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《长春工业大学》 2010年
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集成电路用硅片加工化学品研究

杨杰  
【摘要】:随着半导体行业的迅猛发展,芯片的集成度不断提高,作为衬底材料的硅单晶片的尺寸要求越来越大,特征尺寸越来越小,因此,高精度硅片的加工便成为当中的关键因素。其中,研磨是保证硅衬底片的平行度、平整度、表面完美性的基础。研磨后的硅片表面质量是由研磨液的性能决定的,而研磨液的性能则是由当中的主要化学成分决定的。因此国内外对研磨液性能的关注越来越广泛。研磨液配方的研究,对于推动集成电路产业发展起到至关重要的作用,在硅片加工领域中有着重要的科学价值。 本课题针对硅片研磨工艺对研磨液的要求以及目前的研磨液中存在的问题,并结合上海新阳半导体材料有限公司的重点项目“硅片研磨液的开发”,对其进行了具体的研究。 首先,绪论部分简要介绍了选题的背景以及硅片的加工工艺等等;在第二章分析了影响研磨质量的主要因素,并针对这些因素制定了研磨液成分选择和配方优化的试验方案;第三章实验部分则是本论文的重点,对研磨液的几个重要成分进行了单因素试验,实验中分析了悬浮剂与磨料悬浮性的关系、表面活性剂与硅片表面光滑度的关系、螯合剂与硅片表面吸附的金属离子含量的关系等一系列关键问题,并通过SEM, EDS以及其它手段对研磨后的硅片以及研磨液进行了表征,从而得到的基本配方为:有机碱B、悬浮剂B(丙烯酸树脂类)、表面活性剂6501、氨基羧酸类B、以及消泡剂CF 643;第四章中通过正交试验对配方进行了优化,最终得到的配方为:悬浮剂含量1.5%wt、有机碱含量6%wt、表面活性剂含量1%wt,螯合剂含量为0.1%wt;最后对全文进行了总结。 总之,本论文通过大量的试验,研制出了悬浮性能高、螯合能力强、稀释能力高的硅片研磨液,在很大程度上有效的改善了研磨后硅片表面的质量,为下一步全局平坦化奠定了基础。
【学位授予单位】:长春工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2010
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;;硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进[J];半导体技术;2006年10期
2 江瑞生;集成电路多层结构中的化学机械抛光技术[J];半导体技术;1998年01期
3 张伟;;硅片研磨和研磨液作用的分析[J];微纳电子技术;2007年04期
4 康仁科,田业冰,郭东明,金洙吉;大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状[J];金刚石与磨料磨具工程;2003年04期
5 吴明明 ,周兆忠 ,巫少龙;单晶硅片的制造技术[J];新技术新工艺;2004年05期
6 刘玉岭,檀柏梅,孙光英,蒋建国;硅单晶片研磨液的研究[J];稀有金属;2001年06期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 王弘英;甚大规模集成电路铜布线工艺中化学机械抛光技术的研究[D];河北工业大学;2002年
2 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张国辉,王增宝,王闯,王英姿;聚氨酯复合材料磨机衬板的研究与应用[J];工程塑料应用;2003年04期
2 郑波,水焱,曹甘霖;洗衣机的最佳节水研究[J];安徽机电学院学报(自然科学版);1997年01期
3 刘汝锋;陈亿新;尚小琴;吴达峰;;农机高效低泡水基清洗剂的研制与性能研究[J];安徽农业科学;2012年19期
4 张园园;王昌宝;罗时忠;;NaCl对含FeSO_4微乳液体系电导率和pH值的影响[J];安徽师范大学学报(自然科学版);2009年04期
5 吴建荣;杨佳荣;昌金铭;;太阳电池硅锭生产技术[J];中国建设动态(阳光能源);2007年01期
6 王绍艳,葛春星,于淑萍;微乳液介质-1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚光度法测定水中微量铜[J];鞍山钢铁学院学报;1997年02期
7 刘玉岭,蔡冰祁,刘立威;ULSI制备中二氧化硅等介质化学机械抛光的研究[J];半导体技术;2000年03期
8 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
9 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
10 陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 史梦然;赵建忠;;InSb CMP超精密加工表面吸附物控制技术研究[A];全国光电子与量子电子学技术大会论文集[C];2011年
2 纪树兰;彭跃莲;任海燕;刘志鹏;崔成武;;表面活性剂-超滤膜对1,2-二氯乙烷的增溶与分离作用[A];中国膜科学与技术报告会论文集[C];2003年
3 杨凤;施利毅;张剑平;;纳米羟基磷灰石的制备及其吸附性能的研究[A];第三届功能性纺织品及纳米技术应用研讨会论文集[C];2003年
4 潘红琴;邓桦;于宗英;;腈氯纶/棉混纺织物的拒水拒油整理[A];雪莲杯第10届功能性纺织品及纳米技术应用研讨会论文集[C];2010年
5 刘玉岭;檀柏梅;李薇薇;;ULSI中CMP纳米磨料制备技术的研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
6 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
