电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究

【摘要】： 在过去的几十年间,人类应用半导体科技制造出高能量、高密度的仪器设备,给全世界带来了飞速的发展。近年来对先进封装材料的研究提出了迫切的需要。电子封装技术是集电子信息科学,机械,热学,化学,材料学,制造学和系统技术等多种学科于一身的技术。环氧树脂塑封料是一种重要的集成电路封装材料。本论文针对目前国内环氧树脂封装材料的现状以及国内外发展的情况,从三个大的方面进行了研究。一,从分子结构设计的角度出发,制备了三种不同结构的环氧树脂。1有针对性的合成多芳香型环氧树脂。2对双环戊二烯酚型环氧树脂的制备工艺及性质进行了相关研究。3新酚环氧树脂的合成。二,制备了环氧树脂/蒙脱土复合材料。其力学性能都较单纯的环氧树脂固化物优异三,联苯型环氧树脂中试合成。在基础研究的前提下,对已有的四甲基联苯二酚型环氧树脂进行了中试合成实验,该实验对合成工艺、放大反应效应以及产量等等进行了研究。

【学位授予单位】：吉林大学
【学位级别】：博士
【学位授予年份】：2009
【分类号】：TQ323.5

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前3条

1	牟其伍;孔岩岩;;AlN/EP导热绝缘灌封材料的制备及性能研究[J];材料导报;2011年S2期
2	崔继文;王书红;高洪福;张瑞仁;白术杰;武冬梅;;4,4’-二氨基二苯砜固化环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料反应动力学的研究[J];佳木斯大学学报(自然科学版);2012年03期
3	罗志波;张跃庭;;环氧树脂在高压电器绝缘中的应用[J];山东化工;2011年05期

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前2条

1	孔岩岩;AlN/环氧树脂复合材料性能的研究[D];重庆大学;2012年
2	陈波;聚酰亚胺齐聚物改性环氧树脂及其复合材料的制备与性能研究[D];东华大学;2013年

	【参考文献】
	【参考文献】

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前10条

1	郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[J];工程塑料应用;2003年05期
2	成兴明;环氧模塑料性能及其发展趋势[J];半导体技术;2004年01期
3	阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
4	朱柳生;陈慧宗;李希成;;DPP环氧树脂的合成及其DSC研究[J];江西师范大学学报(自然科学版);1991年04期
5	张强,孙东立,武高辉;电子封装基片材料研究进展[J];材料科学与工艺;2000年04期
6	李劲风,张昭,张鉴清;金属基复合材料(MMCs)的原位制备[J];材料科学与工程;2002年03期
7	彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年;电子封装塑封材料中水的形态[J];材料研究学报;2002年05期
8	黄强,顾明元;电子封装用金属基复合材料的研究现状[J];电子与封装;2003年02期
9	杨建生,王永忠,陈建军;对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析[J];电子与封装;2003年03期
10	李双龙;塑封IC翘曲问题[J];电子与封装;2003年04期

	【共引文献】
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前10条

1	刘桂明;查五生;刘锦云;储林华;;不同粘结剂对粘结NdFeB磁体磁性能和抗压强度的影响[J];四川有色金属;2008年03期
2	张武,郭虎子,林德宽;激光测定高聚物的双折射率[J];工程塑料应用;1986年04期
3	王庭慰,陈逸范,郭勇;高频低损耗PS/TiO_2复合材料介电性能研究[J];工程塑料应用;1997年03期
4	闫恒梅,栾维涛;1996年我国工程塑料应用进展[J];工程塑料应用;1997年04期
5	葛存旺,缪世群;PBT/BMI耐热阻燃材料的研究[J];工程塑料应用;1999年09期
6	傅万里,刘竞超;环氧树脂/粘土纳米复合材料研究现状[J];工程塑料应用;2002年01期
7	乌云其其格;多官能环氧/DDS体系性能研究[J];工程塑料应用;2002年04期
8	刘建军,王延相,陈厚,朱波,王成国;碳纤维/环氧树脂复合材料连续抽油杆的研制[J];工程塑料应用;2002年05期
9	李富生,胡星琪,段明;阻燃高分子材料及其阻燃剂研究进展[J];工程塑料应用;2002年09期
10	朱波,蔡珣,刘建军,蔡华甦;单向碳纤维/环氧树脂复合材料疲劳裂纹扩展的研究[J];工程塑料应用;2002年11期

