收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

模型驱动的系统级软硬件协同设计若干关键技术研究

栾静  
【摘要】:随着微电子技术和超大规模集成电路的快速发展,软硬件协同设计的应用范围越来越广,硬件的异构程度和软件的复杂性都达到了前所未有的程度。技术上的不断进步和成熟,使研究人员正逐步由RTL级设计向系统级设计转移。然而目前这一设计领域对系统的高层设计仍然研究不足,较多注重于RTL级和底层芯片的设计,对系统设计规范描述不够,传统的建模技术不能满足系统级设计的要求,结果使设计周期变长,设计修改困难。因此提高设计的抽象层次,采用模型驱动架构(MDA)的设计技术,在整个开发过程中以系统的建模行为驱动设计,已经成为解决问题的有效途径。本文尝试在系统级软硬件协同设计中融合先进的MDA的技术成果,探索出一种模型驱动的软硬件协同设计方案,解决系统功能建模、不同模型(ECDM到SystemC模型)间的自动转换等关键技术问题,使之能有效地分离功能设计与软硬件的具体实现;通过重用已有的组件,扩大设计空间;在不同抽象层次上进行综合与验证,改善设计性能,提高设计效率。作者完成的研究工作和贡献主要有以下几点: ■ 针对消费类数字应用产品的更新换代快、设计周期短的特点,提出了一种基于模型驱动的系统级设计方案。该方案采用具有实时处理的ECDMfExtended Co-Design Model),模型作为系统功能描述模型,以软硬件协同设计为主要特征的SystemC模型作为实现模型,从而有效地分离了功能设计与具体实现;在设计初期能够对系统功能进行验证,纠正设计错误,因此可降低设计成本;通过自动化的模型变换来实现系统级综合,利用组件重用来优化设计空间搜索,因此能够提高系统设计的性能和开发效率。 ■ 扩展了已有CDM(Co-Design Model)模型的实时响应特性,使之能有效地提高设计方案中系统建模的能力。扩展后的模型称为ECDM模型。CDM模型作为系统级功能描述模型,能够在高层描述和调度执行系统功能、允许不同模块并发处理,但是它没有衡量不同时间约束对于系统实现的影响程度,并且同一模块不能对多个并发条件10关系进行响应。ECDM模型通过扩展条件10关系的响应时限,增强模块处理的外壳功能,解决了CDM模型的不足,使ECDM模型具有更广泛的应用范围。 ■ 提出了相应的模型转换的映射规则和算法,其特点为可灵活设置约束参数,重用已有组件等,从而可以达到设计空间优化搜索、提高设计性能的目的。


