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《大连理工大学》 2007年
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大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究

田业冰  
【摘要】: 随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展,为了提高IC集成度,IC的特征线宽不断减小;另一方面,为了增大IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片趋向大直径化。随着硅片直径增大,为了保证硅片具有足够的强度,硅片的厚度也相应增加;与此相反,为满足先进IC芯片封装技术需要,芯片的厚度越来越薄。这些变化使硅片平整化加工面临许多突出的技术问题:IC特征线宽减小,对硅片加工精度和表面质量提出很高的要求;硅片直径增大后,加工中容易翘曲变形,加工面型精度不易保证;硅片厚度增大以及芯片厚度减小,使硅片背面减薄加工的材料去除量增大,提高加工效率成为一个亟待解决的问题。因此,采用固结磨料砂轮的超精密磨削技术正在取代传统的研磨技术成为硅片超精密平整化加工技术的主流发展方向,其中最有代表性的硅片自旋转磨削方法被认为是大尺寸硅片磨削平整化加工的理想方法。尽管,硅片自旋转磨削技术已在大直径硅片的制备、有电路硅片的背面减薄以及废旧硅片的回收加工中得到应用,但是,如何进一步提高硅片加工表面层质量、面型精度和加工效率仍然是目前急需解决的主要问题。所以,必须针对这些问题深入系统地研究硅片自旋转磨削平整化理论和关键工艺技术。 本文建立了硅片自旋转磨削的运动学理论模型,并通过分析砂轮与硅片之间的相对运动,给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程;通过引入节点和节圆等概念,并在运动几何学的基础上推导了磨纹长度、数量以及磨削稳定周期公式;分析了磨纹间距、密度与磨削表面质量的关系;在Windows2000/XP平台上,开发了硅片自旋转磨削的磨削纹理仿真软件,对几种典型速比下的硅片磨削纹理及其对表面质量的影响进行了预测和理论分析,并通过硅片磨削实验,对仿真和理论分析结果进行了试验验证;通过理论和试验研究,从运动学角度,提出提高磨削表面质量的工艺措施。 综合考虑硅片自旋转磨削时硅片夹持系统中真空吸盘修整参数以及硅片磨削参数等多种因素,建立了硅片面型的理论模型;在此模型的基础上,推导了硅片磨削面型的方程以及表征硅片面型精度的重要指标—硅片总厚度变化(Total Thickness Variation,TTV)的计算公式;应用VC++6.0编程技术和OpenGL三维图形库开发了磨削面型仿真软件,对真空吸盘修整面型以及硅片磨削面型进行了计算机仿真和预测,分析了真空吸盘修整面型、砂轮转速、工作台转速、砂轮轴向进给速率、磨床砂轮主轴摆动角和偏摆角等因素对硅片磨削面型的影响规律,并以VG401型超精密磨床为试验平台对硅片磨削面型的仿真预测结果和理论分析结果进行了磨削试验验证。 提出了利用软磨料砂轮低损伤磨削加工硅片的新方法;研制出了通过释放填充料提供良好加工环境的高自锐性的#3000二氧化铈软磨料砂轮,并设计了用于硅片自旋转磨削的可拆卸互换式砂轮结构;研究了软磨料砂轮的低成本制备方法和修整方法,开发了砂轮的修整工具。进行软磨料砂轮的干式和湿式磨削试验,应用XPS检测磨削后硅片表面的成份,分析砂轮磨料和填充料与硅片之间的化学反应,揭示了软磨料砂轮磨削硅片时利用化学机械复合作用的材料去除机理。进行了软磨料砂轮磨削性能试验,利用AFM、SEM、TEM等仪器检测表面粗糙度、表面形貌、表面缺陷和表面层损伤,试验表明,软磨料砂轮磨削不仅能够保证硅片加工精度,加工成本低,而且磨削后的硅片表面经检测未发现划痕,硅片亚表面未发现微裂纹和位错。 以兼顾加工效率和表面质量为目标,提出了采用#325和#2000金刚石砂轮以及#3000软磨料砂轮,利用硅片自旋转磨床,分别进行粗磨、精磨和低损伤磨削的硅片超精密平整化加工工艺方案。针对粗磨、精磨和低损伤磨削加工,选择砂轮转速、硅片转速、砂轮进给速度、冷却液流量4个主要因素进行了正交试验,分别针对不同的单项磨削工艺指标优化了磨削工艺参数。通过灰关联分析,将多项工艺指标的优化问题转化为优化单项灰关联度,实现了多项工艺指标的优化,确定了硅片超精密磨削平整化的最佳优化工艺参数。
【学位授予单位】:大连理工大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:TG580.6

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【引证文献】
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1 高尚;康仁科;董志刚;郭东明;;工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤分布[J];机械工程学报;2013年03期
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1 李岩;碲锌镉晶片高效低损伤加工工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
