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《沈阳工业大学》 2014年
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Ag包覆Ni复合纳米粉体的制备及其性能研究

樊沙沙  
【摘要】:本文主要研究用化学镀法制备Ag包覆Ni复合纳米粉体的工艺及用制备的复合纳米粉体为导电相制备导电浆料的工艺和导电浆料的性能。用化学镀方法,以葡萄糖作为还原剂,在超声波的作用下,用银氨溶液对Ni纳米粉进行化学镀银,制备出Ag包覆Ni复合纳米粉体。研究了葡萄糖含量、银氨离子浓度和原料Ni粉的加入量对纳米粉体包覆效果的影响。实验结果表明,用化学镀法制备Ag包覆Ni复合纳米粉体的最佳工艺条件是:葡萄糖含量0.01mol.L-1、银氨离子浓度0.018mol.L-1、原料Ni粉的加入量8g,在超声波作用下,pH值在10~12之间,反应时间为80min。用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和振动样品磁强计(VSM)对复合纳米粉体的结构、形貌、粒度分布和磁性能进行分析。分析结果表明,复合纳米粉体由Ni和Ag两相组成,纳米颗粒呈类球形,具有壳核结构,核为纳米Ni,壳为Ag,复合纳米颗粒粒度分布为30~100nm,统计平均值约为70nm,通过电镜测得Ag层的厚度约为4nm,复合纳米粉体的饱和磁化强度小于原料Ni粉。 用制备的Ag包覆Ni复合纳米粉体作为导电填料,乙基纤维素为增稠剂、粘合剂,松油醇、无水乙醇为溶剂,采用超声―研磨分散法配制了导电浆料,探讨了复合纳米粉体、乙基纤维素、松油醇和无水乙醇在不同配比下制备出的导电浆料的电阻率。实验结果表明,在1.33pa的真空下,烧结温度200℃,保温时间60min,可获得电阻率为(1.26~2.83)×10-4Ω·cm的导电膜,其导电性能优于纳米Ni粉、纳米Cu粉和纳米Ag-Cu合金粉浆料。Ag包覆Ni复合纳米粉导电浆料的电阻率比块体Cu高2个数量级,而比微米级Ag-Pd粉浆料高1个数量级,所以在要求低温烧结的情况下,有望代替价格昂贵的Ag-Pd导电浆料。
【学位授予单位】:沈阳工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TB383.1

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