗磨粒磨削硅片和金刚石砂轮磨削硅片表面层残余应力的分布进行了研究,分析了残余应力的产生原因。 (4) 对自旋转磨削硅片上不同位置处的损伤深度进行检测分析,研究了硅片表面的损伤分布;研究了磨削参数对损伤深度的影响。 通过系统的试验研究和理论分析,本文所取得的主要结论如下: (1) 粗磨硅片的表面层损伤由大量的形状复杂的微裂纹、高密度位错、层错及弹性畸变层组成,其中以微裂纹、位错及层错为主,损伤深度为8~17μm;半精磨和精磨硅片的损伤层中除了以上的损伤形式外,还观察到有非晶层和多晶层存在,且微裂纹明显减少,损伤深度分别为2.5~5μm和0.7~1.4μm;从半精磨到精磨,硅片的非晶层厚度由约110nm减小至约30nm,且非晶层厚度分布逐渐变得均匀。在以上基础上建立了硅片磨削表面层损伤模型。 (2) 半精磨和精磨硅片表面层存在的a-Si相、Si-Ⅲ相、Si-Ⅳ相和Si-Ⅻ相表明磨削过程中Si-Ⅰ相发生了金属相变(Si-Ⅱ相),Si-Ⅱ相容易以塑性方式去除;但材料的塑性去除程度大小和相变强度大小没有比例关系,粗磨向半精磨过渡时,随着相变强度
【学位授予单位】:大连理工大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2006
【分类号】:TG580.6

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 吴东江;曹先锁;王强国;王奔;高航;康仁科;;KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析[J];光学精密工程;2007年11期
2 张银霞;郜伟;康仁科;郭东明;;单晶硅片磨削的表面相变[J];光学精密工程;2008年08期
3 吴东江;马广义;曹先锁;王续跃;赵福令;郭东明;;脉冲激光弯曲成形技术中硅片表面的形貌分析[J];中国激光;2007年11期
4 徐相杰;余丙军;陈磊;钱林茂;;滑动速度对单晶硅在不同接触尺度下磨损的影响[J];机械工程学报;2013年01期
5 高尚;康仁科;董志刚;郭东明;;工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤分布[J];机械工程学报;2013年03期
6 黄华;常保华;都东;;铜引线键合中两级加载方式下硅基板应力[J];清华大学学报(自然科学版);2010年07期
7 吴东江;曹先锁;高航;康仁科;;KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析[J];中国机械工程;2008年06期
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 朱祥龙;300mm硅片超精密磨床设计与开发[D];大连理工大学;2011年
2 庞子瑞;超高速点磨削陶瓷CBN砂轮性能的实验研究[D];东北大学;2009年
3 田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年
4 董志刚;单晶MgO微观力学行为和磨粒加工表面层损伤[D];大连理工大学;2010年
5 王卓;光学材料加工亚表面损伤检测及控制关键技术研究[D];国防科学技术大学;2008年
6 王强国;KDP晶体精密切割与磨削工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
7 李岩;碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
8 蒋勇;熔石英光学元件表面损伤修复的理论和实验研究[D];电子科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
2 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3 党娟娟;光学表面亚表层损伤表征技术研究[D];西安工业大学;2011年
4 孟磊;碳化硅的线锯切片技术与加工机理研究[D];山东大学;2011年
5 马广义;薄硅片材料的激光弯曲试验研究[D];大连理工大学;2007年
6 周波;单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究[D];大连理工大学;2007年
7 曹先锁;KDP晶体磨削加工表层损伤的检测与分析[D];大连理工大学;2007年
8 贺东溥;金刚石线锯切割SiC的加工质量研究[D];山东大学;2010年
9 王春慧;光学表面亚表层损伤检测技术研究[D];西安工业大学;2010年
10 苏阔;铝基碳化硅复合材料的超声辅助磨削加工工艺研究[D];大连理工大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 尹燕萍,罗庆媛,杨晓波;镜面无损检测系统[J];半导体光电;2000年06期
2 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
3 谢锋,刘剑霜,陈一,胡刚;硅中缺陷的透射电镜观察[J];半导体技术;2004年03期
