收藏本站
《中南大学》 2007年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究

杨伏良  
【摘要】: 对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料,在满足低膨胀、高热导等基本要求的同时,还要满足材料气密性与强度的要求,而且轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料,不但可通过改变合金成分实现材料物理性能设计,而且兼有优异的综合性能。高硅铝合金材料的低膨胀主要通过提高合金中硅含量来实现,但随着硅含量增加,一是加工脆性增大,难以成材,二是热导性能随之降低,这是一对突出的矛盾,从而制约了其应用。本文研究的低密度、低膨胀、高热导高硅铝合金材料是航空航天电子封装材料重要的发展方向,其科学理论与制备技术研究具有重要的科学意义和应用价值。 论文结合军工项目(低密度低膨胀高热导高硅铝合金电子封装材料)的研究任务,针对高硅铝合金电子封装材料制备与应用中存在的问题,主要做了如下研究工作: 采用粉末冶金与真空包套热挤压相结合的方法制备了二元高硅铝合金材料,并系统研究了挤压温度、粉末粒度与Si含量对材料组织及性能的影响,结果表明,选择硅含量较低的合金,解决了加工成形及导热系数问题,但材料膨胀系数及抗拉强度不能满足电子封装材料使用要求。 为了提高合金材料强度,降低材料膨胀系数,通过对二元高硅铝合金基体添加低膨胀系数、低成本的SiC_P与SiO_2颗粒,制备了颗粒增强铝硅基复合材料,研究了热挤压与热压两种工艺所制备的SiC与SiO_2颗粒增强铝硅基复合材料微观组织及性能,引入Turner和Kerner模型及等效粒径EMA模型分别对材料热膨胀系数及导热系数进行了验证计算。二元高硅铝合金添加SiC与SiO_2颗粒后,材料热膨胀系数下降的同时,其导热系数也随之急剧下降,且其成形性较差,无法测定材料抗拉强度,所制备的两种颗粒增强铝硅基复合材料仍不能满足电子封装材料使用要求。 为了达到低膨胀、高导热与高强度的理想匹配,首次应用高温空气氧化与高能球磨分别对Al-Si合金粉末进行预处理,以提高合金粉末氧含量,再结合包套挤压制备了Al_2O_3与SiO_2弥散强化的复合材料。探讨了Al-Si合金粉末氧化热力学与动力学条件,计算并绘制了合金氧化、择优氧化和无氧化热力学条件区位图,系统深入研究了氧化时间、球磨时间、球料比及硅含量对Al-Si合金粉末氧含量、材料组织及电子封装材料所要求性能的影响。 通过对高硅铝合金材料的系统研究,论文发现:对Al-Si合金粉末进行高能球磨预处理后所制备材料综合性能最好,所有性能均可满足电子封装材料使用要求,并优化出最佳球磨工艺参数。论文在研究了Al-Si合金粉末氧化热力学的基础上,建立了其氧化、择优氧化和无氧化热力学条件区位图。研制出一种新型的具有低密度、低膨胀、高导热性的电子封装材料。
【学位授予单位】:中南大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:V250.3

手机知网App
【引证文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 方明;王爱琴;谢敬佩;王文焱;;电子封装材料的研究现状及发展[J];热加工工艺;2011年04期
2 刘孝飞;刘彦强;樊建中;魏少华;马自力;左涛;;热等静压制备Si_p/Al-Cu复合材料的组织与性能[J];中国有色金属学报;2012年11期
3 张利军;谢敬佩;王爱琴;;快速凝固高硅铝合金的发展现状及制备方法[J];稀有金属与硬质合金;2012年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 韩国民;薛克敏;黄科帅;李晓;;等通道转角挤压套管AlSi30粉末体试验研究[A];2008年安徽省科协年会机械工程分年会论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 朱聪旭;散热基板用金刚石颗粒增强复合材料的微观组织与热物理性能[D];华中科技大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 刘猛;Sip/Al电子封装材料制备工艺及性能研究[D];国防科学技术大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
2 李红霞,田保红,宋克兴,刘平;内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料[J];兵器材料科学与工程;2004年05期
3 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
4 杨伏良;甘卫平;陈招科;;包覆轧制过共晶高硅铝合金材料的性能研究[J];材料导报;2004年10期
5 喻学斌,张国定,吴人洁;真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究[J];材料工程;1994年06期
6 赵浩峰,韩世平;特种铸造技术在金属基复合材料制造中的应用及发展[J];材料工程;1999年02期
