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《东华大学》 2005年
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聚芳醚酮型聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究

陈超峰  
【摘要】:聚酰亚胺作为高分子材料使用,除了具有很高的耐热性能外,还具有优越的机械性能、电性能和耐溶剂性能等,并且其合成上的多途径性及可以用多种方法加工成型,所以其在航空、航天、电气、机械、化工、微电子等方面都具有非常广泛的应用。 薄膜是聚酰亚胺作为材料最早开发的产品之一,聚酰亚胺薄膜是目前耐热性最好的有机薄膜。不仅如此,聚酰亚胺薄膜的电气性能、耐辐射性能和耐火性能也十分突出。在高新技术,特别是航空航天工业、电子电气工业和信息产业的发展中,聚酰亚胺薄膜发挥了非常重要的作用。 但是,聚酰亚胺的制备存在某些困难,例如聚合工艺:目前所采用的两步法都只用高沸点的非质子极性溶剂,价格较高,难以除尽,最后还需要高温处理,从而降低了生产效率。其次,加工成膜、纺丝、气相沉淀、大面积大体积成型等对加工工艺以及加工技术提出更高的要求。再如聚酰亚胺薄膜作为绝缘材料用于电路板上的印刷电路效果优良,可是也存在尺寸不稳定性及不均匀性。总的来说就是聚酰亚胺一般难溶难熔、成型加工性差、单体合成困难、生产成本高,从而在一定程度上阻碍了这一高性能材料的应用。因此出现了各种各样的改性聚酰亚胺。
【学位授予单位】:东华大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2005
【分类号】:TQ320.721

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