4 曹福年,卜俊鹏,吴让元,郑红军,惠峰,白玉珂,刘明焦,何宏家;X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度[J];半导体学报;1998年08期
5 李东升,杨德仁,阙端麟;单晶硅材料机械性能研究及进展[J];材料科学与工程;2000年03期
6 杨德仁,樊瑞新,姚鸿年;硅晶片切割损伤层微观应力的研究[J];材料科学与工程;1994年03期
7 樊瑞新,卢焕明;线切割单晶硅表面损伤的研究[J];材料科学与工程;1999年02期
8 董志刚,田业冰,康仁科,郭东明,金洙吉;硅片超精密磨床的发展现状[J];电子工业专用设备;2004年06期
9 张琼,蔡传荣,周海芳,周巧琴;单晶硅脆性微裂纹的透射电镜观察[J];电子显微学报;2000年04期
10 张琼,周海芳,李斗星;室温下单晶硅压痕微裂纹的形成与扩展[J];电子显微学报;2002年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 桂劲松,康海贵;结构可靠度计算的最优化方法及其Matlab实现[J];四川建筑科学研究;2004年02期
2 熊忠平;涂玉;司徒英贤;;畹町市松墨天牛时空分布格局研究[J];安徽农业科学;2010年21期
3 吴建荣;杨佳荣;昌金铭;;太阳电池硅锭生产技术[J];中国建设动态(阳光能源);2007年01期
4 赵月平;肖昭然;王威;;三次样条函数在水平受荷单桩内力计算中的应用[J];地下空间与工程学报;2008年05期
5 单德彬,袁林,郭斌;分子动力学模拟在裂纹萌生和扩展中的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2003年03期
6 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
7 刘剑霜,谢锋,陈一,胡刚;用电子显微镜剖析存储器器件[J];半导体技术;2004年05期
8 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
9 陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
10 陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 于雪梅;程伟;唐立强;吴爽;;压力敏感性材料宏观屈服准则的构建[A];塑性力学新进展——2011年全国塑性力学会议论文集[C];2011年
2 刘辉;刘鹏程;张建军;谢守勇;张祥星;;基于正交试验的水稻脱粒工艺参数研究[A];中国农业工程学会2011年学术年会论文集[C];2011年
3 钟红刚;钟红刚;钱民全;钱民全;;显微骨折裂纹尖端微纤维桥接与载荷挠度曲线后坡相关研究[A];2008年全国生物流变学与生物力学学术会议论文摘要集[C];2008年
4 王可慧;张颖;段建;李明;王金海;周刚;;G50钢的力学性能实验研究[A];第九届全国冲击动力学学术会议论文集(下册)[C];2009年
5 张磊;胡时胜;吴家俊;;α-钛合金TA6的动态力学性能和剪切现象分析[A];第三届全国爆炸力学实验技术交流会论文集[C];2004年
6 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
7 王万祯;纪海涛;王新堂;;开椭圆孔的铝合金板断裂试验[A];钢结构工程研究⑧——中国钢协结构稳定与疲劳分会第12届(ASSF-2010)学术交流会暨教学研讨会论文集[C];2010年
8 王万祯;黄俊伟;王新堂;杨俊晓;;基于广义屈服模型的ANSYS开发及断裂分析[A];钢结构工程研究⑧——中国钢协结构稳定与疲劳分会第12届(ASSF-2010)学术交流会暨教学研讨会论文集[C];2010年
9 刘向培;王毅;石汉青;;基于FY-2C数据的云检测方法研究[A];2009第五届苏皖两省大气探测、环境遥感与电子技术学术研讨会专辑[C];2009年
10 辛克贵;何铭华;;分布粘聚元的系统理论研究[A];第20届全国结构工程学术会议论文集(第Ⅰ册)[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 杨敬源;井壁稳定性若干力学问题的研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
2 赵明利;多频率超声辅助磨削纳米氧化锆陶瓷表面/亚表面损伤机理研究[D];河南理工大学;2010年
3 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
4 吴寒亮;芳纶纤维布约束混凝土短柱的尺寸效应研究与多尺度分析[D];北京交通大学;2010年
5 于站良;超冶金级硅的制备研究[D];昆明理工大学;2010年
6 梅向阳;真空定向凝固法去除硅中金属杂质和晶体生长控制的研究[D];昆明理工大学;2010年
7 邓明进;高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2010年
8 曹建伟;直拉式单晶硅生长炉的关键技术研究[D];浙江大学;2010年
9 曾徵丹;杂质对直拉硅单晶力学性能的影响[D];浙江大学;2011年
