收藏本站
《上海交通大学》 2007年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

电磁屏蔽用导电涤纶织物制备新技术及其产业化应用研究

甘雪萍  
【摘要】: 随着电子技术的快速发展,人们生产和生活中使用的电子产品和设备越来越多,各种电子器件都不同程度的产生电磁波辐射,电磁波辐射不仅造成电子产品之间的相互干扰,而且还污染人类生存的空间,危害人类的健康。许多国家都制定了严格的电磁辐射防护标准和规定。由于优良的导电性和特殊的结构,表面镀覆铜和镍的导电织物可用来屏蔽电磁波辐射和干扰。目前,在织物上镀覆金属铜主要采用以甲醛为还原剂的化学镀铜技术,但以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液稳定性差,且甲醛挥发性强、毒性大,被很多国家和地区禁止使用。在此背景下,本文针对目前以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的镀层结构疏松、电阻率高、次磷酸钠消耗大以及反应持续性差等问题,系统研究了以次磷酸钠为还原剂化学镀铜工艺,并首次将联吡啶和亚铁氰化钾应用于以次磷酸钠为还原剂化学镀铜,改善了镀层的组织结构和导电性能;根据以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的特点,研究了涤纶织物化学镀铜前预处理工艺;将以次磷酸钠为还原剂化学镀铜技术与化学镀镍技术相结合并应用于导电涤纶织物的制备和连续化生产,制备导电涤纶织物的工艺路线为:去油、粗化、敏化、活化、化学镀镍、化学镀铜和化学镀镍保护层。本文对导电涤纶织物的表面电阻、电磁屏蔽效能、以及镀层与织物纤维的结合力和抗腐蚀能力等性能进行了重点研究,并且进行了导电涤纶织物工业生产试验研究。 本文主要结论如下: (1)通过对化学镀铜前织物粗化工艺的研究,氢氧化钠溶液浸泡涤纶织物的粗化方法最为有效,最佳粗化工艺条件为:氢氧化钠200g/L;温度:70℃;时间:10min。在此粗化工艺条件下,织物粗化后的减重率为9.8%左右,织物纤维与金属镀层的结合力可以达到最佳的第5级;化学镀铜活化的最佳工艺路线为:敏化(SnCl_2 8~10 g/L)、离子钯活化(PdCl2 0.05 ~0.06 g/L)和碱性化学镀镍。 (2)采用正交实验方法系统研究了化学镀铜工艺,实验分析结果表明影响镀铜织物表面电阻和沉积速率组成的综合指标的因素主次顺序为:硫酸镍浓度pH值柠檬酸浓度次磷酸钠浓度温度。最佳的化学镀铜基础配方和操作条件为:硫酸铜8g/L;硫酸镍:0.9g/L;次磷酸钠40g/L;柠檬酸20g/L;硼酸30g/L;pH 9.5;温度65℃;在保持其它组分和工艺条件不变情况下,分别测定铜离子、镍离子、次磷酸钠、柠檬酸、pH值、温度变化时所对应的沉积速率。通过对沉积速率与各因素的关系曲线作线性回归分析和计算,得到化学镀铜反应的动力学方程式为: (3)在最佳基础配方和操作条件的基础上,为了进一步优化化学镀铜工艺,改善镀层结构与性能,研究了添加剂对化学镀铜的作用和影响。在化学镀铜溶液中添加聚乙二醇可以消除镀层表面的气体留痕,但化学镀铜沉积速度明显加快,导致镀层疏松,镀铜织物表面电阻升高;添加20mg/L联吡啶使织物上化学镀铜沉积速度由2.56 g/(min·m~2)下降至1.8 g/(min·m~2),镀层由疏松、多孔变得均匀致密,外观由暗红色或棕黑色变成亮铜色,镀层由(111)晶面择优取向变为(220)晶面择优取向,化学镀铜过程中的NaH_2PO_2/CuSO_4消耗摩尔比由7.05下降至5.5左右,镀铜重量为30g/m~2的210T织物表面电阻由79 mΩ/sq下降至28 mΩ/sq;溶液中添加2~4mg/L亚铁氰化钾使织物上化学镀铜沉积速度由2.56 g/(min·m~2)下降至约1.95 g/(min·m~2),镀层中的镍含量由0.28 wt%下降至0.17 wt%,镀层变得均匀致密,外观由暗红色或棕黑色变成亮铜色,镀层由(111)晶面择优取向变为(220)晶面择优取向,镀层晶粒尺寸由17.2nm增大到24.7nm,化学镀铜过程中的NaH2PO2/CuSO4消耗摩尔比由7.05下降至3.5左右,镀铜重量为30g/m~2的210T织物表面电阻由79 mΩ/sq下降至19 mΩ/sq。 (4)随着织物上铜镀层重量或镀层厚度的增加,210T、260T和290T三种型号织物的表面电阻均显著下降,表面导电能力明显增强,当镀铜重量达到30g/m~2时,三种型号织物的表面电阻均小于22 mΩ/sq;当镀铜重量相同时,织物编织密度增加,织物的表面电阻随之略微增大;随着织物上铜镀层重量增加和导电能力增强,导电织物的电磁屏蔽效能明显增强;当210T织物上镀铜重量达到30g/m~2时,在10MHz~20GHz的频率范围内电磁屏蔽效能均达到82dB以上;导电织物的电磁屏蔽效能均随着频率的增大而减小,随编织密度或紧度的增加而增大;当化学镀铜层和化学镀镍保护层的重量分别为约30g/m~2和10~12 g/m~2时,金属镀层与织物纤维结合牢固,结合力测试后金属镀层几乎不脱落。 (5)与长沙鑫邦工程新材料有限公司合作,设计制造了年产12万平方米导电涤纶织物的工业试验生产线,并在生产线上进行了工业试验研究,结果表明:采用去油、粗化、敏化、活化、化学镀镍、次磷酸钠为还原剂化学镀铜、化学镀镍保护层的工艺技术和路线,可以成功生产得到表面电阻低、电磁屏蔽效能高、金属镀层与织物纤维结合良好的电磁屏蔽用导电涤纶织物。制备过程对环境友好,操作简单,可控性强,生产成本低。 本文主要在以下几个方面进行了创新: (1)针对目前对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的研究不够充分、镀层结构疏松、电阻率高、次磷酸钠消耗量大及反应持续性差等问题,系统地研究了以次磷酸钠为还原剂化学镀铜工艺,并将亚铁氰化钾和联吡啶作为添加剂应用于以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系,获得了表面均匀光亮、结构致密、导电性能良好的化学镀铜层,降低了次磷酸钠的消耗量。 (2)首次将以次磷酸钠为还原剂化学镀铜技术成功应用于制备和生产导电涤纶织物,以次磷酸钠为还原剂化学镀铜溶液稳定性高,生产成本低且生产过程安全。 (3)采用去油、粗化、敏化、活化、化学镀镍、化学镀铜、化学镀镍工艺技术和路线成功制备得到表面电阻低、电磁屏蔽效能高的电磁屏蔽用导电涤纶织物。 (4)设计和制造了连续化生产导电涤纶织物的工业试验生产线,该生产线结构紧凑、简单,操作方便,加工成本低,可控性强。
【学位授予单位】:上海交通大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:TM24

手机知网App
【引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 张京迪;刘峥;周英智;;涤纶织物无钯活化化学镀铁镍合金工艺[J];材料保护;2010年12期
2 陈衍夏;肖红艳;施亦东;李征然;张芳;;金属纤维材料的改性及应用新进展[J];产业用纺织品;2010年10期
3 白林翠;沈勇;张惠芳;王黎明;檀国登;;本征型导电高聚物织物的研究与应用[J];上海纺织科技;2011年08期
4 徐文龙;刘志才;焦玉雪;陈虎;熊杰;;电磁屏蔽用化学镀金属化织物的研究现状[J];丝绸;2010年09期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 李微微;“球—棒”状短碳纤维复合增强体设计及其环氧树脂基复合材料性能研究[D];上海交通大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 符晓兰;织物表面金属/导电高分子复合层的构建和性能研究[D];东华大学;2010年
2 吴婧;次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究[D];电子科技大学;2011年
3 马春霞;锡铜包覆涤纶织物的制备与性能研究[D];浙江理工大学;2011年
4 孟云;无钯活化金属化织物的制备及性能研究[D];东华大学;2012年
5 苏青青;短碳纤维表面金属化及其铜基复合材料的制备与性能研究[D];上海交通大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 杨永芳,刘敏江;导电高分子材料研究进展[J];工程塑料应用;2002年07期
2 许先福,潘振克,黄正忠;电磁屏蔽材料的种类及应用[J];安全与电磁兼容;2000年03期
3 商思善;屏波织物及其应用[J];安全与电磁兼容;2002年02期
4 万刚,李荣德;电磁屏蔽材料的进展[J];安全与电磁兼容;2003年01期
5 奚文骏,冯玉光;导电衬垫在电磁屏蔽中的应用[J];安全与电磁兼容;2003年06期
6 杜仕国,高欣宝;电磁屏蔽导电复合材料[J];兵器材料科学与工程;1999年06期