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1 陶占春;Al_2O_3陶瓷化学机械磨削用磨具的研制及性能研究[D];大连理工大学;2010年
2 羽家平;自旋转精密磨削过程磨削力控制策略和控制系统研究[D];广东工业大学;2011年
3 范前峰;平稳弹性浮动研磨的扰动抑制控制系统研究[D];广东工业大学;2012年
4 马放;红外跟踪系统中硅透镜的加工技术研究[D];长春理工大学;2012年
5 姬长军;大尺寸硅片超精密磨床清洗系统动态仿真及实验研究[D];大连交通大学;2012年
6 张宗楠;大尺寸硅片超精密磨床磨削系统动态仿真技术研究[D];大连交通大学;2012年
7 王臣;超声振动辅助化学机械复合研磨硅片技术的基础研究[D];江西农业大学;2012年
8 白印;Φ300mm硅片磨削测力仪研究[D];大连理工大学;2013年
【参考文献】
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1 李岗,熊猛;浅析灰色系统的发展及其展望[J];四川建筑科学研究;2004年01期
2 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
3 董志刚,田业冰,康仁科,郭东明,金洙吉;硅片超精密磨床的发展现状[J];电子工业专用设备;2004年06期
4 廉子丰;大直径硅片加工技术[J];电子工业专用设备;1997年03期
5 康仁科,田业冰,郭东明,金洙吉;大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状[J];金刚石与磨料磨具工程;2003年04期
6 王文男;计算机仿真方法初探[J];江汉大学学报;2002年03期
7 陈杨,陈建清,陈志刚;超光滑表面抛光技术[J];江苏大学学报(自然科学版);2003年05期
8 郭东明,康仁科,苏建修,金洙吉;超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展[J];机械工程学报;2003年10期
9 赵永武,刘家浚;半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展[J];摩擦学学报;2004年03期
10 江瑞生;硅片的几何参数及其测试[J];上海有色金属;1994年04期
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1 张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年
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1 杨利军;大尺寸硅片真空夹持系统的研究[D];大连理工大学;2005年
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1 吴建荣;杨佳荣;昌金铭;;太阳电池硅锭生产技术[J];中国建设动态(阳光能源);2007年01期
2 王敏良;孔德海;;集成电路电磁骚扰测试方法[J];安全与电磁兼容;2007年01期
3 程东明;杜艳丽;马凤英;段智勇;郭茂田;赵传奇;罗荣辉;弓巧侠;杨静;;光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究[J];半导体光电;2007年04期
4 向鹏飞;袁安波;杨修伟;高建威;;CCD多晶硅刻蚀技术研究[J];半导体光电;2010年06期
5 敬小成,姚若河,吴纬国;二氧化硅干法蚀刻参数的优化研究[J];半导体技术;2005年06期
6 彭志辉,黄其煜;半导体代工厂的特气供应系统探讨[J];半导体技术;2005年08期
7 薛向东;吴黎明;邓耀华;伍冯洁;何仲凯;;IC晶片关键尺寸标定的新方法研究[J];半导体技术;2005年12期
8 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
9 苏建修;傅宇;杜家熙;陈锡渠;张学良;郭东明;;抛光垫表面特性分析[J];半导体技术;2007年11期
10 张正荣;詹扬;汪辉;;一种多晶硅掩膜层湿法去除的改进研究[J];半导体技术;2007年12期
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1 李科技;郭体强;;对集成电路用硅抛光片局部平整度的研究[A];第十届中国科协年会论文集(四)[C];2008年
2 江轩;;半导体行业用靶材及蒸发源材料[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
3 杜存记;沈剑云;徐西鹏;;树脂结合剂CBN砂轮磨削高速钢时的温度测量与分析[A];福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集[C];2005年
4 陈晓梅;张德明;靖崇龙;许建伟;周久兵;窦智宇;李志春;;微孔砂轮射流冲击内外冷却技术在钛合金磨削中的应用研究[A];中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文集[C];2009年