7 张彩凤;王金玲;;腐植酸对Pb~(2+)、Ni~(2+)、Cr~(6+)的吸附性能研究[A];第八届全国绿色环保肥料(农药)新技术、新产品交流会论文集[C];2009年
8 徐锋;朱建军;臧小俊;吴欣;左敦稳;;雷达关键零件铣削参数优化及其数据库建设的关键技术[A];中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文集[C];2009年
9 王怀玉;董利民;昝青峰;王晨;;乳化交联法制备壳聚糖微球粘连原因分析[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(5)[C];2007年
10 秦鹤年;;冷轧汽车钢板轧制乳化液的研究[A];中国汽车工程学会油料委员会第十届年会论文专辑[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 赵明利;多频率超声辅助磨削纳米氧化锆陶瓷表面/亚表面损伤机理研究[D];河南理工大学;2010年
2 余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
3 杜景红;凝胶注模成型法制备1-3型PMN-PZT/环氧树脂压电复合材料研究[D];昆明理工大学;2009年
4 于站良;超冶金级硅的制备研究[D];昆明理工大学;2010年
5 梅向阳;真空定向凝固法去除硅中金属杂质和晶体生长控制的研究[D];昆明理工大学;2010年
6 邓明进;高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2010年
7 曹建伟;直拉式单晶硅生长炉的关键技术研究[D];浙江大学;2010年
8 曾徵丹;杂质对直拉硅单晶力学性能的影响[D];浙江大学;2011年
9 孙禹辉;硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究[D];大连理工大学;2011年
10 秦显国;两性增溶剂CHAPS聚集性质及其与Triton X-100相互作用的NMR研究[D];华中科技大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张亚萍;锗单晶片的表面化学腐蚀研究[D];浙江理工大学;2010年
2 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
3 孙法;铜和银在锗单晶中的电学行为研究[D];浙江理工大学;2010年
4 魏惠;钢渣对磷的吸附与解吸特性及影响因素研究[D];郑州大学;2010年
5 刘博;超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制[D];大连理工大学;2010年
6 徐磊;不锈钢阀芯的精密珩磨理论与技术[D];大连理工大学;2010年
7 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
8 易鑫;功能陶瓷精密CMP抛光工艺参数决策优化的研究[D];湘潭大学;2010年
9 岳彩旭;硬态切削过程的有限元仿真与实验研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
10 邵鹏;多线切割机控制系统的设计与研究[D];华东理工大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 俞晖;晶片清洗工艺的优化选取及其影响[J];半导体技术;1993年01期
2 刘玉岭,王弘英,王新;ULSI制备中Cu布线的CMP技术及抛光液的研究[J];半导体技术;2001年08期
3 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
4 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
5 孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修;化学机械抛光中的硅片夹持技术[J];半导体技术;2004年04期
6 江瑞生;集成电路多层结构中的化学机械抛光技术[J];半导体技术;1998年01期
7 刘玉岭,李嘉席,檀柏梅,梁存龙;ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究[J];半导体情报;2000年05期
8 梁京,黄榕旭,郑国祥,林健,庞海舟,宗祥福;亚微米IC器件中接触孔的填充和铝金属化工艺的技术[J];半导体学报;2000年06期
9 张国海,钱鹤,夏洋,王文泉,龙世兵;ULSI铜互连线技术中的电镀工艺[J];半导体学报;2001年08期
10 王弘英,刘玉岭,张德臣;适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液[J];半导体学报;2002年02期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
【相似文献】
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1 刘玉岭,檀柏梅,孙光英,蒋建国;硅单晶片研磨液的研究[J];稀有金属;2001年06期
2 ;罗门哈斯电子材料公司推出用于90nm低k系列阻挡层研磨液[J];微纳电子技术;2004年11期
3 ;业界快讯[J];微纳电子技术;2004年10期
4 谢贤清;;铜互连工艺中的CMP制程[J];集成电路应用;2006年06期
5 张伟;;硅片研磨和研磨液作用的分析[J];微纳电子技术;2007年04期
6 章从福;;陶氏电子材料推出新一代可稀释硅溶胶研磨液[J];半导体信息;2010年06期