10 孙禹辉;硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究[D];大连理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孔令志;纳米陶瓷超声振动磨削表面/亚表面损伤机理研究[D];河南理工大学;2010年
2 蒋建军;二维超声无磨料抛光工艺参数优选试验研究[D];河南理工大学;2010年
3 张亚萍;锗单晶片的表面化学腐蚀研究[D];浙江理工大学;2010年
4 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
5 孙法;铜和银在锗单晶中的电学行为研究[D];浙江理工大学;2010年
6 杨永昌;哈兹列特连铸连轧铝合金板带组织和性能研究[D];郑州大学;2010年
7 黄金伟;基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真[D];大连理工大学;2010年
8 刘博;超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制[D];大连理工大学;2010年
9 于大海;面向YB-70钢支承辊加工的磨削工艺研究与质量控制技术[D];大连理工大学;2010年
10 徐磊;不锈钢阀芯的精密珩磨理论与技术[D];大连理工大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李岗,熊猛;浅析灰色系统的发展及其展望[J];四川建筑科学研究;2004年01期
2 王文明,潘复生,曾苏民;碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状[J];兵器材料科学与工程;2004年03期
3 马廉洁;于爱兵;韩廷水;张重继;;氟金云母陶瓷车削参数对刀具磨损的影响[J];兵器材料科学与工程;2007年01期
4 尹燕萍,罗庆媛,杨晓波;镜面无损检测系统[J];半导体光电;2000年06期
5 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
6 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
7 常美茹;;线切割机加工半导体晶片质量控制的研究[J];半导体技术;2006年03期
8 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
9 李保军;冯涛;;硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究[J];半导体技术;2007年06期
10 葛钟;闫志瑞;库黎明;陈海滨;冯泉林;张国栋;盛方毓;索思卓;;砂轮粒径对300mm Si片双面磨削影响的研究[J];半导体技术;2008年04期
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 罗大伟;太阳能级硅冶金制备技术研究[D];大连理工大学;2011年
2 吴涧彤;压电晶体扭转效应的研究[D];大连理工大学;2000年
3 李宇杰;Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的缺陷研究及退火改性[D];西北工业大学;2001年
4 胡茂海;激光共聚焦扫描显微成像系统及其信息分析的研究[D];南京理工大学;2002年
5 邓朝晖;纳米结构陶瓷涂层精密磨削机理及仿真预报技术的研究[D];湖南大学;2004年
6 彭小强;确定性磁流变抛光的关键技术研究[D];国防科学技术大学;2004年
7 葛华勇;内窥式共焦扫描显微成像的研究[D];上海大学;2005年
8 田春林;固着磨料高速研磨机理及工件表面质量的研究[D];长春理工大学;2005年
9 曾伟民;旋转超声钻削先进陶瓷的基础研究[D];华侨大学;2006年
10 霍凤伟;硅片延性域磨削机理研究[D];大连理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 黄金伟;基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真[D];大连理工大学;2010年
2 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3 任宇江;碳纤维复合材料的超声辅助磨削加工技术研究[D];大连理工大学;2010年
4 宋志阳;环保型BCB砂轮磨削工艺优化及磨削机理研究[D];浙江工业大学;2010年
5 张元晶;SiC_p/Al复合材料高速切削加工表面微观形貌表征的研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
6 羽家平;自旋转精密磨削过程磨削力控制策略和控制系统研究[D];广东工业大学;2011年
7 盛超;共聚焦显微图像分析系统的建立和图像分割方法的研究[D];浙江大学;2001年
8 周一览;共聚焦激光扫描显微镜的研制[D];浙江大学;2002年
9 张习敏;陶瓷结合剂立方氮化硼磨具组织及性能的研究[D];燕山大学;2003年