7 张大童,李元元,周照耀,张文;快速凝固/粉末冶金(RS/PM)高硅铝合金材料的研究[J];材料科学与工艺;1999年S1期
8 申玉田,崔春翔,吴人洁,徐艳姬,孟凡斌;Cu-Al合金内氧化工艺及动力学的研究[J];稀有金属材料与工程;2001年01期
9 姜传海,牟宗花,刘钧,彭华新,王德尊,姚忠凯;SiCw/LD2复合材料零错配应力温度及其调整[J];材料研究学报;1997年04期
10 王志法,姜国圣,张迎九,黄耀先;新型电力半导体器件支承板材料——DG 合金[J];电力电子技术;1997年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 马振辉;黄金亮;殷镖;顾永军;陈冠羽;;LED散热铝基板用导热介质材料的制备与性能研究[J];工程塑料应用;2011年12期
2 张本尊;李斌;吴振宇;;罩式炉内罩外表面产生黄绿色薄膜原因分析[J];鞍钢技术;2010年02期
3 傅定发,宁洪龙,陈振华;喷射沉积技术与双金属材料的制备[J];兵器材料科学与工程;2001年01期
4 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
5 王文明,潘复生,曾苏民;碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状[J];兵器材料科学与工程;2004年03期
6 李红霞,田保红,宋克兴,刘平;内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料[J];兵器材料科学与工程;2004年05期
7 赵敬忠,高积强,金志浩;三维碳化硅结构增强铝基复合材料的制备[J];兵器材料科学与工程;2004年06期
8 李红霞,田保红,宋克兴,刘平;内氧化法制备表面弥散强化铜合金的组织与性能[J];兵器材料科学与工程;2005年02期
9 徐晋勇;唐万兴;许敏;杜丽;高原;徐重;;低碳钢等离子表面冶金Mo-Cr合金层的研究[J];兵器材料科学与工程;2006年02期
10 张建云;王磊;周贤良;华小珍;;高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能[J];兵器材料科学与工程;2006年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 吴永炘;;唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究[A];2003年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2003年
2 于连旭;宋篪;孙雅茹;孙文儒;孙晓峰;郭守仁;胡壮麒;;P对IN783合金氧化性能的影响[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
3 黄烁;王磊;黄炎;刘杨;吴剑涛;燕平;李俊涛;;定向凝固DZ792镍基高温合金900℃下的热腐蚀行为[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
4 韩汾汾;李辉;张健;楼琅洪;;Ta对铸造镍基高温合金氧化行为的影响[A];第十二届中国高温合金年会论文集[C];2011年
5 武高辉;朱德智;陈国钦;张强;;SiC_p/Cu电子封装复合材料热物理性能研究[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
6 翟彦博;刘昌明;王开;;离心铸造Si/Mg2Si自生增强铝硅基梯度功能复合材料的组织与耐磨性能[A];2008重庆市铸造年会论文集[C];2008年
7 高鲲;刘昌明;王开;;SiCp/Al复合材料薄壁筒状零件制备工艺研究[A];2009重庆市铸造年会论文集[C];2009年
8 谢勇;刘昌明;翟彦博;;离心铸造Al-19Si-5Mg合金自生梯度功能复合材料制备工艺研究[A];2009重庆市铸造年会论文集[C];2009年
9 赵爱民;金光灿;张宇光;;喷射沉积高硅铝合金在半固态保温过程中组织演变规律[A];第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
10 刘杰;姜锦程;许振兴;刘俊友;;一种链算机箅板的抗高温氧化膜特征分析[A];第十二届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王俊一;K4104镍基高温合金渗A1高温防护涂层性能的研究[D];哈尔滨工程大学;2010年
2 李丹;超(超)临界火电机组传热管用不锈钢的研究[D];江苏大学;2010年
3 张洁;SiCp/Cu基复合材料的研制及性能研究[D];江苏大学;2010年
4 宋鹏;铂铝合金粘结涂层的高温氧化行为研究[D];昆明理工大学;2010年
5 周晓龙;反应合成AgCuO复合材料的组织均匀化及界面结构研究[D];昆明理工大学;2009年
6 左敏;Al-X(Si,Zr,Ca)-P合金中磷化物的研究[D];山东大学;2010年
7 庄健;Cu/TiC复合材料的制备,组织结构及摩擦磨损行为[D];吉林大学;2011年
8 徐仰涛;新型钴基Co-Al-W合金设计、制备及性能研究[D];兰州理工大学;2010年