7 曾磊;徐赛生;张立锋;张玮;张卫;汪礼康;;集成电路铜互连线脉冲电镀研究[J];半导体技术;2006年05期
8 潘宝风,李武光;导电高分子复合材料的研制[J];玻璃钢/复合材料;2001年01期
9 杨贤金,李先锋;PET表面化学镀Ni-P合金工艺的研究[J];表面技术;1994年03期
10 刘建国,陈存华,郑家燊;非金属材料化学镀工艺中基体表面活化方法的研究[J];表面技术;2002年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张银亮;张传福;湛菁;黎昌俊;樊友奇;;铁镍合金粉末的制备及应用现状[J];四川有色金属;2007年01期
2 杜仕国;聚合物抗静电材料的研究与发展[J];工程塑料应用;1998年10期
3 刘军,顾宜;塑料选材与应用讲座(第三讲) 通讯和家电用塑料的选材[J];工程塑料应用;2000年09期
4 张娜,张毅,王久芬;液晶聚合物的研究进展[J];工程塑料应用;2002年08期
5 王勇,黄锐;炭黑复合导电高分子材料成型加工研究进展[J];工程塑料应用;2003年03期
6 周建萍,丘克强,傅万里;抗静电高分子复合材料研究进展[J];工程塑料应用;2003年10期
7 朱正吼,宋晖;PVC/Fe_(78)Si_(13)B_9非晶带材复合板力学性能研究[J];工程塑料应用;2005年01期
8 李春华;齐暑华;张剑;王东红;武鹏;;导电高分子在电磁屏蔽材料中的应用[J];工程塑料应用;2005年11期
9 王鹏;王庆昭;邱光磊;范俊峰;邓景波;;聚苯胺/蒙脱土纳米复合微波吸收材料的制备及表征[J];工程塑料应用;2006年01期
10 刘继光;陈奎儒;;PP化学镀Ni-Cu-P导电粉末及其涂覆ABS板电磁屏蔽性能研究[J];工程塑料应用;2006年08期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 沈伟;彭德全;沈晓丹;;先进无机材料表面的金属化——ZnO薄膜技术[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
2 沈伟;沈晓丹;;基体催化镀金技术的进展[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
3 赵国鹏;樊江莉;袁国伟;梁国柱;;次磷酸盐体系中化学镀Sn—Pb合金的机理探讨[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
4 徐瑞东;郭忠诚;朱晓云;翟成成;;化学镀锡最佳工艺条件的优化[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
5 徐瑞东;郭忠诚;薛方勤;韩夏云;王军丽;;化学镀锡层成分、表面形貌及结构分析[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
6 钱文鲲;王为;郭鹤桐;;工艺条件对电沉积Ni-Co-P合金镀层析氢性能的影响[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
7 牛振江;王费华;郁平;李则林;杜小光;;化学镀Ni-P合金耐蚀性的电化学研究[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
8 胡光辉;吴辉煌;杨防祖;;化学镀Ni-P合金结构与耐蚀性关系[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
9 叶金堆;;碱性无氰镀锌工艺及应用[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
10 李卫明;王恒义;刘彬云;;非甲醛化学镀铜的发展趋势[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李冀辉;以鳞片石墨为原料的多功能碳材料的制备与应用研究[D];河北大学;2009年
2 梁轶瑞;铁磁类材料若干多场耦合行为的实验研究[D];兰州大学;2010年
3 郭艳平;鼠李糖脂作用下17α-炔雌醇在水/底泥中的迁移转化规律及生物有效性[D];华南理工大学;2010年
4 腊明;齐聚噻吩及其衍生物的合成、性能及应用研究[D];华南理工大学;2010年
5 姜卸宏;微化蒙脱土悬浮液的制备及其处理材性能和表征[D];北京林业大学;2011年
6 于站良;超冶金级硅的制备研究[D];昆明理工大学;2010年