10 霍守锋;工程陶瓷的超精密磨削机理与实验研究[D];河北工业大学;2003年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘培生;仝良玉;王金兰;沈海军;施建根;罗向东;;铜线键合技术的发展与挑战[J];电子元件与材料;2011年08期
2 吴东江;牛方勇;刘双;马广义;祝勇;王续跃;;CO_2连续激光弯曲硼硅酸盐玻璃薄片的实验研究[J];光学精密工程;2008年08期
3 吴东江;张强;郭东明;;Al_2O_3陶瓷薄片CO_2连续激光弯曲试验[J];光学精密工程;2009年10期
4 石峰;戴一帆;彭小强;王卓;;磁流变抛光消除磨削亚表面损伤层新工艺[J];光学精密工程;2010年01期
5 韩敬华;何长涛;张秋慧;李彬厚;冯国英;杨李茗;谢旭东;朱启华;;应用标记控制分水岭分割算法研究激光诱导玻璃体损伤形貌[J];光学精密工程;2010年06期
6 仇中军;周立波;房丰洲;椎名刚志;江田弘;;石英玻璃的化学机械磨削加工[J];光学精密工程;2010年07期
7 邱明波;黄因慧;刘志东;田宗军;汪炜;;硅片绒面形貌影响光线反射的数值研究[J];光学学报;2008年12期
8 田爱玲;王会婷;党娟娟;王春慧;;抛光表面的亚表层损伤检测方法研究[J];光子学报;2013年02期
9 崔丹;李淑娟;;硬脆材料塑性区域加工研究综述[J];兵器材料科学与工程;2014年01期
10 刘健;马占龙;王君林;;光学元件亚表面损伤检测技术研究现状[J];激光与光电子学进展;2011年08期
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 郑超;激光冲击微成形工艺数值模拟及其实验研究[D];山东大学;2011年
2 张俊杰;基于分子动力学的晶体铜纳米机械加工表层形成机理研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
3 路家斌;电磁流变协同效应微磨头加工机理研究[D];广东工业大学;2011年
4 陈晓苹;延长玻璃质光学元件工作寿命的表面强化技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2011年
5 鲍雨梅;一种陶瓷材料表面/亚表面损伤表征方法及其在磨削损伤检测中的应用[D];浙江工业大学;2009年
6 高玉飞;电镀金刚石线锯切割单晶硅技术及机理研究[D];山东大学;2009年
7 王卓;光学材料加工亚表面损伤检测及控制关键技术研究[D];国防科学技术大学;2008年
8 李岩;碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
9 蒋勇;熔石英光学元件表面损伤修复的理论和实验研究[D];电子科技大学;2012年
10 高尚;硅片超精密磨削减薄工艺基础研究[D];大连理工大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陶占春;Al_2O_3陶瓷化学机械磨削用磨具的研制及性能研究[D];大连理工大学;2010年
2 党娟娟;光学表面亚表层损伤表征技术研究[D];西安工业大学;2011年
3 叶恒;硅片超精密磨削用金刚石砂轮的制备及磨削性能研究[D];广东工业大学;2011年
4 孟磊;碳化硅的线锯切片技术与加工机理研究[D];山东大学;2011年
5 陈宽能;用FDTD分析KDP晶体微纳表层对内部光强分布的影响[D];哈尔滨工业大学;2010年
6 王勋;激光陀螺反射镜基片微晶玻璃的表面完整性研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
7 吕汉峰;光学元件磁流变抛光去损伤加工工艺研究[D];国防科学技术大学;2010年
8 李锁柱;固结磨料研磨抛光K9光学玻璃研究[D];南京航空航天大学;2011年
9 羽家平;自旋转精密磨削过程磨削力控制策略和控制系统研究[D];广东工业大学;2011年
10 曹先锁;KDP晶体磨削加工表层损伤的检测与分析[D];大连理工大学;2007年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 许顺生,徐景阳,谭儒环;用X射线双晶及三晶衍射仪测量晶片的研磨和抛光损伤[J];半导体学报;1982年02期
2 李润身,H.K.Wagenfeld,J.S.Williams,Stephen Milkins,Andrew Stevenson;测定离子注入单晶损伤与应变的双晶(n~v,-n~v)排列方法[J];半导体学报;1990年01期
3 石志仪,谢书银,佘思明,李立本,张锦心;含氮CZ硅力学行为研究[J];半导体学报;1993年03期
4 谢书银,石志仪,陈忠祥,张维连;硅片高温翘曲与常温机械强度[J];半导体学报;1997年09期
5 谢书银,石志仪;硅片的抗弯强度及其测量[J];半导体学报;1995年08期
6 张琼,蔡传荣,周海芳,周巧琴;单晶硅脆性微裂纹的透射电镜观察[J];电子显微学报;2000年04期
7 蔡传荣,张琼;单晶硅硬度压痕裂纹的特征[J];电子显微学报;1996年06期
8 吴亚桥,徐永波;压痕诱发单晶硅非晶化相变的透射电镜观察[J];电子显微学报;1998年05期
