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《南京理工大学》 2005年
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含能芯片的快速成型技术研究

朱锦珍  
【摘要】:快速成型的软件系统和快速成型用材料是快速成型技术的主要组成部分。 本文在前人完成控制软件总体设计的基础上,对各子模块进行了优化设计;通过直接调用EPCIO Series运动函式库函式的方法对成型加工模块进行重新编译,简化并完善了整个程序。实验表明:成型的结果基本与所设计的图形一致,即系统能够自动准确的将CAD设计图形扫描固化成型;当线速度达到50mm/s以上时,成型线宽尺寸基本达到激光束的直径尺寸,扫描线速度与二维层片的形状和尺寸一起影响着成型的精度。 基于SLA快速成型技术的特点,对光固化树脂的组成和固化机理进行了阐述,并介绍了低聚物、活性稀释单体和光引发剂的应用情况;选择环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、TPGDA、EO-TMPTA和光引发剂D-1173作为适合含能芯片制作的主要材料组分,并将其按不同比例制成不同的树脂配方,在不同的基底上进行固化膜剥离强度的测试,从而对低聚物、活性稀释单体及基材对附着力的影响情况进行了分析。结果表明:当树脂中环氧丙烯酸酯、TPGDA的含量越高,在陶瓷基底上的固化膜显示出的附着力越好。
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