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《浙江大学》 2001年
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聚酰亚胺/氮化铝复合材料的制备与性能研究

王家俊  
【摘要】: 现代信息产业中电子、微电子和光电子元件的高功率化、高密度化、高集成 化与高运行速度,迫切需要新一代同时具有高热导、低介电常数、低介电损耗、 热膨胀小、高绝缘等优异性能的基板材料、封装材料和绝缘介质材料。氮化铝具 有很高的导热性,同时介电性能好、热膨胀系数小,是先进集成电路优异的候选 材料。聚酰亚胺是目前聚合物中最耐高温、高强度的品种之一,它还具有低介电、 高绝缘、热膨胀小等优点,在微电子行业被广泛用作层间介质、封装材料、印刷 电路板等。聚酰亚胺/氮化铝复合材料结合了聚酰亚胺和氮化铝的各自优点,而 且还具有聚合物基复合材料重量轻、易加工成各种复杂的形状、化学稳定性好和 性能可调节等特点,应用于现代微电子领域前景良好。 本文首先研究了聚酰亚胺/氮化铝复合材料的制备方法,用原位聚合法和 PMR工艺法分别制备了两大类聚酰亚胺/氮化铝复合材料,并用DSC、H-NMR、 FTIR、SEM、TG等对单体、制备过程、最终复合材料进行了分析和表征。制备 了不同氮化铝含量、不同偶联剂用量、原位聚合工艺的系列原位聚合法聚酰亚胺 /氮化铝复合材料和不同氮化铝含量、不同球磨工艺和热压工艺、偶联剂的系列 PMR聚酰亚胺/氮化铝复合材料。分析了PMR工艺法的制备条件,通过自制模 具和边加热器,创造性地实现了在普通热压机上制备PMR聚酰亚胺/氮化铝复合 材料。应用高能球磨混合和PMR工艺方法,成功制得氮化铝含量达80Wt%(体 积含量达62vol.%)、致密的PMR聚酰亚胺/氮化铝复合材料。 复合材料的导热行为较复杂,描述粒子分散在基体中的复合材料的导热系数 常用Maxwell方程,但粒子的形状、高含量时粒子的相互作用、特别是界面热阻 的存在将严重影响复合材料的导热系数,使Maxwell方程出现很大的偏差,因此 许多研究者提出了考虑不同因素的改进方程。但还没有人提出同时考虑上述诸多 因素、适用面更广的复合材料导热系数方程。本文提出并验证了同时考虑粒子形 状和界面热阻、适用全范围粒子含量的复合材料导热系数新改进方程。 对PMR聚酰亚胺/氮化铝复合材料的性能研究表明:高能球磨工艺主要通过 使氮化铝粒子形状变化而影响复合材料的导热系数;热压成型工艺主要通过使 浙江大学博上论文 PMR聚酚亚胺基体和复合材料的界面变化而影响复合材料的导热系数;偶联剂 可以改善复合材料的界面从而提高导热系数;PMR聚酚亚胺/氮化铝复合材料的 介电常数小门叶左右)、介电损耗小*3.SX10”3)、热膨胀系数小,符合微电 于材料的要求。 原位聚合法聚酚亚胺/氮化铝复合材料的正交试验研究表明:氮化铝含量和 偶联剂用量对导热系数有显著影响:氮化铝含量对介电常数有高度显著影响;没 有因素对介电损耗有显著影响。原位聚合法聚酚亚胺/氮化铝复合材料性能进一 步研究表明:导热系数随氮化铝含量的增加而显著提高,规律基本符合Maxwell 方程,但更符合新改进方程:复合材料的介电常数小、介电损耗小,并具有优异 的电绝缘性。
【学位授予单位】:浙江大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2001
【分类号】:TB332

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【引证文献】
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1 闫刚;魏伯荣;杨海涛;肖琰;;聚合物基复合材料导热模型及其研究进展[J];玻璃钢/复合材料;2006年03期
2 湛海涯;王艳;李蕾蕾;刘宇;崔斌;;非铁电性巨介电材料CaCu_3Ti_4O_(12)的研究进展[J];宝鸡文理学院学报(自然科学版);2012年03期
3 王文进;李鸿岩;姜其斌;;高导热绝缘高分子复合材料的研究进展[J];绝缘材料;2008年05期
4 曹振兴;刘立柱;翁凌;李子帙;王诚;;纳米氮化铝/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究[J];绝缘材料;2011年03期
5 郭玉花;王军;李晓云;张其土;王宁;;PI/TiO_2纳米复合材料的制备及其热稳定性[J];塑料;2005年06期
6 王传东;;弹性体热界面材料的研究进展[J];橡塑资源利用;2010年05期