9 陈辉;基于Mo_5Si_3难熔金属硅化物的合金化与复合化改性[D];兰州理工大学;2011年
10 安亮;Fe_3Si基过渡金属硅化物渗层及纳米复合粉体的制备与表征[D];兰州理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张桂凯;室温熔盐镀铝—氧化法制备铝化物阻氘层技术研究[D];中国工程物理研究院;2010年
2 周伟;热处理工艺对510L热轧钢氧化皮结构和腐蚀性能的影响[D];南昌航空大学;2010年
3 涂序荣;脉冲磁场控制制备阻燃镁合金的研究[D];南昌航空大学;2010年
4 王寅;颗粒增强铝基复合材料导热性能分析[D];南昌航空大学;2010年
5 赵火平;原位合成TiB_2/Al-4Cu复合材料组织和性能的研究[D];南昌航空大学;2010年
6 罗相尉;电子封装用铝基复合材料的钎焊研究[D];郑州大学;2010年
7 沈闯;Sb对AZ91-xRE镁合金稀土相形态及其组织和性能的影响[D];郑州大学;2010年
8 上官玉辉;冷却速度对Al-Cu合金微观组织及熔化潜热的影响[D];郑州大学;2010年
9 李伟光;抗固体粒子冲蚀磨损CrN_x镀层的性能研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
10 黄慧;沥青及沥青混合料热物特性及测试方法研究[D];长沙理工大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 何均敏,张平;石墨填充聚丙烯的研究[J];工程塑料应用;1995年05期
2 钱欣,濮阳楠,金扬福;酚醛树脂/石墨导热塑料性能研究[J];工程塑料应用;1997年03期
3 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
4 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
5 李秀清;AlN陶瓷封装的研究现状[J];半导体情报;1999年02期
6 钟涛兴,吉元,李英,李惠娥,高晓霞;SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性[J];北京工业大学学报;1998年03期
7 喻学斌,吴人洁,张国定;金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J];材料导报;1994年03期
8 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
9 王岱峰,李文兰,庄汉锐,郭景坤;高导热AlN陶瓷研究进展[J];材料导报;1998年01期
10 黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 李美娟;AIN/BN复相陶瓷的SPS制备、显微结构与性能调整[D];武汉理工大学;2006年
2 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
3 樊刚;低过热度浇注弱电磁搅拌制备半固态Al-30%Si浆料的工艺与理论研究[D];昆明理工大学;2007年
4 周文英;高导热绝缘高分子复合材料研究[D];西北工业大学;2007年
5 刘君武;高增强体含量的SiC/Al复合材料无压渗透法制备及性能研究[D];合肥工业大学;2008年
6 张鸿翔;热循环过程对高体积分数Al/SiC_p电学和热学性能影响的研究[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 范尚武;反应烧结氮化硅冷等静压成型工艺优化[D];西北工业大学;2005年
2 陈超;原位反应烧结制备氮化硅基复相陶瓷及其环境性能[D];西北工业大学;2006年
3 王磊;电子封装SiC_p/Al 复合材料性能及影响因素研究[D];南昌航空工业学院;2006年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 童国庆;杨伟锋;申文浩;仲洪海;蒋阳;;Sip/Al功能梯度材料的粉末冶金热压工艺制备及性能研究[J];粉末冶金工业;2014年01期
2 李明鹤;彭雷;王文峰;;氮化铝-铝复合封装基板的制备[J];电子与封装;2014年04期
3 朱敏;孙忠新;高锋;刘晓阳;;电子封装用金属基复合材料的研究现状[J];材料导报;2013年S2期
4 方润;王建卫;黄连帅;傅兴华;;电子封装的发展[J];科协论坛(下半月);2012年02期
5 任淑彬;陈志宝;曲选辉;;电子封装用金属基复合材料的研究进展[J];江西科学;2013年04期
6 于威;于家康;陈代刚;袁曼;;气压浸渗制备Al-Si-Al结构中硅的溶解及控制[J];热加工工艺;2013年04期
7 杜建全;王开坤;周璐;田丽倩;;封装SiC_p/Cu复合材料组织性能研究[J];武汉科技大学学报;2013年01期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 刘景顺;非晶微丝的巨磁阻抗效应及其连接和温度特性[D];哈尔滨工业大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈成;电子封装用SiC_p/Al-Si复合材料的组织观察及性能研究[D];山东大学;2012年
