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《湖北大学》 2011年
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液相诱导结晶PC片材的微孔发泡及性能研究

赵景左  
【摘要】:本文采用丙酮溶剂对聚碳酸酯(PC)片材进行液相诱导结晶,成功地制备了结晶PC片材。对结晶PC片材的晶体形态、结构及性能进行了探讨,并研究了其玻璃化温度的变化情况,解释了PC片材经液相诱导可快速结晶的机理。 以偶氮二甲酰胺(AC)作为发泡剂,结晶PC片材作为发泡基材,采用模压法制备了微孔发泡结晶PC片材。基于发泡基材的性质和工艺方法特点,探讨了加工参数对模压法微孔发泡结晶PC片材的泡孔结构以及对模压法微孔发泡结晶PC片材的力学性能的影响。 采用红外光谱仪证明了丙酮诱导并未影响PC片材的结构,发现诱导后谱带在1289,1308,1460cm-1处略有增强。分别用光学显微镜、扫描电镜(SEM)、广角X射线衍射(WAXD)研究了结晶PC片材的晶体形态及结构。结果表明,PC片材诱导结晶的晶体形态为球晶。得出样品结晶在20=17.1(?)处的主衍射峰在(020),(201)晶面处,并计算出其晶粒尺寸。通过动态力学粘弹谱仪(DMA)发现PC片材诱导结晶后其玻璃化温度降低了32℃,内耗峰也有所降低。结晶PC片材的力学性能的测试结果表明诱导结晶后PC片材的力学性能受增塑和结晶双重影响,且拉伸强度随结晶时间的增加而增加,但在60min后趋于平稳。 对微孔发泡结晶PC片材的泡孔结构及力学性能的研究结果表明:泡孔尺寸随发泡压力、结晶时间和发泡剂浓度的增加而减小,随发泡温度的增加而增加;泡孔密度随发泡压力、结晶时间和发泡剂浓度的增加而增加,随发泡温度的增加先增大后减小;拉伸强度及拉伸模量都随发泡压力、发泡温度、发泡剂浓度的增加而减小,随结晶时间的增加而增大。
【学位授予单位】:湖北大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TQ328

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【参考文献】
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