7 邓小艳;饶保林;;粉体填充聚合物材料的热传导理论[J];宇航材料工艺;2008年02期
8 陆彦辉;何为;周国云;陈苑明;赵丽;付红志;刘哲;;高频高速印制板材料导热性能的研究进展[J];印制电路信息;2011年12期
9 王亮亮;;聚合物基复合材料导热模型及热导率方程的研究[J];中国塑料;2005年12期
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1 邓小艳;饶保林;;粉体填充聚合物材料的热传导理论[A];2007年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会论文集[C];2007年
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1 吴其俊;复合材料枪管的理论及应用研究[D];南京理工大学;2012年
2 陶国良;高导热先进复合材料设计制备及应用技术研究[D];南京工业大学;2006年
3 周文英;高导热绝缘高分子复合材料研究[D];西北工业大学;2007年
4 王振华;橡胶纳米增强机理及新型增强导热复合材料的制备、结构与性能研究[D];北京化工大学;2010年
5 任克刚;多形态AlN、Si_3N_4粉体制备及其导热硅脂复合材料研究[D];清华大学;2009年
6 韩东太;金属氧化物/尼龙1010复合材料热力学性能与摩擦热行为研究[D];中国矿业大学;2009年
7 虞锦洪;高导热聚合物基复合材料的制备与性能研究[D];上海交通大学;2012年
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1 王璞玉;基于纳米复合材料的低能耗热流控制模块研究[D];浙江大学;2011年
2 陈虎;不饱和环氧树脂/氮化铝复合材料的导热绝缘性能[D];华中科技大学;2011年
3 何蛟飞;聚合物基复合材料导热性能的研究[D];北京化工大学;2011年
4 王轶;高导热环氧浇注胶的研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
5 吴学胜;硅橡胶复合材料导热特性的实验及理论研究[D];青岛科技大学;2011年
6 王亮亮;高导热聚合物基复合材料的研究[D];南京工业大学;2004年
7 刘庆华;超细氮化铝填充改性环氧树脂的研究[D];苏州大学;2005年
8 闫刚;环氧树脂基复合材料导热性研究[D];西北工业大学;2006年
9 杨海涛;橡塑材料导热性能的研究[D];西北工业大学;2006年
10 方芬;集成电路板用氰酸酯树脂复合材料研究[D];西北工业大学;2007年
【参考文献】
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1 王岱峰,李文兰,庄汉锐,郭景坤;高导热AlN陶瓷研究进展[J];材料导报;1998年01期
2 曲喜新;电子元件与材料[J];电子元件与材料;2000年04期
3 张猛,高彦芳,阜巍,江宇,周其庠,刘德山;液晶聚酯/氮化铝复合基板材料制备中偶联剂的应用[J];复合材料学报;1998年03期
4 叶亚平,孙渝,高占先,周科衍,吕秉玲;令人瞩目的氮化铝陶瓷材料[J];化工进展;1996年01期
5 张宗涛,胡黎明;AIN粉末合成研究进展[J];化学通报;1995年12期
6 范子松,吴叙勤,林永渭,李世瑨;降冰片烯二甲酸酐封端聚酰亚胺及其复合材料[J];华东化工学院学报;1989年05期
【共引文献】
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1 陈刚,蒋文玲;玻璃纤维增强塑料防弹板[J];工程塑料应用;1994年06期
2 周春华,刘威,李学闵;混杂纤维复合材料的力学性能研究[J];工程塑料应用;1996年06期
3 王从科;环氧/玻纤复合材料弯曲损伤过程的声发射研究[J];工程塑料应用;1996年06期
4 刘威,周春华,李学闵;耐冲击型聚合物基超混杂复合材料研究[J];工程塑料应用;1998年04期
5 刘威,周春华,李学闵,范军;树脂基PEMG超混杂复合材料层压成型工艺研究[J];工程塑料应用;1998年05期
6 雷毅;塑料选材与应用讲座(第五讲) 航空和航天工业用塑料的选材[J];工程塑料应用;2000年11期
7 许小村,董丽华,魏华亮;聚酰亚胺与金刚石复合研磨膜的研制[J];工程塑料应用;2002年09期