2 李浩;喷射成形Al-Si系高硅铝合金组织与性能的研究[D];江苏科技大学;2012年
3 刘利雅;高硅铝合金制备工艺及组织性能研究[D];江西理工大学;2012年
4 陈卓;热可控降解含磷硅脂环族环氧树脂的合成和改性研究[D];大连理工大学;2013年
5 孙晓晔;无压渗透法制备电子封装用SiC_p/Al复合材料工艺及性能研究[D];南京航空航天大学;2012年
6 季坤;铝碳化硅IGBT基板压铸成形技术的研究[D];江南大学;2013年
7 徐兴龙;金刚石表面改性及其复合材料制备工艺与性能[D];湖南大学;2012年
8 魏军齐;高硅铝合金电火花加工工艺研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
9 于雷;Al-50%Si电子封装合金的致密化及性能[D];哈尔滨工业大学;2013年
10 刘新楚;石墨基体表面绝缘导热陶瓷涂层的制备工艺研究[D];哈尔滨工业大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 蒋凡;金属基和陶瓷基复合材料发展现状及其在兵器上的应用[J];兵器材料科学与工程;1985年04期
2 齐丕骧;兵器中有色金属应用现状及发展趋势[J];兵器材料科学与工程;1988年05期
3 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体技术;2000年05期
4 张济山,崔华,段先进,孙祖庆,陈国良;雾化喷射沉积成形中沉积体内的凝固过程(Ⅱ)──Al-Cu合金的计算[J];北京科技大学学报;1997年01期
5 喻学斌,吴人洁,张国定;金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J];材料导报;1994年03期
6 朱和祥,黎祚坚,陈国平;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的发展概况[J];材料导报;1995年03期
7 樊建中,姚忠凯,李义春,王磊,刘江,石力开;颗粒增强铝基复合材料研究进展[J];材料导报;1997年03期
8 张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢;金属基低膨胀高导热复合材料[J];材料导报;1997年03期
9 毛友安,陈国强;立方A~(4+)M_2~(5+)O_7型化合物与新型负热膨胀材料[J];材料导报;1998年03期
10 邹柳娟,范志强,朱孝谦;碳纤维增强铜基(碳/铜)复合材料的研究现状与展望[J];材料导报;1998年03期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 徐磊;新型真空内氧化工艺制备Cu-Al_2O_3复合材料及其组织与性能的研究[D];西安理工大学;2002年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 冯曦,杨迎新,郑子樵,李世晨,杨培勇;压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响[J];中南大学学报(自然科学版);2005年02期
2 王志法,刘正春,姜国圣;W-Cu电子封装材料的气密性[J];中国有色金属学报;1999年02期
3 王铁军,周武平,熊宁,刘国辉;电子封装用粉末冶金材料[J];粉末冶金技术;2005年02期
4 俞剑,喻学斌,张国定;真空压力浸渗法制备SiCp/Al的研究[J];材料科学与工艺;1995年04期
5 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
6 郑小红,胡明,周国柱;新型电子封装材料的研究现状及展望[J];佳木斯大学学报(自然科学版);2005年03期
7 宋美慧;修子扬;武高辉;宋涛;;电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究[J];宇航材料工艺;2005年06期
8 陈仕国;戈早川;杨海朋;白晓军;;聚合物基电子封装复合材料研究进展[J];宇航材料工艺;2007年05期
9 任淑彬;何新波;曲选辉;叶斌;;电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备[J];北京科技大学学报;2006年05期
10 王晓阳;朱丽娟;刘越;;粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能[J];电子与封装;2007年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 朱小军;禹胜林;严伟;;电子封装用Si_p/Al复合材料的研究应用进展[A];中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文集[C];2009年
2 金基明;陈亚;;三维连续碳化硅网络增强Al、Cu高热导率电子封装材料的研究[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