5 张居正;许璞;高善民;;水相中CdSe纳米晶的制备及表征[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
6 赵栩欣;欧忠文;莫金川;陈寒斌;许春霞;;超光滑表面加工技术进展评述[A];2011中国功能材料科技与产业高层论坛论文集(第三卷)[C];2011年
7 张越;王炯;华娜;;300M钢结构件热损伤的巴氏检测与寿命评估[A];西南地区第十届NDT学术交流会论文集[C];2009年
8 黑华征;苏宏华;丁文锋;田霖;陈珍珍;;CBN砂轮高效深磨TC4钛合金的工艺试验研究[A];2010年“航空航天先进制造技术”学术交流论文集[C];2010年
9 王永光;白静;赵永武;顾坚;;化学机械抛光的三体微观接触模型[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(一)[C];2006年
10 张伟;路新春;刘宇宏;雒建斌;;氨基乙酸-H_2O_2体系抛光液中铜的化学机械抛光研究[A];第八届全国摩擦学大会论文集[C];2007年
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1 赵明利;多频率超声辅助磨削纳米氧化锆陶瓷表面/亚表面损伤机理研究[D];河南理工大学;2010年
2 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
3 谭红琳;金属离子掺杂的ZnO第一性原理计算及透明导电薄膜制备研究[D];昆明理工大学;2009年
4 于站良;超冶金级硅的制备研究[D];昆明理工大学;2010年
5 梅向阳;真空定向凝固法去除硅中金属杂质和晶体生长控制的研究[D];昆明理工大学;2010年
6 邓明进;高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2010年
7 曹建伟;直拉式单晶硅生长炉的关键技术研究[D];浙江大学;2010年
8 陈文昱;浸没式光刻中浸液控制单元的液体供给及密封研究[D];浙江大学;2010年
9 曾徵丹;杂质对直拉硅单晶力学性能的影响[D];浙江大学;2011年
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1 谢萍;基于非局部理论的纳米复相陶瓷材料超声磨削机理研究[D];河南理工大学;2010年
2 赵捷;超硬磨料CBN砂轮超声振动修整技术研究[D];河南理工大学;2010年
3 张亚萍;锗单晶片的表面化学腐蚀研究[D];浙江理工大学;2010年
4 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
5 孙法;铜和银在锗单晶中的电学行为研究[D];浙江理工大学;2010年
6 智钢;Zn_xCd_(1-x)S纳米粉体及薄膜的制备和光致发光研究[D];郑州大学;2010年
7 李迎丽;提高发动机主轴轴承寿命的研究[D];哈尔滨工程大学;2010年
8 王文杰;C/E复合材料“以磨代铣”试验研究[D];大连理工大学;2010年
9 黄金伟;基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真[D];大连理工大学;2010年
10 刘博;超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制[D];大连理工大学;2010年
【同被引文献】
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1 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
2 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
3 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
4 郜伟;张银霞;康仁科;;大尺寸Si片自旋转磨削表面的损伤分布研究[J];半导体技术;2008年10期
5 赵之雯;牛新环;檀柏梅;袁育杰;刘玉岭;;蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究[J];微纳电子技术;2006年01期
6 凤坤,史迅达,李刚,许峰,刘培东;兆声清洗法和离心喷射清洗法的比较[J];半导体学报;2005年02期
7 霍凤伟;康仁科;郭东明;赵福令;金洙吉;;一种改进的测量硅片亚表面损伤的角度抛光方法(英文)[J];半导体学报;2006年03期
8 秦宇辉,辛洪兵,李增,肖亚平;谐波齿轮减速器传动性能的实验研究[J];北京工商大学学报(自然科学版);2004年03期
9 王黎明,张心明;高速研磨中研磨压力对工件表面粗糙度的影响[J];长春理工大学学报;2005年02期
10 王峰;李惠琪;李敏;冯婷;;氧化铝陶瓷制备技术研究[J];材料导报;2008年S3期
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1 朱祥龙;300mm硅片超精密磨床设计与开发[D];大连理工大学;2011年