7 ;罗门哈斯电子材料公司推出优化的阻挡层研磨液[J];集成电路应用;2004年11期
8 Mark R.Litchy;Reto Schoeb;;在三种泵体系中研磨液颗粒尺寸分布对过滤器使用寿命的影响[J];集成电路应用;2007年08期
9 章从福;;罗门哈斯电子材料公司推出用于90nm低K半导体装置的LK系列阻挡层研磨液[J];半导体信息;2004年06期
10 张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;;硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进[J];半导体技术;2006年10期
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1 张庆;庄超煌;姚爱成;;普通卧车实现高精度外圆加工的工艺措施[A];第三届十省区市机械工程学会科技论坛暨黑龙江省机械工程学会2007年年会论文(摘要)集[C];2007年
2 王永良;翟文杰;;水基研磨液下Al_2O_3陶瓷研抛的摩擦性能分析[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(一)[C];2006年
3 张利峰;王姝;段向英;高隆英;邴国霞;江育林;夏春;;鲤春病快速检测技术的临床应用研究[A];京津冀畜牧兽医科技创新交流会暨新思想、新观点、新方法论坛论文集[C];2008年
4 姚新改;轧刚;丁艳红;;旋转磁场磁力光整内表面研磨机理研究[A];2007年中国机械工程学会年会之第12届全国特种加工学术会议论文集[C];2007年
5 姚新改;轧刚;丁艳红;;旋转磁场磁力光整内表面研磨机理研究[A];2007年中国机械工程学会年会论文集[C];2007年
6 郝建军;杨胜强;孙桓五;;基于磁流变液的光整加工方法及其实现装置[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
7 岑贞陆;黄思良;李卫民;;一种高效分离水稻细菌性条斑病的新方法[A];中国植物病理学会2006年学术年会论文集[C];2006年
8 丁铭;方琦;张丽珍;李婷婷;苏晓霞;李展;张仲凯;;从大花蕙兰花叶病株中分离到Tobamovirus分离物[A];第三次全国植物病毒和病毒防治学术研讨会论文集[C];2003年
9 钱玉梅;王凤龙;陈德鑫;张连涛;魏颖颖;赵黎明;;烟草种子携带烟草普通花叶病毒测定研究初报[A];全面建设小康社会:中国科技工作者的历史责任——中国科协2003年学术年会论文集(下)[C];2003年
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1 巴赢;巴斯夫赢创合作研发化学机械研磨液[N];中国化工报;2008年
2 记者 沈谦;汉机公司数控多线硅片切割机填补国内空白[N];陕西日报;2010年
3 赵斌 徐兆熊 陆学进 毛雨森;直挂云帆济沧海[N];南通日报;2006年
4 钟才;2003年全球半导体材料市场将增长近10%[N];中国有色金属报;2003年
5 特约记者 刘宁 通讯员 刘潇卉;海安崛起五大新兴产业群[N];南通日报;2006年
6 陈文;罗门哈斯携手IBM开发先进CMP技术[N];中国化工报;2008年
7 通讯员毕敬君;特变电工一种晶硅片通过国家认定[N];昌吉日报(汉);2010年
8 赵艳秋 编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年
9 ;技术填补国内空白[N];西安日报;2009年
10 诸玲珍;发挥性价比优势 做强国产光伏设备[N];中国电子报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 朱祥龙;300mm硅片超精密磨床设计与开发[D];大连理工大学;2011年
2 吕冰海;陶瓷球双转盘研磨方式及成球机理的研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
3 程志华;多丝切割机理及其控制方法的研究[D];上海大学;2008年
4 王媛媛;口蹄疫病毒P1基因和乙型脑炎病毒E基因在转基因水稻中的表达及其免疫原性研究[D];华中农业大学;2009年
5 刘丹;人参愈伤组织源性细胞系表达乙肝病毒表面抗原的研究[D];吉林大学;2004年
6 蓝江林;美洲大蠊(Periplaneta americana L.)抗菌肽的研究[D];福建农林大学;2003年
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1 杨杰;集成电路用硅片加工化学品研究[D];长春工业大学;2010年
2 韩云鹏;集成电路衬底制造过程中应力问题的研究[D];河北工业大学;2003年
3 李宗峰;高温氩退火对提高硅片质量的研究[D];北京有色金属研究总院;2011年
4 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
5 邵群;基于0.13μm及以下制程的直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用[D];上海交通大学;2008年
6 周波;单晶MgO基片研磨工艺及其损伤研究[D];大连理工大学;2007年
7 姬长军;大尺寸硅片超精密磨床清洗系统动态仿真及实验研究[D];大连交通大学;2012年
8 桑波;单晶硅线锯切片过程中的流体动压效应[D];山东大学;2006年
9 王军;单晶蓝宝石基片精密研磨工艺研究[D];大连理工大学;2008年
10 陈肖科;八英寸铜化学机械研磨工艺对硅片腐蚀的改善[D];上海交通大学;2008年
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