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《浙江工业大学》 2005年
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单晶硅片的超精密加工技术研究

吴明明  
【摘要】:集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础。IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术,也是改造和提升传统产业的核心技术。IC所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅片(Silicon Wafer)。 高质量的硅晶片是芯片制造和IC发展的基础;制造IC的硅片,不仅要求极高的平面度,极小的表面粗糙度,而且要求表面无变质层、无划伤。硅片的研磨和抛光工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用,是IC制造的关键技术。 本论文主要对单晶硅片研磨抛光工艺基础进行了研究,硅晶体属硬脆难加工材料,研磨、抛光过程中易产生划痕、应力等加工缺陷。硅片的研磨抛光质量和研磨抛光效率是这一加工过程的主要因素,本文主要从研磨工艺因素及最终的化学机械抛光等对硅片的研磨抛光质量和研磨抛光效率起主要影响作用的几个方面进行了研究 本论文实验过程通过改变研磨抛光的主要工艺参数(压力;转速;研磨、抛光时间;研磨盘、抛光盘的材料;磨料;磨粒尺寸及浓度等)对硅片研磨抛光效率和加工质量影响的定量研究,得到若干组较合适研磨抛光工艺参数。 同时,论文对单晶硅的性能与用途;IC集成规模的发展趋势;硅片的制造工艺、研磨抛光的基础理论等作了相应的论述。
【学位授予单位】:浙江工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2005
【分类号】:TN304

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【引证文献】
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【参考文献】
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9 沈中伟,袁巨龙,刘盛辉,邢彤,河西敏雄,小林昭;晶体的超精密平面抛光[J];浙江工业大学学报;2001年01期
10 赵萍,吕冰海,袁巨龙,常敏,赵文宏,潘锋;智能型纳米级抛光机的运动分析[J];制造技术与机床;2003年07期
【共引文献】
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4 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
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8 陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
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10 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
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1 史梦然;赵建忠;;InSb CMP超精密加工表面吸附物控制技术研究[A];全国光电子与量子电子学技术大会论文集[C];2011年
2 檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
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8 张勤俭;刘媛;叶书强;;计算机仿真技术在聚晶金刚石精密加工技术中的应用[A];2005年中国机械工程学会年会论文集第11届全国特种加工学术会议专辑[C];2005年
9 蒋建忠;赵永武;;机械化学抛光过程单分子层材料吸附去除初理分析及建模[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(一)[C];2006年
10 姜胜强;谭援强;杨冬民;聂时君;;碳化硅切削加工残余应力的离散元模拟[A];2009年全国青年摩擦学学术会议论文集[C];2009年
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4 于站良;超冶金级硅的制备研究[D];昆明理工大学;2010年
5 梅向阳;真空定向凝固法去除硅中金属杂质和晶体生长控制的研究[D];昆明理工大学;2010年
6 邓明进;高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2010年
7 马金奎;滑动轴承非线性轴心轨迹的瞬态与周期特性研究[D];山东大学;2010年
8 曹建伟;直拉式单晶硅生长炉的关键技术研究[D];浙江大学;2010年
9 曾徵丹;杂质对直拉硅单晶力学性能的影响[D];浙江大学;2011年
10 李亮;浮区法生长Zn_2TiO_4、ZnNb_2O_6和MgNb_2O_6单晶及性能研究[D];吉林大学;2011年
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1 张亚萍;锗单晶片的表面化学腐蚀研究[D];浙江理工大学;2010年
2 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
3 孙法;铜和银在锗单晶中的电学行为研究[D];浙江理工大学;2010年
4 张瑞丽;太阳能电池用α-SiC_x:H薄膜的制备与性能研究[D];浙江理工大学;2010年
5 黄金伟;基于虚拟样机技术的硅片磨床进给系统机电协同仿真[D];大连理工大学;2010年
6 刘博;超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制[D];大连理工大学;2010年
7 于大海;面向YB-70钢支承辊加工的磨削工艺研究与质量控制技术[D];大连理工大学;2010年
8 孙博;储箱壁板网格加工专用铣床的研制[D];大连理工大学;2010年
9 赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
10 刘丹;Zn-Sb纳米膜热电材料的脉冲电化学法制备及性能研究[D];长沙理工大学;2009年
【同被引文献】
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1 陈加娜;叶红齐;谢辉玲;;超细粉体表面包覆技术综述[J];安徽化工;2006年02期
2 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
3 孙禹辉,康仁科,郭东明,金洙吉,苏建修;化学机械抛光中的硅片夹持技术[J];半导体技术;2004年04期
4 翁寿松;推动半导体产业链发展的两大轮子[J];半导体技术;2004年05期
5 陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
6 常美茹;;线切割机加工半导体晶片质量控制的研究[J];半导体技术;2006年03期
7 闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
8 张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;;硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进[J];半导体技术;2006年10期
9 武晓玲;刘玉岭;王胜利;刘长宇;刘承霖;;pH值对铌酸锂晶片抛光速率及抛光表面的影响[J];半导体技术;2007年01期
10 李保军;冯涛;;硅单晶锭多线切割中砂浆作用的研究[J];半导体技术;2007年06期
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1 刘兵;静电场对铝合金的作用效应与机制[D];西北工业大学;2002年
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4 张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年
5 苏建修;IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D];大连理工大学;2006年
6 张君安;高刚度空气静压轴承研究[D];西北工业大学;2006年
7 宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年
8 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
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1 魏齐龙;铝锂合金的各向异性与电场改性研究[D];西北工业大学;2001年
2 连军;超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究[D];河北工业大学;2002年
3 王弘英;甚大规模集成电路铜布线工艺中化学机械抛光技术的研究[D];河北工业大学;2002年
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5 吕冰海;微型氮化硅陶瓷球研磨工艺的基础研究[D];浙江工业大学;2003年
6 李建中;低速螺旋槽气体端面密封性能研究[D];北京化工大学;2003年
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8 田业冰;硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究[D];大连理工大学;2005年
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10 王长征;超精密平面研磨划痕形成的建模与仿真[D];南京航空航天大学;2006年
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1 康静;左敦稳;孙玉利;朱永伟;;固结磨料抛光去除均匀性的仿真与实验研究[J];中国机械工程;2011年07期
2 鱼胜利;吉方;陈东生;;一种CMP试验装置的研制[J];组合机床与自动化加工技术;2011年01期
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1 张秀芳;硅、锗切割片的损伤层研究[D];浙江理工大学;2010年
2 刘晓鹏;精细雾化抛光系统设计及雾化参数的研究[D];江南大学;2011年
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7 张慧;IC制程Cu抛光液实验研究[D];江南大学;2012年
8 黎塑飞;锗片的高速机械化学研磨工艺研究[D];长春理工大学;2012年
【二级参考文献】
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5 杨金梅;低压差线性稳压器芯片的研制[D];大连理工大学;2008年
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10 许越;集成电路市场推广应用风险管理研究[D];北京邮电大学;2010年
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