2 王贵林;SiC光学材料超精密研抛关键技术研究[D];中国人民解放军国防科学技术大学;2002年
3 李宇杰;Cd_(1-x)Zn_xTe晶体的缺陷研究及退火改性[D];西北工业大学;2001年
4 田春林;固着磨料高速研磨机理及工件表面质量的研究[D];长春理工大学;2005年
5 张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年
6 陈曦;复杂产品虚拟样机技术及其应用研究[D];南京理工大学;2005年
7 张楷亮;CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
8 姜洪奎;大导程滚珠丝杠副动力学性能及加工方法研究[D];山东大学;2007年
9 查钢强;CdZnTe单晶表面、界面及位错的研究[D];西北工业大学;2007年
10 焦锋;工程陶瓷超声辅助固着磨料高效研磨机理及试验研究[D];上海交通大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘博;超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制[D];大连理工大学;2010年
2 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3 宋志阳;环保型BCB砂轮磨削工艺优化及磨削机理研究[D];浙江工业大学;2010年
4 羽家平;自旋转精密磨削过程磨削力控制策略和控制系统研究[D];广东工业大学;2011年
5 李含冬;碲锌镉单晶体的生长与缺陷[D];四川大学;2004年
6 李忠信;硅片自旋磨削试验台关键技术的研究[D];大连理工大学;2005年
7 贺朝霞;基于动态实验数据的机械系统动力学建模与仿真[D];西北工业大学;2005年
8 朱海波;大口径平面光学元件的数控抛光技术研究[D];四川大学;2005年
9 唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
10 李世桥;单晶硅超精密磨削分子动力学并行仿真的研究[D];大连理工大学;2006年
【二级引证文献】
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1 赵东杰;软脆晶体碲镉汞超精密磨抛的试验研究[D];大连理工大学;2012年
2 张宗楠;大尺寸硅片超精密磨床磨削系统动态仿真技术研究[D];大连交通大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 蒋荣华,肖顺珍;半导体硅材料的进展与发展趋势[J];四川有色金属;2000年03期
2 尹燕萍,罗庆媛,杨晓波;镜面无损检测系统[J];半导体光电;2000年06期
3 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
4 谢锋,刘剑霜,陈一,胡刚;硅中缺陷的透射电镜观察[J];半导体技术;2004年03期
5 孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修;化学机械抛光中的硅片夹持技术[J];半导体技术;2004年04期
6 曹福年,卜俊鹏,吴让元,郑红军,惠峰,白玉珂,刘明焦,何宏家;X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度[J];半导体学报;1998年08期
7 李东升,杨德仁,阙端麟;单晶硅材料机械性能研究及进展[J];材料科学与工程;2000年03期
8 杨德仁,樊瑞新,姚鸿年;硅晶片切割损伤层微观应力的研究[J];材料科学与工程;1994年03期
9 朱时珍,赵振波,刘庆国;多孔陶瓷材料的制备技术[J];材料科学与工程;1996年03期
10 樊瑞新,卢焕明;线切割单晶硅表面损伤的研究[J];材料科学与工程;1999年02期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
【相似文献】
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1 张银霞;李延民;郜伟;康仁科;;硅片自旋转磨削损伤深度的试验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2008年04期
2 许勤勤;杜红党;;等速万向节星形套外球面的斜向磨削[J];轴承;2007年08期
3 葛钟;闫志瑞;库黎明;陈海滨;冯泉林;张国栋;盛方毓;索思卓;;砂轮粒径对300mm Si片双面磨削影响的研究[J];半导体技术;2008年04期
4 王亮;刘志东;黄因慧;田宗军;邱明波;史勇;;硅片线切割有限元热分析[J];电加工与模具;2008年05期
5 孙燕;李莉;孙媛;李婧璐;李俊峰;徐继平;;测试方法对硅片表面微粗糙度测量结果影响的研究[J];稀有金属;2009年06期
6 薛武智;孟卓;;喷钼涂层与ZL105同平面磨削的实现[J];制造技术与机床;2007年08期
7 马玉通;;超薄锗片背面磨削技术的研究[J];电源技术;2008年12期
8 刘玉岭,刘钠,曹阳;硅单晶片镜面吸附物吸附状态的研究[J];稀有金属;1999年02期