8 李海东,程凤梅,王宇明,任秀艳;聚丙烯的官能化及其与尼龙66相容性研究[J];工程塑料应用;2003年03期
9 杨非,原晓丽,赵瑞,张凤龙;阻燃硅烷交联聚乙烯在电缆上的应用[J];工程塑料应用;2003年05期
10 吉海燕,周亚红,杨绪杰,陆路德,汪信;窄分子量分布聚甲基丙烯酸乙酯的合成及表征[J];工程塑料应用;2004年09期
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1 刘勤华;周美青;谭茂林;王丽娜;曹义鸣;袁权;;6FDA-MLi/TMPDA(50/50)聚酰亚胺的合成及其气体渗透性能研究[A];第二届中国膜科学与技术报告会论文集[C];2005年
2 崔刚;党国栋;周宏伟;饶先花;陈春海;;聚醚砜/氮化铝复合材料的研究[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
3 邓勇强;周宏伟;党国栋;饶先花;陈春海;;单侧分散空心陶瓷微球掺杂聚酰亚胺的制备[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
4 郭茂;凌鸿;朱蓉琪;盛兆碧;顾宜;;苯并噁嗪/双马来酰亚胺共混树脂及其层压板[A];第十五届全国复合材料学术会议论文集(上册)[C];2008年
5 朱如曾;;钱学森开创的物理力学之路[A];钱学森科学贡献暨学术思想研讨会论文集[C];2001年
6 洪友士;;钱学森物理力学思想与力学所的材料力学性能研究[A];钱学森科学贡献暨学术思想研讨会论文集[C];2001年
7 王劲;唐屹;曾晓丹;王剑;赵炜;李黎;谢美丽;顾宜;;聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究[A];第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会报告·论文集[C];2004年
8 王金星;刘天模;庞亚男;;芳香族湿敏聚酰亚胺的制备与研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
9 张营堂;;超声机械共混法制备聚酰亚胺/nano-Al_2O_3·SiO_2杂化材料工艺研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(6)[C];2007年
10 贺国文;李衡峰;;含氟聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜的制备与性能研究[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第6分册)[C];2010年
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1 郑净植;聚丙烯/微、纳米二氧化硅复合材料的分散与性能[D];华中科技大学;2010年
2 刘媛媛;二元Pb合金结构和性质的分子动力学模拟及真空蒸馏实验研究[D];昆明理工大学;2010年
3 罗丹;锂离子电池用凝胶聚合物电解质的设计、制备及表征[D];浙江大学;2010年
4 邢云;壳聚糖的修饰改性及其对重金属和染料的吸附行为研究[D];武汉大学;2009年
5 许文娇;废弃环氧树脂再生技术及应用研究[D];东华大学;2011年
6 于晓慧;新型高性能聚酰亚胺超薄薄膜的结构设计、制备及研究[D];吉林大学;2011年
7 张鹏;聚醚醚酮双重熔融行为、耐溶剂性及溶剂诱导结晶的研究[D];吉林大学;2011年
8 刘晓;高介电常数聚芳醚酮基纳米复合材料的制备及其性能研究[D];吉林大学;2011年
9 王小锋;BeO粉体制备、凝胶注模成型及其烧结的研究[D];中南大学;2011年
10 田晓伟;新型高纯微电子封装材料的研究与开发[D];复旦大学;2011年
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1 周永辉;PMMA基功能化多壁碳纳米管复合材料的制备和性能[D];郑州大学;2010年
2 黄慧;沥青及沥青混合料热物特性及测试方法研究[D];长沙理工大学;2010年
3 陈朝中;无定形聚合物力学行为的应变率依赖性研究[D];湘潭大学;2009年
4 刘妍;新型含呫吨结构聚芳醚酮、聚芳醚砜的合成与表征[D];江西师范大学;2010年
5 于赛男;1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯型希夫碱酰亚胺共聚物的合成与表征[D];青海师范大学;2010年