3 余英丰;高宗永;李善君;;液晶环氧树脂的合成及其改性电子封装材料[A];2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2005年
4 刘永正;;电子封装用金刚石/金属复合材料研究进展[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
5 金基明;陈亚;;三维连续网络碳化硅增强Al、Cu高热导率电子封装材料的研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
6 毛举华;贵大勇;;环氧基电子封装材料的无卤阻燃改性[A];2006全国阻燃学术年会论文集[C];2006年
7 崔伟;赵瑾朝;杜飞鹏;廖永贵;周兴平;解孝林;;高分子基电子封装材料的结构设计与性能优化[A];中国化学会第27届学术年会第05分会场摘要集[C];2010年
8 武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;;一种环保型电子封装用铝基复合材料[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
9 张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
10 李艳霞;张巨成;刘俊友;刘国权;;电子封装用轻质、高硅含量铝硅合金的研究进展[A];第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者  吕敏敏 通讯员  张予梁;圆电子强国梦 做半导体产业桥[N];中国电子报;2006年
2 ;安泰科技(000969) 高速增长指日可待[N];中国证券报;2007年
3 岳琴 杨燕群;让古老的铜合金焕发光彩[N];科技日报;2005年
4 通讯员 严维新张德金 记者 吉文化;连云港招商引资高筑“绿色门槛”[N];江苏经济报;2007年
5 本报记者 游克群 李保华;事在人为[N];中国高新技术产业导报;2003年
6 文建;液相色谱技术掌控环氧树脂质量[N];中国化工报;2007年
7 刘群;香港科技大学启动北进战略[N];中国化工报;2007年
8 本报记者  徐建民;安泰科技 迎来战略发展新阶段[N];证券日报;2006年
9 本报记者 张从春通讯员 严维新;连云港开发区高筑“绿色门槛”[N];国际商报;2007年
10 桑燕实习生 赵毅;河南耕生美国低调上市[N];经济视点报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
2 李志刚;孔穴不稳定增长导致高聚物电子封装材料“爆米花”失效的弹塑性理论研究[D];太原理工大学;2009年
3 徐桂芳;电子封装用可控热膨胀复合材料的制备与性能研究[D];江苏大学;2008年
4 杨伏良;新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D];中南大学;2007年
5 李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
6 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
7 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
8 刘君武;高增强体含量的SiC/Al复合材料无压渗透法制备及性能研究[D];合肥工业大学;2008年
9 张鸿翔;热循环过程对高体积分数Al/SiC_p电学和热学性能影响的研究[D];上海交通大学;2007年
10 王静;铜基体上Ti/Ti_xC_y/DLC功能梯度材料的制备及性能的研究[D];大连理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 苏允峰;喷涂SiC/Cu电子封装材料的研究[D];佳木斯大学;2010年
2 蔡杨;粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究[D];中南大学;2004年
3 郭岳;PPS高性能电子封装材料的研制[D];四川大学;2005年
4 陈德欣;钨铜电子封装材料的工程化研究[D];中南大学;2005年
5 胡海亭;喷涂SiCp/Al电子封装材料制备、组织与热物性的研究[D];佳木斯大学;2007年
6 邹爱华;电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究[D];南昌航空工业学院;2007年
7 闫庆;气压浸渗法制备Al/SiCp电子封装材料的研究[D];西北工业大学;2006年
8 凌伟;电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究[D];苏州大学;2009年
9 唐晓亮;电子封装用SiC颗粒增强铝基复合材料离心铸造成形工艺研究[D];重庆大学;2009年
10 王磊;电子封装SiC_p/Al 复合材料性能及影响因素研究[D];南昌航空工业学院;2006年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026