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《南昌大学》 2016年
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LED倒装灯丝散热性能研究

黄珍  
【摘要】:被称为第四代照明产品的LED,具有节能环保、体积小、寿命长等优点,正逐步取代现有照明产品。为了满足人们的传统照明需要,一种全周光LED光源——LED灯丝灯应运而生,采用透明支架进行封装的LED灯丝灯能够实现3600出光,有望取代现有的钨丝灯,成为下一代节能LED球泡灯。本文主要对LED倒装灯丝灯封装的散热性能进行了研究,对于灯丝的设计具有一定的指导价值。首先从理论、仿真模拟、实验三个方面来对LED倒装灯丝的热阻值进行分析。模拟所得热阻值与实验测试的结果基本是符合的,前者比后者要更小些,且两者都比理论计算值要大很多。其次,用ANSYS软件对LED灯丝灯的散热性能进行仿真模拟,模拟得出结果,在一根灯丝上串联15颗芯片时,所得灯丝的散热性能最佳;在只考虑LED散热性能的情况下,支架的导热系数在80 KmW)/(?左右、固晶层材料的导热系数在100 KmW)/(?左右、封装材料导热系数在5 KmW)/(?左右时,LED灯丝灯具有最佳的散热性能;支架的厚度越厚、宽度越宽都有利于芯片的散热;在保证固晶回流焊质量的前提下,固晶层的厚度越小,芯片的散热性能越好,固晶层越宽也有利于散热;减小荧光胶层的厚度可以提高散热性能。最后还分析研究了相同电流,芯片数量越多时,灯丝的芯片结温越高,其散热性能越不好;相同芯片数量时,增加输入电流会使得芯片的结温线性升高。
【学位授予单位】:南昌大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TM923.34

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【参考文献】
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