7 冯林永;大洋多金属结核合成锂离子筛与吸附基础研究[D];昆明理工大学;2009年
8 张启波;咪唑基离子液体在锌电沉积中的作用机理研究[D];昆明理工大学;2010年
9 田焜;水泥基电磁防护吸波多功能复合材料的研究[D];武汉理工大学;2010年
10 徐勇;非晶合金薄膜的制备、生长机理和力学性能[D];浙江大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 曹晶晶;烧结NdFeB永磁材料化学镀Ni-Co-P合金防护层研究[D];河南理工大学;2010年
2 张云望;ICF靶零件电镀工艺研究[D];中国工程物理研究院;2010年
3 陈鑫;杂环聚合物的合成与光电性能研究[D];山东科技大学;2010年
4 李昌垒;抗熔滴涤纶纤维的研究[D];浙江理工大学;2009年
5 李高飞;数控选区电沉积快速成型的成型质量研究[D];浙江理工大学;2010年
6 万伟;D5反胶束体系的制备及其在活性染料染色中的应用[D];浙江理工大学;2010年
7 时培培;多功能棉型织物的试制及性能的研究[D];浙江理工大学;2010年
8 裴付宇;镀银滑石粉的制备及其在功能纺织品上的应用[D];浙江理工大学;2010年
9 肖倩倩;抗电磁辐射织物性能及染整技术研究[D];浙江理工大学;2010年
10 刘文强;接收预处理电路的模块化设计[D];哈尔滨工程大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 冀克俭,邓卫华,陈刚,邵鸿飞,张以河,刘元俊,毛如增,汪信,陆路德,杨绪杰;臭氧处理对碳纤维表面及其复合材料性能的影响[J];工程塑料应用;2003年05期
2 许先福,潘振克,黄正忠;电磁屏蔽材料的种类及应用[J];安全与电磁兼容;2000年03期
3 商思善;屏波织物及其应用[J];安全与电磁兼容;2002年02期
4 万刚,李荣德;电磁屏蔽材料的进展[J];安全与电磁兼容;2003年01期
5 甘永学,吴云书;碳纤维增强铜基复合材料[J];兵器材料科学与工程;1991年02期
6 储双杰,何贵玉;碳纤维表面涂层的制造方法与功用[J];兵器材料科学与工程;1993年06期
7 查振林,许顺红,卓海华;电磁辐射对人体的危害与防护[J];北方环境;2004年03期
8 李昕;钱晶;付中玉;;聚苯胺基导电织物的制备及其电致变色性能研究[J];北京服装学院学报(自然科学版);2009年02期
9 杜宁;罗欣;汪晓东;;化学镀法制备电磁屏蔽聚酯织物的研究[J];北京化工大学学报(自然科学版);2007年03期
10 庹新林,王伯羲;碳纤维表面镀铜的研究[J];北京理工大学学报;1999年05期
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 王建国;多壁碳纳米管/环氧树脂复合材料结构与性能的研究[D];浙江大学;2006年
2 贺金梅;CF/Epoxy及CF/PI复合材料界面自组装研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
3 洪波;电沉积铜薄膜中织构与内应力的研究[D];上海交通大学;2008年
4 王新雷;碳素纤维/聚合物复合材料电性能及PTC行为研究[D];吉林大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 赵晓宏;连续碳纤维增强铜基复合材料的制备、组织及性能研究[D];河北工业大学;2002年
2 郭萍;金属纤维表面改性技术的研究[D];西安建筑科技大学;2004年
3 顾斌;短碳纤维化学镀铜及短碳纤维/石墨—铜基复合材料组织性能研究[D];合肥工业大学;2006年
4 彭佳;电化学氧化改性对碳纤维功能材料性能的影响[D];重庆大学;2006年
5 王沁芳;碳纤维环氧树脂复合材料导电性及机敏性的研究[D];重庆大学;2006年
6 范群;电聚合处理碳纤维单丝带对树脂基复合材料界面性能的影响[D];湖南大学;2007年
7 张艳萍;碳纤维环氧树脂复合材料的失效行为与机理研究[D];北京化工大学;2007年
8 牛牧童;环氧树脂/“磨碎碳纤维/绢云母”复合材料的性能与机理[D];华侨大学;2007年
9 陈亮;以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究[D];上海交通大学;2008年
