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《吉林大学》 2009年
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电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究

李士伟  
【摘要】： 在过去的几十年间,人类应用半导体科技制造出高能量、高密度的仪器设备,给全世界带来了飞速的发展。近年来对先进封装材料的研究提出了迫切的需要。电子封装技术是集电子信息科学,机械,热学,化学,材料学,制造学和系统技术等多种学科于一身的技术。环氧树脂塑封料是一种重要的集成电路封装材料。本论文针对目前国内环氧树脂封装材料的现状以及国内外发展的情况,从三个大的方面进行了研究。 一,从分子结构设计的角度出发,制备了三种不同结构的环氧树脂。1有针对性的合成多芳香型环氧树脂。2对双环戊二烯酚型环氧树脂的制备工艺及性质进行了相关研究。3新酚环氧树脂的合成。 二,制备了环氧树脂/蒙脱土复合材料。其力学性能都较单纯的环氧树脂固化物优异 三,联苯型环氧树脂中试合成。在基础研究的前提下,对已有的四甲基联苯二酚型环氧树脂进行了中试合成实验,该实验对合成工艺、放大反应效应以及产量等等进行了研究。
【学位授予单位】：吉林大学
【学位级别】：博士
【学位授予年份】：2009
【分类号】：TQ323.5

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【引证文献】
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【参考文献】
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【共引文献】
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【同被引文献】
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【二级引证文献】
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1 李志南;浇注式电流互感器自动设计软件的研究[D];河北农业大学;2012年
【二级参考文献】
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7 张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
8 张静;张国玲;于化顺;陈洪美;闵光辉;;Si含量对SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
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10 金基明;陈亚;;三维连续网络碳化硅增强Al、Cu高热导率电子封装材料的研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
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3 岳琴 杨燕群;让古老的铜合金焕发光彩[N];科技日报;2005年
4 通讯员 严维新张德金 记者 吉文化;连云港招商引资高筑“绿色门槛”[N];江苏经济报;2007年
5 本报记者 游克群 李保华;事在人为[N];中国高新技术产业导报;2003年
6 张树云;高纯莫来石陶瓷的工业应用[N];广东建设报;2004年
7 记者 马波;非金属矿物复合纤维用于造纸[N];科技日报;2000年
8 文建;液相色谱技术掌控环氧树脂质量[N];中国化工报;2007年
9 本报记者　 徐建民;安泰科技 迎来战略发展新阶段[N];证券日报;2006年
10 本报通讯员 金功亭严维新 本报记者 张从春;连云港开发区项目推进升档提速[N];国际商报;2007年
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1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
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4 徐桂芳;电子封装用可控热膨胀复合材料的制备与性能研究[D];江苏大学;2008年
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9 张鸿翔;热循环过程对高体积分数Al/SiC_p电学和热学性能影响的研究[D];上海交通大学;2007年
10 林晶晶;聚合物/介孔硅功能复合材料的制备及性能研究[D];北京化工大学;2008年
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4 陈德欣;钨铜电子封装材料的工程化研究[D];中南大学;2005年
5 胡海亭;喷涂SiCp/Al电子封装材料制备、组织与热物性的研究[D];佳木斯大学;2007年
6 邹爱华;电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究[D];南昌航空工业学院;2007年
7 闫庆;气压浸渗法制备Al/SiCp电子封装材料的研究[D];西北工业大学;2006年
8 梁建芳;无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的结构与性能[D];西北工业大学;2006年
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