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《长春理工大学》 2004年
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微晶玻璃基板晶化与双面研磨加工技术

王朝钦  
【摘要】: 针对磁盘微晶玻璃基板的超光滑表面对其基体材料和研磨表面的要求,本论文提出了解决微晶玻璃基板毛坯的晶化和获取特殊研磨表面的基本观点。 本文概述了国内外玻璃基板发展的现状和存在的问题,阐述了双面研磨的加工机理。 本文提出了二步微晶化法方案作为微晶玻璃基板的最终的晶化处理工艺,并获取了具有最佳机械强度的基板材料。在分析双面研磨加工运动原理的基础上,提出了微晶玻璃基板的具体研磨加工过程,即粗磨及精磨过程。通过散粒磨料和固着磨料双面粗研磨加工试验,研究了各种因素对研磨平面度、平行度、表面粗糙度的影响规律,确定了采用绿碳化硅进行粗(SiC W40)、精(SiC JIS1200)研磨的工艺,双面精研磨结果达到了抛光所要求的坯料标准。 本文还对研磨盘的修整工艺进行了探讨。
【学位授予单位】:长春理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2004
【分类号】:TG580.6

【参考文献】
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【共引文献】
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