10 杨斌;次磷酸钠化学镀铜研究[D];厦门大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 徐棚棚;李培恒;俞丹;王炜;;多配位基PAN纤维的制备及化学镀银的研究[J];印染助剂;2012年10期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 符晓兰;织物表面金属/导电高分子复合层的构建和性能研究[D];东华大学;2010年
2 卞学海;水基纳米磁流体的制备及其在电磁功能织物开发中的应用[D];东华大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 郭宝学,黄锐;抗静电高分子材料进展[J];工程塑料应用;1989年03期
2 章明秋,曾汉民;导电性高分子复合材料[J];工程塑料应用;1991年02期
3 余幼平;金属结构机箱电磁兼容性工艺处理方法[J];安全与电磁兼容;1997年03期
4 杨继深,荀京京;电磁干扰的抑制方法(下)[J];安全与电磁兼容;1998年03期
5 商思善;屏波织物及其应用[J];安全与电磁兼容;2002年02期
6 杜仕国,高欣宝;电磁屏蔽导电复合材料[J];兵器材料科学与工程;1999年06期
7 周永凯;;纺织品的金属化加工及应用[J];北京纺织;1993年01期
8 李燕云,尹振晏,朱严瑾;抗静电剂综述[J];北京石油化工学院学报;2003年01期
9 潘宝风,李武光;导电高分子复合材料的研制[J];玻璃钢/复合材料;2001年01期
10 熊传溪,闻荻江;聚合物基导电复合材料的导电机理[J];玻璃钢/复合材料;1998年05期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 张晓宁;层状复合电磁屏蔽材料的设计与制备[D];北京工业大学;2000年
2 于彩霞;新型电磁防护涂料研究[D];北京工业大学;2003年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘存海;霍小平;李亚龙;;以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J];电镀与环保;2009年06期
2 周仲承;王克军;易家香;刘智;;次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展[J];印制电路信息;2010年10期
3 杨防祖;杨斌;陆彬彬;黄令;许书楷;周绍民;;以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究[J];物理化学学报;2006年11期
4 应琴;钟良;刘传慧;;碳纤维化学复合镀制备电磁屏蔽材料工艺研究[J];制造技术与机床;2009年12期
5 张万利;宣天鹏;汪亮;周赟;;材料表面化学镀铜及其应用[J];电镀与环保;2011年04期
6 闫军,崔海萍,杜心康,王建江;化学镀铜法包覆铝及氧化铜团聚粉体工艺研究[J];电镀与精饰;2005年02期
7 陈亮;仵亚婷;甘雪萍;胡文彬;;塑料表面化学镀金属化的进展[J];电镀与涂饰;2007年12期
8 万家义,岑敏,袁永明,郝功邵;化学镀铜的动力学研究[J];四川大学学报(自然科学版);1999年02期
9 孔繁清,闫慧忠,赵增祺;不锈钢基体上化学镀铜工艺研究[J];表面技术;2002年06期
10 崔国峰,李宁,黎德育;化学镀铜在微电子领域中的应用及展望[J];电镀与环保;2003年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;次磷酸钠化学镀铜中再活化剂的作用机理研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
2 杨防祖;杨斌;黄令;许书楷;姚士冰;陈秉彝;周绍民;;次磷酸钠化学镀铜工艺评价[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
3 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 王增林;;化学镀铜技术的最新进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
5 袁国伟;;用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
6 李卫明;王恒义;刘彬云;;非甲醛化学镀铜的发展趋势[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