6 周磊;振动力场对PP/PS/SBS共混物流变行为及相容性的影响[D];湖南工业大学;2010年
7 李芳亮;SiO_2/NA-PI复合材料的性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
8 何明鹏;纳米铝溶胶改性聚酰亚胺薄膜结构与性能的研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
9 吴子剑;聚酰亚胺/多壁碳纳米管复合薄膜的制备与电性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
10 张严文;一步热态成型制备C/C复合材料[D];华东理工大学;2011年
【同被引文献】
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1 章明秋,曾汉民;导电性高分子复合材料[J];工程塑料应用;1991年02期
2 何均敏,张平;石墨填充聚丙烯的研究[J];工程塑料应用;1995年05期
3 钱欣,濮阳楠,金扬福;酚醛树脂/石墨导热塑料性能研究[J];工程塑料应用;1997年03期
4 冯予星,刘力,张立群,田明,卢咏来,杨云和,赵阳;PP/POE共混合金的研究[J];工程塑料应用;1999年12期
5 王严杰,张续柱,肖忠良,王四清,陶文斌,杜立敏;高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制[J];工程塑料应用;2002年04期
6 蔡力锋,杨俊,林志勇;玻璃微珠填充聚合物复合材料界面[J];工程塑料应用;2003年03期
7 王亮亮,陶国良;导热高分子复合材料的研究进展[J];工程塑料应用;2003年09期
8 崔杰,刘长丰;高性能化改性酚醛树脂的研究进展[J];工程塑料应用;2004年08期
9 李国禄,胡芸,刘金海,李玉平,陈志云;玻璃微珠改性含油铸型尼龙力学性能研究[J];工程塑料应用;2004年09期
10 周文英,齐暑华,武鹏,邱华,涂春潮,杨辉;导热塑料研究进展[J];工程塑料应用;2004年12期
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1 赫兟;李振海;;700MW大型空冷水轮发电机绝缘系统研究[A];2007年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会论文集[C];2007年
2 邓小艳;饶保林;;粉体填充聚合物材料的热传导理论[A];2007年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会论文集[C];2007年
3 李盛涛;尹桂来;王威望;李建英;;纳米复合电介质的研究进展及思考[A];第十三届全国工程电介质学术会议论文集[C];2011年
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1 闫红强;新型双马来酰亚胺三嗪树脂的合成、结构性能及其应用的研究[D];浙江大学;2004年
2 徐亚栋;复合材料身管结构分析与优化研究[D];南京理工大学;2006年
3 陶国良;高导热先进复合材料设计制备及应用技术研究[D];南京工业大学;2006年
4 姜海辉;氮化硼和氮化碳纳米材料的合成与表征[D];山东大学;2007年
5 周文英;高导热绝缘高分子复合材料研究[D];西北工业大学;2007年
6 秦家强;聚酰亚胺/二氧化硅杂化材料微相结构的形成、演化及结构与性能关系的研究[D];四川大学;2006年
7 谈发堂;银填充导电胶中表面与界面研究[D];华中科技大学;2006年
8 刘志华;高分子/炭黑复合材料流变行为—导电功能的相关性研究[D];浙江大学;2008年
9 杨大鹏;立方氮化硼、六方硼碳氮化合物的高压合成及应用研究[D];吉林大学;2008年
10 杨建;石墨填充橡胶材料的性能研究及纳米复合材料的制备[D];北京化工大学;2008年
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1 王婷婷;氮化硼和氮化钒纳米材料的制备与表征[D];山东大学;2011年
2 李帅;石墨烯及其复合材料的制备及性能研究[D];天津大学;2010年
3 唐元政;纳米薄膜法向导热系数分子动力学研究[D];青岛科技大学;2011年
4 佘建生;枪管轻量化技术研究[D];华北工学院;2002年
