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《江西师范大学》 2002年
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聚芳醚酮以及聚芳酰胺的合成与性能研究

程彩霞  
【摘要】: 1.本文以二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,无水AlCl_3/二氯乙烷(DCE)/N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化剂溶剂体系,在Friedel-Crafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮(PEKKs),同时测定了聚合物的对数比浓粘度,进行了耐溶剂性试验、WAXD、IR、DSC、TG等表征分析,较系统地考察了不同封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响。研究结果表明:随着封端基碳数的增加,Tm,Tc,Tg,Td呈下降趋势,但仍然保持良好的耐热性。 2.在不同的催化溶剂体系中由对苯二甲酰氯(TPC)、二苯醚(DPE)经低温溶液缩聚合成全对位聚芳醚酮酮(P-PEKK),利用DSC、WAXD和IR等技术研究不同溶剂对PEKK结构和性能的影响。结果表明:良溶剂体系有利于合成高分子量聚合物,并存在溶剂诱导结晶行为,使聚合物结晶度增加,Tm、Tc升高,而对Tg、Td无明显影响。 3.本文通过偏苯三甲酸酐制备1,2,4-苯三甲酰氯,再以二苯醚(DPE)、1,2,4-苯三甲酰氯(TMAC)为单体,无水AlCl_3/二氯乙烷(DCE)/N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化剂溶剂体系,在Friedel-Crafts亲电聚合条件下合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂(PEKK),进行了耐溶剂性试验,测定了其酸值及粘度,同时利用WAXD、IR、DSC、TG等分析技术研究了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂(PEKK)的结构和性能。研究结果表明:该聚合物是可溶性无规低聚物,聚合物含有羧基侧基,可望成为耐高温性能分离膜、离子交换树脂,同时可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体,而且通过二 江西师范大学硕士学位论文 元或三元聚合来改变交联点、接枝点的密度,为进一步得到结构多样化 与性能各异的聚芳醚酮酮提供一个良好的基础。 4.以1,2,4-苯三甲酚氯(TMAC)对苯二甲酚氯(TPC)和二苯 醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应合成了一系列侧链含竣基的聚芳 醚酮酮共聚物,并用IR、DSC、WAXD等方法对其进行了分析表征。结 果表明:TMAC含量小于30%时可制得结晶型聚合物,随着主链中 TMAC含量的增加,共聚物Tg。Tin。结晶度却逐渐下降,但仍具有良 好的耐热性和耐溶剂性。 5.本文以苯酚和对氯硝基苯在NaOH、二甲亚矾(DMSOX甲苯存 在下反应制备对硝基二苯醚,再经铁粉还原合成4-氨基二苯醚,后者 分别与TPCjPC反应先形成亲核单体,然后分别与亲电试剂TPC。 IPC进行缩聚反应合成一系列聚醚酮酮/聚醚酪胺嵌段共聚物,通过 DSCJR、WAXD1G等技术研究了所得聚合物的结构与性能。结果 表明:伴随着主链中醚键比例的增加,酷胺键的引人,聚合物Tin(Tin =340-350 T)降低的同时,其 Tg有所提高(Tg=260-280 T)。 6.以等摩尔4,4’一二氨基二苯甲烷(DAM)和间苯二甲酚氯或对 苯二甲酚氯为原料,在 N0-二甲基乙酚胺(D M AC)中进行低温溶液 缩聚合成了6种芳香族聚酚胺,聚合物经纯化后,对其进行了IR。 Dx1G等分析表征及耐溶剂性能试验。研究结果表明:合成的聚p, p’-二苯甲烷间苯二甲酚胺(PMIA)分子量高,个n;;达2.14-2.35;而 DAM和TPC缩聚物的分子量低。缩聚反应进行时通人干燥的NH。 可以提高PMIA的分子量。
【学位授予单位】:江西师范大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2002
【分类号】:O633

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