7 马同福;李祥华;黄国华;;自给式密封在液压支柱维修中的应用[A];第五届设备管理第八届设备润滑与液压学术会议论文集——《设备管理设备润滑与液压技术》[C];2004年
8 章名东;;浅谈MG300/700型电牵引采煤机抗震性能的技术改进[A];全国煤炭工业生产一线青年技术创新文集[C];2007年
9 赵平;;栾川滑石型辉钼矿选矿新工艺、新药剂工业试验[A];中国地质科学院“九五”科技成果汇编[C];2001年
10 章名东;;浅谈MGTY750/1800-3.3D型电牵引采煤机部件结构的技术改进[A];第3届全国煤炭工业生产一线青年技术创新文集[C];2008年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 陈松 李建磊;塔塔进行废塑料炼焦工业试验[N];世界金属导报;2006年
2 张跃进;宝钢完成高炉喷吹废塑料工业试验[N];中国冶金报;2007年
3 龚永钢;醋酸甲酯催化精馏水解工业试验成功[N];中国化工报;2001年
4 唐诗全;攀钢开展汽车大梁板集约化生产工业试验[N];世界金属导报;2008年
5 唐诗全;攀钢向国际钒委会交出合格答卷[N];经理日报;2005年
6 记者 李建永;甲醇制低碳烯烃工业试验成功[N];中国石化报;2006年
7 郑伟;烷烃发酵生产长链二元酸工业试验成功[N];中国化工报;2000年
8 记者张秋利 通讯员何红杰;凡口铅锌矿-工业试验获得成功[N];中国有色金属报;2009年
9 中科院大连化学物理所;万吨级甲醇制烯烃工业试验取得成功[N];中国经济导报;2007年
10 梁晓云;新型聚丙烯催化剂成功进行工业试验[N];中国石化报;2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 甘雪萍;电磁屏蔽用导电涤纶织物制备新技术及其产业化应用研究[D];上海交通大学;2007年
2 王旭;超级化学镀铜方法填充微道沟的基础研究[D];陕西师范大学;2011年
3 肖劲;铝电解预焙阳极改性实验室研究及工业试验[D];中南大学;2001年
4 王升龙;汽轮机排汽湿度在线监测方法及应用研究[D];华北电力大学(河北);2006年
5 田斌;QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D];天津大学;2004年
6 李延锋;液固流化床粗煤泥分选机理与应用研究[D];中国矿业大学;2008年
7 李杰;脉冲电流凝固细晶技术的机理及应用[D];上海大学;2009年
8 李一为;竖炉法冶炼不锈钢母液的理论及工艺研究[D];上海大学;2005年
9 朱群玉;聚丙烯腈基活性中空炭纤维的制备和性能的研究[D];东华大学;2005年
10 沈腊珍;电磁屏蔽用导电聚吡咯薄膜的研究[D];天津大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈亮;以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究[D];上海交通大学;2008年
2 李娜;化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
3 吴婧;次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究[D];电子科技大学;2011年
4 袁雪莉;次磷酸钠—氨三乙酸无甲醛化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2011年
5 高剑;以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究[D];陕西师范大学;2011年
6 贾晋;木材表面化学镀铜/镀镍及其组织性能研究[D];内蒙古农业大学;2011年
7 朱江;化学镀铜木材轻质电磁屏蔽复合材料的研究[D];内蒙古农业大学;2009年
8 杨斌;次磷酸钠化学镀铜研究[D];厦门大学;2007年
9 赵金花;以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜研究[D];陕西师范大学;2009年
10 康东红;代甲醛还原剂PCB基材化学镀铜研究[D];中南大学;2012年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026