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《吉林大学》 2009年
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电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究

李士伟  
【摘要】: 在过去的几十年间,人类应用半导体科技制造出高能量、高密度的仪器设备,给全世界带来了飞速的发展。近年来对先进封装材料的研究提出了迫切的需要。电子封装技术是集电子信息科学,机械,热学,化学,材料学,制造学和系统技术等多种学科于一身的技术。环氧树脂塑封料是一种重要的集成电路封装材料。本论文针对目前国内环氧树脂封装材料的现状以及国内外发展的情况,从三个大的方面进行了研究。 一,从分子结构设计的角度出发,制备了三种不同结构的环氧树脂。1有针对性的合成多芳香型环氧树脂。2对双环戊二烯酚型环氧树脂的制备工艺及性质进行了相关研究。3新酚环氧树脂的合成。 二,制备了环氧树脂/蒙脱土复合材料。其力学性能都较单纯的环氧树脂固化物优异 三,联苯型环氧树脂中试合成。在基础研究的前提下,对已有的四甲基联苯二酚型环氧树脂进行了中试合成实验,该实验对合成工艺、放大反应效应以及产量等等进行了研究。
【学位授予单位】:吉林大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TQ323.5

【引证文献】
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中国硕士学位论文全文数据库 前2条
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【参考文献】
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【共引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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10 曹有名;林尚安;;电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
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1 王雄伟;环氧树脂价格持稳趋升[N];中国化工报;2006年
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5 湖北 曾安君;环氧树脂绕组的拆除技巧[N];电子报;2008年
6 王雄伟;中国环氧树脂发展势猛[N];中国化工报;2006年
7 特约记者 王雄伟;环氧树脂企业难逃减产停产[N];中国化工报;2006年
8 本报记者 王雄伟;环氧树脂市场稳定当头[N];中国化工报;2007年
9 本报记者 赵引德 通讯员 吴铎;诺尔信:目标直指环氧树脂一流强企[N];中国化工报;2007年
10 何睿;环氧树脂亟待调整产业结构[N];中国高新技术产业导报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
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9 贾丽亚;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合网络及环氧树脂/聚二甲基硅氧烷互穿网络的研究[D];北京化工大学;2007年
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2 郭宁;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料制备与性能研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
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5 张雪;碳钢环氧基防腐涂层的性能研究[D];沈阳工业大学;2009年
6 于萌;含双环戊二烯结构的环氧树脂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2006年
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8 李晓冬;尼龙6/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能表征[D];吉林大学;2004年
9 于柱;有机/无机纳米复合改性环氧树脂研究[D];沈阳理工大学;2009年
10 戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年
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