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前10条

1	刘江涛;范基升;陈萍;陈焕铭;王亚红;;水性环氧防腐涂料的研究与制备[A];第十五届全国涂料与涂装技术信息交流会暨商用车、工程机械、轨道交通涂装技术研讨会论文集[C];2012年
2	侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3	范琳;王德生;刘金刚;杨士勇;韩江龙;;无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4	陶志强;陈建升;丁佳培;范琳;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
5	万超;王宏芹;王玲;王鹏程;杜彬;;高热稳定性能LED导电胶树脂体系的研究[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
6	刘文娟;郭诗琪;王秀菊;王立国;;热致相分离法制备聚偏氟乙烯微孔膜的研究进展[A];2011中国环境科学学会学术年会论文集（第二卷）[C];2011年
7	廖云;王孟;陈大俊;;氨纶拉伸-回复过程的力学行为与热效应[A];上海市化学化工学会2011年度学术年会论文集[C];2011年
8	李国东;杜启云;王薇;任连娟;刁波;;PDMAEMA/PSF中空纤维复合纳滤膜的截留性能与预涂膜中聚电解质分子的构象[A];第二届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2005年
9	胡晓宇;肖长发;安树林;;聚偏氟乙烯/聚氨酯共混膜结构与性能研究[A];膜分离技术在石油和化工行业中应用研讨会论文集[C];2006年
10	刘振;周津;李会军;;聚乙烯中空纤维膜的亲水改性研究[A];第三届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2007年

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前10条

1	李蛟;PEDOT:PSS薄膜的掺杂改性及其在有机太阳能电池中的应用研究[D];中国海洋大学;2010年
2	王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
3	姜卸宏;微化蒙脱土悬浮液的制备及其处理材性能和表征[D];北京林业大学;2011年
4	要旸;亲水性聚合物在基因载体、表面蛋白固定及蛋白结晶方面的应用[D];南开大学;2010年
5	岳群;甘油法制备环氧氯丙烷工艺过程研究[D];华东理工大学;2011年
6	贺俊卿;导热型自润滑聚甲醛复合材料的制备与性能[D];华东理工大学;2011年
7	陈敬超;反应合成银氧化锡复合材料的合成机制与性能研究[D];昆明理工大学;2009年
8	秦麟卿;含水无机物/热固性树脂复合材料的制备及阻燃性能研究[D];武汉理工大学;2010年
9	赵立英;环保型高强高韧端氨基聚醚—环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2010年
10	王炳涛;可降解PLA-PBT共聚酯的合成与改性[D];浙江大学;2010年

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前10条

1	黄媛媛;竹基复合材料的制备、表征及性能研究[D];华中农业大学;2010年
2	莫紫梅;糯米淀粉分子结构及其物化性质的研究[D];华中农业大学;2010年
3	杨卫海;分子印迹聚合物、量子点及其复合微球的制备[D];华中农业大学;2010年
4	顾远;硬质聚氨酯泡沫阻尼材料的结构与性能研究[D];中国工程物理研究院;2010年
5	王寅;颗粒增强铝基复合材料导热性能分析[D];南昌航空大学;2010年
6	蒋颂波;航空用新型RTV-2有机硅胶黏剂的研制[D];南昌航空大学;2010年
7	石琢;纤维/颗粒—树脂基层合复合材料的吸声性能研究[D];浙江理工大学;2010年
8	邓懋;氟化共聚物气/液界面结构及其影响因素[D];浙江理工大学;2010年
9	俞浙军;聚丙烯复合膜的渗透汽化分离性能研究[D];浙江理工大学;2010年
10	万和军;天然彩色棉静电纺丝膜的制备和性能研究[D];浙江理工大学;2010年

	【同被引文献】
	【同被引文献】

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前10条

1	甘文君,余英丰,李善君;热塑性PEI改性TGDDM环氧树脂的相分离研究[J];工程塑料应用;2003年01期
2	赵景丽,李河清;国内提高环氧树脂耐热性的研究进展[J];工程塑料应用;2005年08期
3	孙攀;史翎;张军营;;可溶性聚醚醚酮改性环氧树脂的研究[J];北京化工大学学报(自然科学版);2011年02期
4	杨国栋;朱世根;李山山;杨占峰;;丁腈橡胶增韧改性环氧树脂的研究进展[J];材料导报;2009年17期
5	李劲风,郑子樵,何国新,陶晓风;自蔓延高温合成AIN的研究[J];材料科学与工程;1999年01期
6	秦长喜;;聚酰亚胺简介[J];信息记录材料;2010年05期
7	贾庆明;李金波;徐长征;朱杰武;郑茂盛;;聚氨酯和蒙脱土协同增韧增强环氧树脂[J];材料研究学报;2007年02期
8	曹文斌;;环氧树脂绝缘件在电力设备中的应用[J];电气制造;2009年12期
9	李晓云,张之圣,曹俊峰;环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向[J];电子元件与材料;2003年02期
10	李攀敏;钟朝位;童启铭;庞祥;;电子封装用环氧树脂基复合材料的优化[J];电子元件与材料;2011年08期