5 唐旭晟;盘式制动器热—结构非线性分析与计算[D];福州大学;2003年
6 赵小玲;纳米氧化铝的制备及改性工艺研究[D];西北大学;2003年
7 张慧利;铜钛氧化物的烧结特性及介电性能研究[D];天津大学;2004年
8 郝晓辉;高温红外电热膜的制备及特性研究[D];河北大学;2004年
9 王亮亮;高导热聚合物基复合材料的研究[D];南京工业大学;2004年
10 叶昌明;HDPE/弹性体/石墨复合材料力学性能和导热性能的研究[D];浙江大学;2005年
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1 罗世永;吕勇;李悦;张新林;许文才;;金刚石粉/环氧树脂胶粘剂的导热性能[J];北京工业大学学报;2010年06期
2 ;Thermal conductivity model of filled polymer composites[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2011年05期
3 何燕;李海涛;马连湘;;炭黑/橡胶复合材料热导率的计算[J];玻璃钢/复合材料;2010年02期
4 王璞玉;胡旭晓;周洁;杨克己;;聚合物基复合材料导热模型的研究现状及应用[J];材料导报;2010年09期
5 董其伍;刘琳琳;刘敏珊;;预测聚合物基复合材料导热系数方法研究进展[J];材料工程;2009年03期
6 蔡岸;杨莉萍;雒彩云;陈江平;奚同庚;陈新贵;郭敬东;何冠虎;;聚酰亚胺渗碳复合薄膜的热物理性质[J];材料科学与工程学报;2010年01期
7 李攀敏;钟朝位;童启铭;庞祥;;电子封装用环氧树脂基复合材料的优化[J];电子元件与材料;2011年08期
8 曾耀德;;高导热性复合基覆铜箔板CEM-3[J];覆铜板资讯;2011年02期
9 刘加奇;张立群;杨海波;丁雪佳;陈琪;卢咏来;;粒子填充聚合物基复合材料导热性能的数值模拟[J];复合材料学报;2009年01期
10 李冰;张晓伟;;环氧树脂基导热复合材料的研究进展[J];中国胶粘剂;2008年01期
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1 刘俊杰;于宗强;李俊;庞文键;徐安莲;;无机功能填料在电子材料中的应用研究[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
2 张通;饶保林;;多胶云母带粘合剂导热性的研究[A];2007年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会论文集[C];2007年
3 邓小艳;饶保林;;粉体填充聚合物材料的热传导理论[A];2007年全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会论文集[C];2007年
4 张先来;饶保林;;提高聚酰亚胺浸渍漆热传导性能的研究[A];第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2008年
5 祝大同;;液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中应用的技术进展[A];第十三届中国覆铜板技术交流会论文集[C];2012年
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1 史丰田;等规聚苯乙烯的高真空阴离子合成及其在一体化橡胶中的应用[D];北京化工大学;2011年
2 吴其俊;复合材料枪管的理论及应用研究[D];南京理工大学;2012年
3 刘立柱;聚酰亚胺/SiO_2-Al_2O_3纳米杂化薄膜的制备、表征与性能[D];哈尔滨理工大学;2006年
4 贾晓梅;低温陶瓷轴承自润滑材料制备及其转移膜润滑机理分析[D];哈尔滨工业大学;2008年
5 杨梅;伟晶岩多孔微晶玻璃的研制及性能研究[D];大连理工大学;2009年
6 王振华;橡胶纳米增强机理及新型增强导热复合材料的制备、结构与性能研究[D];北京化工大学;2010年
7 吴淑英;纳米复合蓄热材料强化相变传热实验与数值模拟研究[D];华南理工大学;2010年
8 韩东太;金属氧化物/尼龙1010复合材料热力学性能与摩擦热行为研究[D];中国矿业大学;2009年
9 孟多;定形相变材料的制备与建筑节能应用[D];大连理工大学;2010年
10 虞锦洪;高导热聚合物基复合材料的制备与性能研究[D];上海交通大学;2012年
