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《河南工业大学》 2011年
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电镀金刚石超薄切割片工艺研究

唐营  
【摘要】:对于芯片的划片工艺使用的刀具,现在使用的最多的是金刚石超薄切割片。对于此类的刀具,所需要达到的条件包括需要具备相当的精度、稳定性和高切割效率。我国在超薄切割片的研制方面还不充分,大部分产品还需要从外国进口。面对这种现象,本文以制备合格超薄金刚石切割片为目标,对电镀复合沉积法制备超薄金刚石切割片的工艺技术进行了研究。 本文中对于超薄金刚石切割片的研究主要集中在制造工艺的研究,包括电镀溶液配方、电镀工艺等。通过多组对比试验,以单位面积上的金刚石颗粒数为参考量,对镀液中金刚石含量、阴极电流密度、搅拌方式以及基体放置方式等工艺性能参数进行了对比分析,最终得到了最优的工艺参数。按照分析得到的最优工艺参数进行电镀复合沉积镀层的制备,将镀层从基体上剥离后,经后加工制成超薄金刚石切割片,厚度为80μm,并在机床上进行切割玻璃钢的试验,最终确定得到的金刚石超薄切割片的性能符合要求。 制备的金刚石超薄切割片的性能检测,是在划片机床上进行的。切割片在进行切割试验后,切割片没有出现翘曲和开裂等现象,并通过对切割出的切槽进行分析,可以看出切槽的表面平整,有极少量的毛刺,达到了需求的要求。本文中所得到的试验结果证明,按照所得的优化参数,利用电镀法得到的金刚石-镍钴复合镀层是可以用来切割单晶硅的,这种方法是真实可行的。
【学位授予单位】:河南工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TQ164

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【参考文献】
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