9 于栋利,何巨龙,田永君,王爱荣,张明,李东春,陈世镇;短纤维增强透气性莫来石/铁(A_3S_2/Fe)复合材料烧结特性的研究[J];复合材料学报;1995年02期
10 贾俊辉,戚震中;表面膜附着力的压痕法测定[J];机械工程材料;1988年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈明君,董申,张飞虎,李旦;陶瓷材料的超精密磨削加工[J];工具技术;1999年09期
2 初浩;曹硕生;;高速高效低粗糙度磨削表面粗糙度和质量的试验研究[J];湖南大学学报(自然科学版);1988年03期
3 田业冰,郭东明,康仁科,金洙吉;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2004年04期
4 陈明君,董申,李旦,张飞虎;脆性材料超精密磨削时脆转变临界条件的研究[J];高技术通讯;2000年02期
5 韩成顺;董申;唐余勇;;大型光学非球面超精密磨削关键技术的研究[J];哈尔滨工业大学学报;2003年08期
6 张彬;杨辉;;超精密外圆磨床双回转顶尖结构分析[J];制造技术与机床;2006年05期
7 阮宏慧;张大卫;;热源形貌对超精密磨削热模型影响的研究[J];机械设计;2009年02期
8 贾宏光,朴承镐;轨迹成型法加工光学零件磨床中的微进给电控装置的研究[J];光学技术;1999年02期
9 韩成顺,董申,唐余勇;轴对称非球面超精密磨削的几何模型研究[J];光学技术;2003年03期
10 戴玉堂;姜德生;大森整;;新型反应烧结碳化硅陶瓷的超精密磨削[J];中国机械工程;2006年06期
中国重要会议论文全文数据库 前8条
1 田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
2 贾宏光;朴承镐;;轨迹成型法加工光学零件磨床中的微进给电控装置的研究[A];现代光学制造技术论文集[C];2002年
3 金卫东;任成祖;王太勇;;微粉砂轮在线电解修整(ELID)超精密磨削的影响因素研究[A];2005年中国机械工程学会年会论文集[C];2005年
4 罗松保;;金刚石超精密切削技术发展现状及趋势[A];提高全民科学素质、建设创新型国家——2006中国科协年会论文集(下册)[C];2006年
5 郭隐彪;王振忠;;微小型非球面超精密加工技术分析[A];2009海峡两岸机械科技论坛论文集[C];2009年
6 蔡光起;冯宝富;赵恒华;;磨削技术的最新进展[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
7 罗松保;张建明;;非球面曲面的超精密加工与测量技术的研究[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
8 安建民;王光祖;刘金昌;;超硬材料涂附磨具[A];高性能防腐蚀涂装及表面保护技术的应用与发展——第16届全国表面保护技术交流会论文集[C];2011年
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1 记者 胡菊芹;134个国家科研项目使国机集团全面转型[N];科技日报;2010年
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 高尚;硅片超精密磨削减薄工艺基础研究[D];大连理工大学;2013年
2 金卫东;硬脆材料氮化硅陶瓷的ELID超精密磨削技术研究[D];天津大学;2005年
3 陈逢军;非球面超精密在位测量与误差补偿磨削及抛光技术研究[D];湖南大学;2010年
4 王宇;基于B轴控制的微小非球面超精密固定点车削与磨削研究[D];湖南大学;2012年
5 郭晓光;单晶硅纳米级磨削过程的分子动力学仿真研究[D];大连理工大学;2008年
6 高大晓;ELID磨削砂轮的电火花精密整形与氧化膜状态识别[D];天津大学;2008年
7 佟富强;TN85金属陶瓷球面偶件ELID超精密磨削技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 叶恒;硅片超精密磨削用金刚石砂轮的制备及磨削性能研究[D];广东工业大学;2011年
2 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3 张志刚;成孔剂对超精密磨削油石性能影响的研究[D];天津大学;2012年
4 霍守锋;工程陶瓷的超精密磨削机理与实验研究[D];河北工业大学;2003年
5 王静;硬脆材料YG3和TN85的超精密磨削工艺研究[D];湖南大学;2012年
6 李世桥;单晶硅超精密磨削分子动力学并行仿真的研究[D];大连理工大学;2006年
7 林长春;光学零件超精密磨削进给控制系统的研制[D];长春光学精密机械学院;2001年
8 张胜利;超精密磨削硅片表层损伤检测的试验研究[D];大连理工大学;2006年
9 唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
10 赵淑文;微进给工作台的研制与铸铁基砂轮电火花整形试验研究[D];天津大学;2004年
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