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1 亓云鹏;污水源热泵中塑料换热器的研究[D];哈尔滨工程大学;2010年
2 王璞玉;基于纳米复合材料的低能耗热流控制模块研究[D];浙江大学;2011年
3 刘生丽;导电高分子复合材料及其功能性转变逾渗模型的研究[D];兰州理工大学;2011年
4 林锦;纳米碳复合热界面材料的制备及性能研究[D];广东工业大学;2011年
5 陈元武;导热聚苯硫醚复合材料的研究[D];华南理工大学;2011年
6 李国一;无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备与性能研究[D];华南理工大学;2011年
7 李豫;MQ硅树脂的制备及其在无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶中的应用研究[D];华南理工大学;2011年
8 张绍东;环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
9 曾俊;环氧封装材料的导热模拟与导热性能[D];南京航空航天大学;2010年
10 钟前刚;大功率LED散热用导热硅脂的制备与性能研究[D];重庆大学;2011年
【二级参考文献】
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1 丁峰,谢维章;导热树脂基复合材料[J];复合材料学报;1993年03期
2 李春忠,胡黎明,陈敏恒,朱远征,程晓鸣;化学气相淀积技术合成AIN超细粉末[J];硅酸盐学报;1993年01期
3 黄莉萍,童一东,陈源,郭景坤;碳化硅晶须增强氮化铝复合材料的机械性能和界面研究[J];硅酸盐学报;1994年01期
4 李春忠,胡黎明,陈敏恒;AlN 粉末制备的热力学分析和实验研究[J];无机材料学报;1992年04期
5 周和平,周劲松;添加CaF_2-Y_2O_3的AlN陶瓷的显微结构及热导性质[J];无机材料学报;1995年04期
6 蔡杰,张宝林,罗新宇,庄汉锐,李文兰,郭景坤;氮化铝粉体合成研究的最新进展[J];真空电子技术;1995年02期
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1 蔡瑞琦,李黎明,徐政;电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用[J];现代技术陶瓷;2005年03期
2 张猛,高彦芳,范奎城,周其庠,刘德山;液晶聚酯与氮化铝复合基板材料的研究[J];高分子材料科学与工程;1999年02期
3 金波;;氮化铝是高镍合金的理想耐火材料[J];材料科学与工程学报;1991年01期
4 李凝芳,周毅;氮化铝(AlN)及其制品的研究动向[J];材料导报;1993年05期
5 郑媛心;王言伦;王孝军;杨杰;;环氧树脂/AlN复合材料中气孔的形成与控制[J];塑料工业;2011年01期
6 陈大钦;林锋;肖来荣;蔡和平;蒋显亮;易丹青;;DBC 电子封装基板研究进展[J];材料导报;2004年06期
7 李淘,沈强,王传彬,张联盟,余明清;AlN陶瓷的烧结致密化与导热性能[J];中国陶瓷;2005年01期
8 徐耕夫,李文兰,庄汉锐,徐素英,罗新宇;氮化铝陶瓷的微波烧结研究[J];硅酸盐学报;1997年01期
9 江国健,庄汉锐,李文兰,邬凤英,张宝林;自蔓延燃烧合成氮化铝的产物特征及表面处理[J];材料导报;1998年05期
10 刘新宽,马明亮,周敬恩,王渠东,丁文江;球磨促进碳热还原反应合成氮化铝研究[J];功能材料;2000年01期
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1 武红磊;郑瑞生;孙秀明;;坩埚形状对氮化铝晶体生长的影响[A];第14届全国晶体生长与材料学术会议论文集[C];2006年
2 胡永达;蒋明;杨邦朝;崔嵩;张经国;;氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
3 杨邦朝;胡永达;蒋明;张浩;崔嵩;张经国;;氮化铝共烧基板表面焊盘的研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
4 王昌松;杨波;陈磊;陆小华;;从“摩擦生热”探讨刹车片的设计[A];第十一届中国摩擦密封材料技术交流暨产品展示会论文集(摩擦卷)[C];2009年