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前1条

1	张春玲;含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2004年

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前9条

1	丁永红;活性封端的聚酰亚胺低聚物的合成与性能研究[D];南昌大学;2010年
2	李宗亮;新型室温固化水性环氧涂料的改进研究[D];天津大学;2010年
3	李恩;含羧基聚酰亚胺环氧导电胶粘剂[D];东华大学;2012年
4	吴桂军;聚酰亚胺改性环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究[D];南京理工大学;2007年
5	周柳;环氧树脂基导热绝缘复合材料的制备与性能研究[D];武汉理工大学;2008年
6	郜春蕾;水溶性PI前驱体的制备和PI/SiO_2纳米复合薄膜的结构与性能[D];北京化工大学;2008年
7	孔德忠;聚酰亚胺改性环氧树脂胶粘剂的研究[D];哈尔滨理工大学;2009年
8	熊兵;聚酰亚胺材料（薄膜、活性封端低聚物）的合成与性能研究[D];南昌大学;2008年
9	郑南;以水溶性聚酰胺酸盐为载体制备金属纳米粒子[D];北京化工大学;2009年

	【二级引证文献】
	【二级引证文献】

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前4条

1	龚立群;李静;郎福成;马良;;110kV GIS用特殊参数保护级CT环氧浇注式存在的问题及解决方案[J];高压电器;2013年01期
2	李名英;周曦亚;王达;万杰;;聚合物基绝缘导热复合材料的研究进展[J];材料导报;2013年01期
3	安佳丽;周正发;王洁玲;吕洪香;徐卫兵;;导热聚氨酯灌封胶的研制[J];聚氨酯工业;2012年05期
4	叶鹏;;环氧树脂在高压电器绝缘中的应用[J];黑龙江科技信息;2013年24期

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前1条

1	李志南;浇注式电流互感器自动设计软件的研究[D];河北农业大学;2012年

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1	王莲芝,韩式荆,郭凤春,韩孝族,张庆余;丁腈羧增韧环氧树脂的研究[J];工程塑料应用;1985年02期
2	张多太;F系列环氧树脂固化剂的特性[J];工程塑料应用;1998年02期
3	郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[J];工程塑料应用;2003年05期
4	刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
5	陈体军，郝远;颗粒／铝基复合材料制备工艺的现状及发展[J];兵器材料科学与工程;1996年05期
6	程秀兰,潘复生,汤爱涛;原位铝基复合材料重熔稀释的研究[J];兵器材料科学与工程;1999年03期
7	成兴明;环氧模塑料性能及其发展趋势[J];半导体技术;2004年01期
8	朱颂春;介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装[J];半导体技术;1997年04期
9	阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
10	田民波，梁彤翔，何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期

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1	洪啸吟;陈其道;陈明;;混杂光固化体系的原理及应用[A];面向21世纪中国辐射固化技术与市场发展研讨会论文集[C];2000年

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1	哈恩华,寇开昌,颜录科,颜海燕;固化剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料中蒙脱土剥离行为的影响[J];西北工业大学学报;2004年02期
2	郭宁;张明艳;张晓虹;;环氧树脂/有机蒙脱土纳米复合材料的制备与表征[J];绝缘材料;2007年01期
3	金范龙;佀庆波;王桂英;Park Soo-Jin;;四官能基环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备及表征[J];吉林化工学院学报;2008年03期
4	杨娇萍;付绍云;刘生;杨果;;2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚有机改性蒙脱土[J];复合材料学报;2007年02期
5	王杏;关荣锋;田大垒;赵文卿;;蒙脱土改性环氧树脂的研究[J];化学推进剂与高分子材料;2009年01期
6	葛金龙;王传虎;秦英月;杨娜;;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能研究进展[J];热固性树脂;2009年03期
7	宋军,汪丽,黄福堂;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备和性能[J];热固性树脂;2005年04期
8	胡兵;曾黎明;田晓伟;胡传群;;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备及性能研究[J];武汉理工大学学报;2006年11期
9	高仁金;陈云平;程贤甦;;酶解木质素环氧树脂/蒙脱土复合材料的制备及表征[J];纤维素科学与技术;2010年02期
10	王丽华;唐明;李晓;谷亚新;;环氧树脂/有机蒙脱土胶粘剂的制备及耐蚀性研究[J];粘接;2008年03期