9 张忠模;;2004年世界硅片需求将继续增长[J];功能材料信息;2004年01期
10 卢立延,曹孜,杜娟;用SPV法对影响硅片少于寿命因素的研究[J];世界有色金属;2003年12期
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1 屠海令;;深亚微米集成电路用硅片表面质量及缺陷工程[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
2 余国松;林宪;吴小良;杜建新;俞利权;付文忠;;环保型易切削钢的研究开发[A];第七届(2009)中国钢铁年会大会论文集(中)[C];2009年
3 屠海令;;大直径硅片的表面质量及缺陷控制[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
4 朱志刚;车拥霞;;改善锌锭外观质量的生产实践[A];2009(重庆)中西部第二届有色金属工业发展论坛论文集[C];2009年
5 罗卫东;;消失模铸造生产实践[A];2008重庆市铸造年会论文集[C];2008年
6 李洪友;郭隐彪;翟小兵;王辉;周锦进;;脉冲电化学及其复合光整加工技术研究[A];2007年中国机械工程学会年会之第12届全国特种加工学术会议论文集[C];2007年
7 代发明;;输电铁塔用镀锌角钢表面质量分析[A];2008年抗冰保电技术论坛论文集(一)[C];2008年
8 谷锦梅;傅杰;屠宝洪;郭家祺;陈双兵;;321不锈钢连铸板坯表面质量的研究[A];1999中国钢铁年会论文集(上)[C];1999年
9 王景林;周英超;步凯;樊国齐;袁占民;;邯钢CSP炉辊改造优化,提高板带表面质量[A];薄板坯连铸连轧技术交流与开发协会第三次技术交流会论文集[C];2005年
10 温建波;刘亚丽;叶黎华;马丙涛;李修峰;;高压水除鳞技术在合金钢棒材生产中的应用[A];2008年全国轧钢生产技术会议文集[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 Marc Bailleul;提高钢材表面质量的新技术[N];中国冶金报;2009年
2 刘建平;上海机床国家支撑项目《干冻磨削工艺研究》通过验收[N];中国工业报;2009年
3 王佑;投资7亿美元 江苏中能逆势做硅片[N];第一财经日报;2009年
4 全国轧钢技术知识竞赛组委会专家组;优化工艺技术 消除产品缺陷[N];中国冶金报;2006年
5 叶超;国内最大多晶硅企业向硅片延伸[N];中国有色金属报;2010年
6 周传勇 孟广明;济钢高表面质量中厚板合格率达99.93%[N];世界金属导报;2008年
7 甘泉;宁波保税区8英寸硅片彰显科技实力[N];国际商报;2009年
8 石英 常青;第一条集成电路用硅片生产线建成投产[N];北京日报;2001年
9 徐荣军 译 常盟 整理;增加生产钢种数量 改善产品表面质量[N];中国冶金报;2008年
10 小聂;衡冶重机努力提升企业竞争力[N];中国有色金属报;2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年
2 杨卫平;超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
3 冯衍霞;磨料水射流铣削陶瓷材料加工技术研究[D];山东大学;2007年
4 王强国;KDP晶体精密切割与磨削工艺的研究[D];大连理工大学;2010年
5 范镝;大口径碳化硅质反射镜数控光学加工的研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2004年
6 孙桓五;液体磁性磨具光整加工技术研究[D];太原理工大学;2008年
7 李宏;微机电系统低温阳极键合用微晶玻璃的研究[D];武汉理工大学;2008年
8 霍凤伟;硅片延性域磨削机理研究[D];大连理工大学;2006年
9 焦锋;工程陶瓷超声辅助固着磨料高效研磨机理及试验研究[D];上海交通大学;2008年
10 田春林;固着磨料高速研磨机理及工件表面质量的研究[D];长春理工大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 牟森;低膨胀合金构件变形及磨削性能的试验研究[D];大连理工大学;2005年
2 金钊;硅片软磨料砂轮的磨削性能研究[D];大连理工大学;2009年
3 李俚;检测超精表面的扫描隧道显微镜样机的研制及应用研究[D];广西大学;2002年
4 李红军;数控车削表面质量物理仿真与研究[D];南京理工大学;2005年
5 唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
6 钟亚伟;混凝土桥墩(台)表面质量研究[D];西南交通大学;2006年
7 邹建锋;光固化成形工艺及制件精度的研究[D];华中科技大学;2004年
8 周兰美;LVL用刨切单板切削力与质量研究[D];东北林业大学;2005年
9 王晓明;数控高速切削加工若干关键技术的研究[D];合肥工业大学;2007年
10 黄建平;精密陶瓷球双自转研磨方式下表面质量的研究[D];浙江工业大学;2008年
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