5 李世友;金贵军;周全;胡小龙;王秋华;;3种针叶树种树皮抗火性研究[A];2006浙江林业科技论坛论文集[C];2006年
6 李超;沈卫东;张振邦;;导热系数对红外隐身复合材料性能的影响[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)[C];2007年
7 张剑平;张双喜;余才锐;李世全;;真空绝热板热工性能的研究[A];山东省暖通空调制冷2007年学术年会论文集[C];2007年
8 王平;张双喜;生晓燕;张剑平;余才锐;;芯层为秸杆的复合材料热工性能的实验研究[A];全国暖通空调制冷2008年学术年会资料集[C];2008年
9 郑兴华;张璟;唐大伟;范学军;;谐波法航空煤油热物性测量研究[A];第三届高超声速科技学术会议会议文集[C];2010年
10 张洁;徐烈;;食品材料冻结过程的导热系数模型[A];上海市制冷学会二○○一年学术年会论文集[C];2001年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 陈远望;德山公司要将氮化铝产量翻番[N];中国有色金属报;2000年
2 南京证券 周旭 徐晓云;华微电子国内功率半导体器件龙头地位稳固[N];证券时报;2005年
3 中国电子科技集团公司第43研究所 况延香;SIP/SOP对封装材料提出更高要求[N];中国电子报;2005年
4 钱伯章;全球封装材料迎来大发展时代[N];中国化工报;2010年
5 任爱青;华润微电子:增长力量从哪里来[N];中国电子报;2004年
6 张效;LED需求至 基板材料渐升温[N];电子资讯时报;2008年
7 清华大学 杨士勇;关键封装材料呈现快速增长态势[N];中国电子报;2005年
8 祝大同;基板材料趋向高速高频化[N];中国建材报;2003年
9 ;无铅无卤覆铜基板材料发展趋势[N];电子资讯时报;2006年
10 莫大康;中国封装材料投资持续增长[N];中国电子报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王家俊;聚酰亚胺/氮化铝复合材料的制备与性能研究[D];浙江大学;2001年
2 胡永达;氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究[D];电子科技大学;2002年
3 邓景泉;铜基/n-AlN功能复合材料的成分、组织及性能研究[D];合肥工业大学;2008年
4 马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年
5 金胜利;定向金属氮化法制备氧化镁—氮化铝复相材料[D];武汉科技大学;2007年
6 金浩;薄膜体声波谐振器(FBAR)技术的若干问题研究[D];浙江大学;2006年
7 宋旭波;等离子体及化学气相沉积法合成一维纳米材料及性能研究[D];北京大学;2008年
8 仝建峰;氮化铝陶瓷基片碳热还原法低成本制备技术研究[D];北京航空材料研究院;2002年
9 张勇;掺杂AlN的理论与实验研究[D];华中科技大学;2008年
10 任丽;超导装置电流引线的研制及装置级试验检测方法研究[D];华中科技大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘庆华;超细氮化铝填充改性环氧树脂的研究[D];苏州大学;2005年
2 徐鹏;电爆炸方法制备纳米氮化铝及其光学性质的研究[D];吉林大学;2004年
3 凌伟;电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究[D];苏州大学;2009年
4 郝晓静;高导热低介电氮化铝/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备和性能研究[D];北京化工大学;2007年
5 李淘;A1N 陶瓷的SPS烧结致密化及其机理研究[D];武汉理工大学;2005年
6 沈敏;基于分子动力学的氮化铝热导率的研究[D];江苏大学;2006年
7 胡明雨;薄膜热物性实验研究[D];东南大学;2005年
8 崔刚;聚醚砜/氮化铝复合材料的制备及性能研究[D];吉林大学;2007年
9 苏力;二元混合体系导热系数的快速测定与研究[D];西北大学;2007年
10 黄改燕;碳纳米管热学性质和电学性质的测试及应用[D];上海交通大学;2008年
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