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1	邵碧波;郝建薇;杜建新;;纳米蒙脱土对环氧防火涂层防腐蚀性能的影响[A];2008年全国阻燃学术年会论文集[C];2008年
2	谭海林;聂俊;;溶胶-凝胶改性蒙脱土／环氧纳米复合材料的制备[A];第八届中国辐射固化年会论文集[C];2007年
3	邹华维;贾涛;罗文洲;刘鹏波;;柔性高分子插层蒙脱土制备微纳米约束阻尼结构及其环氧复合材料体系的研究[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
4	盛仲夷;谢松桂;;高热稳定性蒙脱土母料的固相插层制备方法及其在工程塑料中的应用[A];第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集[C];2004年
5	张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
6	张永成;赵雨花;亢茂青;王心葵;;纳米蒙脱土插层改性水基聚氨酯的制备和表征[A];中国聚氨酯工业协会第十二次年会论文集[C];2004年
7	蔡远征;郭正虹;方征平;;水热法合成稀土蒙脱土及其在PA6阻燃中的应用[A];2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2011年
8	叶楚祥;郭国忠;;有机化蒙脱土/PBT纳米复合材料研究[A];2004年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集[C];2004年
9	靳楠;宋宁;王晓飞;倪礼忠;;减振环氧浇注料的研究[A];2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2005年
10	曹有名;林尚安;;电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年

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1	王雄伟;环氧树脂价格持稳趋升[N];中国化工报;2006年
2	王雄伟;环氧树脂企业开始“雪灾后思考”[N];中国化工报;2008年
3	记者彭展;全球环氧树脂2015年需求近200万吨[N];中国石化报;2010年
4	王雄伟;我已成环氧树脂消费第一大国[N];中国化工报;2005年
5	湖北曾安君;环氧树脂绕组的拆除技巧[N];电子报;2008年
6	王雄伟;中国环氧树脂发展势猛[N];中国化工报;2006年
7	特约记者王雄伟;环氧树脂企业难逃减产停产[N];中国化工报;2006年
8	本报记者王雄伟;环氧树脂市场稳定当头[N];中国化工报;2007年
9	本报记者赵引德通讯员吴铎;诺尔信：目标直指环氧树脂一流强企[N];中国化工报;2007年
10	何睿;环氧树脂亟待调整产业结构[N];中国高新技术产业导报;2007年

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前10条

1	李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
2	刘中国;高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2013年
3	陆绍荣;环氧树脂/二氧化硅-二氧化钛纳米杂化材料的制备及其性能研究[D];湘潭大学;2005年
4	刘黎明;聚合物基纳米复合材料制备及微结构研究[D];武汉大学;2005年
5	王秀霞;超支化聚酯的合成与应用研究[D];浙江大学;2006年
6	胡兵;改性聚醚醚酮增韧环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2007年
7	王建国;多壁碳纳米管/环氧树脂复合材料结构与性能的研究[D];浙江大学;2006年
8	蔡红莉;新型含联苯基团酚氧树脂及其共混复合材料的性能研究[D];吉林大学;2007年
9	贾丽亚;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合网络及环氧树脂/聚二甲基硅氧烷互穿网络的研究[D];北京化工大学;2007年
10	王秀宇;精密金属膜电阻器用耐高温耐高湿封装涂料研究[D];天津大学;2007年

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前10条

1	陈晓军;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2005年
2	郭宁;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料制备与性能研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
3	崔继文;含联苯结构环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备及性能研究[D];吉林大学;2005年
4	阮久海;环氧/酚醛存储稳定性能的研究及其杂化材料性能[D];上海交通大学;2008年
5	张雪;碳钢环氧基防腐涂层的性能研究[D];沈阳工业大学;2009年
6	于萌;含双环戊二烯结构的环氧树脂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2006年
7	王东庆;聚丙烯/蒙脱土纳米复合材料的制备与结构性能研究[D];东华大学;2004年
8	李晓冬;尼龙6/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能表征[D];吉林大学;2004年
9	于柱;有机/无机纳米复合改性环氧树脂研究[D];沈阳理工大学;2009年
10	戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年

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