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《武汉理工大学》 2002年
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用化学镀法制备低发射率材料

魏美玲  
【摘要】: 本文在系统介绍了化学镀镍工艺的特点、溶液组成及各组份的作用的基础上,采用化学镀方法制备低发射率材料,成功地在羰基铁粉体和陶瓷粉体上实施了化学镀镍。同时采用EDXA、SEM、AES、IFR等测试方法对材料结构与性能进行了分析,结果表明: 羰基铁粉体化学镀镍的工艺过程中,研究了Ni~(2+)的浓度、还原剂浓度、络合剂浓度、PH值、温度等工艺参数对沉积速度影响关系,找出了产生合理沉积速度的工艺参数:Ni~(2+)的浓度在25g/L~35g/L,还原剂NaH_2PO_2浓度在25~35g/L,络合剂浓度在20~30g/L,适量的稳定剂,反应温度约80℃,PH值在4.5~5.0,在此范围内随着各参数的增加沉积速度增加。对不同反应时间所镀粉体及颗粒的不同部位以及镀层组份分布及厚度进行了分析,观察到了化学镀前后颗粒形貌的变化。化学镀后材料的法向积分红外发射率由0.90降低为0.70,雷达吸波性能镀前后基本无变化。 陶瓷粉体的化学镀镍工艺过程中,陶瓷粉体经过镀前预处理即粗化、敏化、活化、还原等处理工艺后,可成功地实现化学镀镍。研究了在空心微珠和云母上的化学镀镍,尝试在微珠上镀镍制备轻质雷达吸波材料,发现空心微珠壁太薄,经搅拌和加热后破碎太多,但从形貌上看已经实现了表面化学镀镍。对云母的化学镀镍工艺研究中,发现经过预处理后云母表面获得了镍层,通过扫描电镜分析,镀镍后云母的分散性提高,表面状态发生了较大的变化,法向积分发射率显著降低,由0.85降低为0.43。并具有一定的雷达吸波性能。 另外,对溶液中稳定剂的浓度、搅拌速度、络合剂种类和含量与沉积速度的关系进行了初步探讨。
【学位授予单位】:武汉理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2002
【分类号】:TQ153

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