知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 周剑扬,李诗勤,蒋小刚,吕文蔚,陈辉煌;基于SystemC的RISC CPU行为描述[J];厦门大学学报(自然科学版);2004年01期
2 黄源;钟艳如;古天龙;;系统级描述语言SystemC到时间Petri网的转换技术[J];桂林电子科技大学学报;2006年06期
3 罗怡桂;黄瑞;顾君忠;;基于SystemC的组件设计及行为级代码的自动生成[J];计算机工程;2006年03期
4 冯娟;史浩山;李实;;基于MDA的企业数字化管理平台[J];计算机工程;2009年10期
5 王忠平;祝永新;郭炜;;可重用AVS芯片结构软硬件协同设计[J];信息技术;2008年06期
6 徐思刚,桑楠;基于SystemC的软硬件协同设计[J];湖北民族学院学报(自然科学版);2004年01期
7 殷烽华,陈进;一种基于SystemC的软硬件协同设计方法[J];通信技术;2003年12期
8 石柯;基于SystemC的嵌入式系统软硬件协同设计[J];计算机应用研究;2002年06期
9 肖有军,赵虹,李智;SystemC:一种新的系统建模语言[J];微电子学与计算机;2002年11期
10 刘毅飞;;基于SystemC离散余弦变换模型的设计和仿真[J];中国水运(理论版);2007年08期
11 栾静;程煊;顾君忠;;基于需求驱动的描述模型映射技术[J];计算机工程;2006年12期
12 冯娟;史浩山;赵宏伟;李实;;基于本体的CIM层模型转换技术研究[J];计算机应用研究;2009年02期
13 徐明,夏新军,陈吉华;SoC设计中一种软硬件划分的性能评价方法[J];计算机工程;2004年21期
14 刘金伟;方林波;黄樟钦;侯义斌;;基于SystemC的SoC系统级设计方法[J];佳木斯大学学报(自然科学版);2006年03期
15 张祥林;柏彦奇;李胜宏;;基于MDA的HLA仿真系统的VV&A过程模型[J];计算机工程;2007年18期
16 张雅绮,王琨,崔志刚;Verilog HDL与SystemC的语法等效性[J];天津大学学报;2004年09期
17 吴伟,朱樟明;基于System C的多处理器片上系统软硬件协同仿真[J];电子质量;2004年08期
18 王学斌;吴泉源;史殿习;;模型驱动架构中的模型转换方法[J];计算机工程与科学;2006年11期
19 石柯;基于UML和SystemC的嵌入式系统集成开发方法的研究[J];高技术通讯;2003年11期
20 徐晓钟;;模型驱动架构(MDA)相关技术研究与实现[J];计算机科学;2006年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 陈曦;冯志华;;SystemC系统级综合-VLSI综合技术的下一个前沿?[A];第二届中国科学院博士后学术年会暨高新技术前沿与发展学术会议程序册[C];2010年
2 曹栋;李晓峰;乔秀全;孟洛明;;基于模型驱动架构的语义化电信服务建模方法研究[A];CCF NCSC 2011——第二届中国计算机学会服务计算学术会议论文集[C];2011年
3 刘颖;刘全利;王伟;;基于SystemC的离散事件系统仿真[A];第二十六届中国控制会议论文集[C];2007年
4 王文静;杜高明;;基于SystemC的系统级建模技术研究[A];全国第21届计算机技术与应用学术会议(CACIS·2010)暨全国第2届安全关键技术与应用学术会议论文集[C];2010年
5 韩伟华;;SoC设计语言:SystemC[A];2003中国通信专用集成电路技术及产业发展研讨会论文集[C];2003年
6 王登运;曾泽荣;王忆文;李辉;;MD5算法的SystemC验证与快速硬件设计[A];第十五届计算机工程与工艺年会暨第一届微处理器技术论坛论文集(A辑)[C];2011年
7 罗娟;曹阳;李德识;;基于模式的SOC设计方法研究[A];2004年全国通信软件学术会议论文集[C];2004年
8 周旋;吴瑶;唐磊;李金城;;基于FPGA-USB-VB的软硬件协同设计[A];第二十四届中国(天津)2010’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2010年
9 冯跃忠;李晓峰;;SIP Servlet平台上一种基于模型驱动架构的业务生成方式[A];2008'中国信息技术与应用学术论坛论文集(一)[C];2008年
10 黄豫清;徐洁磐;张福炎;;多数据库中模型映射技术[A];第十五届全国数据库学术会议论文集[C];1998年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 栾静;模型驱动的系统级软硬件协同设计若干关键技术研究[D];华东师范大学;2006年
2 王晓燕;基于模型驱动架构的软件开发方法与实现技术研究[D];吉林大学;2008年
3 陈燕;基于UML的嵌入式系统系统级设计方法研究[D];复旦大学;2005年
4 钟涛;基于SystemC的集成电路设计方法研究[D];电子科技大学;2003年
5 汪斌;音频编解码算法及软硬件协同设计研究[D];浙江大学;2004年
6 杨年华;模型驱动架构中的可信嵌入式软件建模与分析[D];华东理工大学;2011年
7 叶俊;面向特征的SystemC模型产品线的开发和形式化功能验证技术研究[D];国防科学技术大学;2011年
8 王大伟;SoC软硬件协同设计中的高层映射技术研究[D];国防科学技术大学;2009年
9 高丰;基于SOC的实时操作系统的研究[D];浙江大学;2002年
10 张天戈;基于模型驱动的面向对象应用程序框架的关键技术研究[D];复旦大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 邓婷;基于UML和SystemC的软硬件协同设计研究[D];武汉理工大学;2007年
2 朱俊华;SystemC仿真平台下人脸检测算法的设计及验证[D];上海交通大学;2008年
3 陈恋;模型驱动的实体对象持久化技术的研究[D];重庆大学;2008年
4 刘红萍;基于领域通用框架的扩展模型驱动开发模式[D];大连理工大学;2005年
5 孙春芳;模型驱动架构的研究与应用[D];华东师范大学;2005年
6 刘恒;模型驱动架构在HLA仿真系统中的应用研究[D];华中科技大学;2005年
7 郑刚;基于多目标优化的SoC软硬件划分技术研究[D];武汉大学;2004年
8 罗钢;SOPC技术在雷达目标识别系统设计中的应用[D];国防科学技术大学;2004年
9 满红运;基于模式的模型变换方法[D];天津大学;2005年
10 曹雪祎;基于模型驱动架构的企业应用系统开发[D];对外经济贸易大学;2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 魏少军;软硬件协同设计[N];中国电子报;2002年
2 风河系统公司资深副总裁 Vincent Rerolle;解决软硬件协同设计[N];中国电子报;2010年
3 北京中电华大电子设计有限责任公司 郑赟;消费类电子有“芯”事[N];计算机世界;2005年
4 记者  李映;多媒体市场变数丛生 半导体厂商灵活应对[N];中国电子报;2006年
5 社发处;我市成功开发“医疗信息管理平台系统软件”[N];镇江日报;2010年
6 刘洪宇;“安全芯”开启PC安全之门[N];中国计算机报;2006年
7 陈先勇;SoC的未来之路[N];计算机世界;2007年
8 王晓杰;产业链合作启动3G TD芯片已达商用水平[N];中国电子报;2008年
9 诸玲珍;安捷伦测试:与SOC同行[N];中国电子报;2003年
10 ;系统对话框任我用(下)[N];电脑报;2004年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978