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《中国科学技术大学》 2009年
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微电铸的工艺技术研究

聂时振  
【摘要】: 微细加工技术作为MEMS技术从设计到产品化的整个过程中最关键和基础的环节,已成为当前MEMS技术研究的热点。而在众多的微细加工技术中,微细电铸作为应用最广泛非硅微器件的加工手段之一,受到越来越多的关注。 在国家高技术研究开发计划(863)的支持下,本文基于微电铸工艺理论,分析了影响微细电铸过程的主要因素。自行研制了微电铸系统,进行微电铸工艺参数的优化,并利用其实现了几种不同功能微器件的电铸成型。现将主要工作归纳如下: 1.基于电沉积理论,分析了微细电铸过程中金属离子的运动情况,明确了电流密度和电铸速度以及电流效率之间的定量关系,给出了电铸速度和电流效率的概念和计算方法; 2.根据微电铸工艺实施的需要,自行研制了一套微电铸实验系统,制定了微细电铸工艺优化的实验方案;采用直流电铸和脉冲电铸两种方式,结合其电铸速度、电流效率以及铸层表面形貌,得到了较优化的电流参数; 3.对SU-8光刻胶厚膜光刻工艺展开了探索研究,分别进行了单层胶和双层胶光刻实验,针对具体的实验环境对其工艺参数进行了调整和优化,制作了几种典型的微结构光刻胶模型,并利用其作为电铸母型,微电铸成型了其模具型腔; 4.利用AZ光刻胶热熔法制作了微透镜胶模阵列,利用优化后的微电铸工艺参数电铸成型了微透镜阵列模具。 通过本研究的工作,进一步明确了影响微电铸工艺的主要因素。随着整个微电铸工艺的实施,加深了对微电铸工艺过程的认识,为后续的进一步工艺优化提供了实验依据。
【学位授予单位】:中国科学技术大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TQ153.4

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【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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【共引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前4条
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【二级参考文献】
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6 牛立斌;电沉积Ni-W-P合金镀层的研究[D];西安建筑科技大学;2006年
7 陈玉明;碳纳米管/铅基新型滑动轴承材料的制备及其摩擦磨损性能研究[D];广东工业大学;2007年
8 胡进光;电沉积Zn-Fe-SiO_2复合电镀液的稳定性研究[D];昆明理工大学;2005年
9 舒霞;电沉积镍基合金纳米晶及组织结构与性能研究[D];合肥工业大学;2005年
10 刘国洪;超声波电沉积纳米镍层的形态与性能研究[D];广东工业大学;2006年
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