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《中南林业科技大学》 2009年
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环境友好型PTH工艺研究

刘韧  
【摘要】:在目前的化学镀铜工艺中甲醛是应用最为广泛的还原剂,但是由于甲醛是一种致癌物质,而且容易挥发,接触过多会对人体产生不良影响,在实际生产以及后续的废液、废渣处理过程中都存在很大的安全隐患。因此,研究开发一种环境友好型的化学镀铜工艺以取代甲醛化学镀铜工艺具有十分重要的意义。本论文旨在开发一种在溶液稳定性、镀层性能方面既可以满足实际应用又可以满足环境保护需求的环境友好型非甲醛化学镀铜工艺。 论文研究了一种稳定性较好的非甲醛PTH(通孔化学镀铜)工艺,在该工艺中,采用乙醛酸替代甲醛作为化学镀铜的还原剂,硫酸铜作为铜离子提供源,乙二胺四乙酸二钠和酒石酸钾钠作为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶作为稳定剂。实验主要采用单因素分析法,分析探讨了乙醛酸化学镀铜体系中镀液的主要成分(主盐、络合剂、还原剂等)和操作条件(温度、pH值)对镀速、镀液稳定性和镀层性能(镀层颜色、结合力、光亮度、均匀性)的影响,以及稳定剂(不同种类的稳定剂和不同浓度的稳定剂)对镀速及镀层外观的影响,最后利用背光测试、结合力测试、电镜扫描等检测分析手段对化学镀铜产品的品质进行分析检测。 研究结果表明:溶液的组成和操作条件对化学镀铜的镀速、镀液稳定性和镀层外观均有重要的影响,甲醇的添加可以增加镀液的稳定性,2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾的添加比例一定程度上影响镀层外观。相关的最佳工艺条件为:硫酸铜浓度:16g/L,乙二胺四乙酸二钠浓度:24g/L,酒石酸钾钠浓度:15g/L,乙醛酸浓度:13g/L,甲醇浓度:6g/L,亚铁氰化钾浓度:10mg/L,2,2'-联吡啶浓度:10mg/L,pH:12.5,温度:50℃,施镀时间:30min。在此条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层。该工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。
【学位授予单位】:中南林业科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TQ153.14

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 熊海平,萧以德,伍建华,付志勇;化学镀铜的进展[J];表面技术;2002年06期
2 陈秉彝;姚士冰;周绍民;;新型化学镀铜工艺研究[J];材料保护;1991年05期
3 董超,董根岭,周完贞;添加剂对化学镀铜的影响[J];材料保护;1997年01期
4 沈伟;化学镀铜的沉积过程与镀层性能[J];材料保护;2000年01期
5 钟丽萍 ,赵转青 ,黄逢春;化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J];材料保护;2001年06期
6 郑雅杰,肖发新,易丹青,龚竹青,李新海;添加剂对盐基胶体钯活性和稳定性的影响[J];材料保护;2004年12期
7 宁洪龙,耿志挺,马莒生,黄福祥,钱志勇,陈国海;陶瓷基板化学镀铜预处理的研究[J];稀有金属材料与工程;2004年03期
8 程良;塑料电镀工艺技术[J];电镀与环保;2001年05期
9 郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏;化学镀层应用现状与展望[J];电镀与环保;1996年05期
10 白拴堂,王玉娉;化学镀铜新工艺及在电子工业中应用[J];电镀与环保;1999年04期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 周文胜,梁国正,房红强,任鹏刚,杨洁颖;高性能树脂基覆铜板的研究进展[J];工程塑料应用;2004年07期
2 刘继光;陈奎儒;;PP化学镀Ni-Cu-P导电粉末及其涂覆ABS板电磁屏蔽性能研究[J];工程塑料应用;2006年08期
3 陈奎儒;刘继光;;PMMA在空腔铜靶制备中的应用[J];工程塑料应用;2006年09期
4 梁剑涛;刘祥萱;王煊军;;铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究[J];工程塑料应用;2007年01期
5 柯刚;浣石;刘晓国;蒋国平;冯踊跃;;双(3-乙基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷改性聚苯醚树脂的研究[J];工程塑料应用;2007年12期
6 陈海燕;朱有兰;李才取;田燕;;ABS汽车灯罩镀亮铬处理工艺[J];工程塑料应用;2007年12期
7 田勇;王秀芳;杨卓如;;玻璃纤维布增强EP/PPO复合材料性能及应用[J];工程塑料应用;2008年06期
8 李雪;梁国正;顾嫒娟;季立富;肖升高;陈诚;胡茂明;;两种典型环氧树脂基覆铜板加工工艺的对比研究[J];工程塑料应用;2011年10期
9 李桢林,范和平,杨志兰;FPC树脂基胶粘剂的研究进展[J];安徽化工;2004年05期
10 周凯;吴之传;陶庭先;许茂东;;铜配位聚醋酸乙烯酯的制备[J];安徽工程科技学院学报(自然科学版);2008年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 吴玉程;;功能涂层技术研究与应用进展[A];2004“安徽制造业发展”博士科技论坛论文集[C];2004年
2 陈永言;陈松;何正平;刘仁志;;介电材料表面金属化技术的发展概况[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
3 沈伟;彭德全;沈晓丹;;先进无机材料表面的金属化——ZnO薄膜技术[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
4 沈伟;沈晓丹;;基体催化镀金技术的进展[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
5 邵光杰;秦秀娟;陈闽子;姚枚;;稀土对电沉积Ni-P合金镀液性能的影响[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
6 赵国鹏;樊江莉;袁国伟;梁国柱;;次磷酸盐体系中化学镀Sn—Pb合金的机理探讨[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
7 付川;魏子栋;蔡杭峰;何明;李兰兰;;脉冲电流辅助化学镀镍的研究进展[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
8 徐瑞东;郭忠诚;朱晓云;翟成成;;化学镀锡最佳工艺条件的优化[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
9 徐瑞东;郭忠诚;薛方勤;韩夏云;王军丽;;化学镀锡层成分、表面形貌及结构分析[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
10 茹敬宏;;无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 傅深渊;竹材液化、树脂化反应动力学及其生成物的性能[D];北京林业大学;2011年
2 章江洪;电镀锌稀土转化膜工艺及机理研究[D];昆明理工大学;2010年
3 徐瑞东;脉冲电沉积制备纳米颗粒增强金属基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2008年
4 于松楠;5754铝镁合金微弧氧化膜的制备及其理化特性研究[D];吉林大学;2011年
5 卢继霞;介质恒压堵塞型油液固体颗粒污染度检测传感器的研究[D];中国矿业大学(北京);2011年
6 王艳;Ti6A14V合金及其改性层的冲击磨损行为研究[D];西南交通大学;2011年
7 穆松林;化学镀镍磷镀层三价铬与无铬钝化膜的制备及成膜机制[D];哈尔滨工业大学;2010年
8 段华波;基于加热改性处理的废线路板资源化过程及作用机制研究[D];清华大学;2010年
9 任富忠;短碳纤维增强镁基复合材料的制备及其性能的研究[D];重庆大学;2011年
10 李微微;“球—棒”状短碳纤维复合增强体设计及其环氧树脂基复合材料性能研究[D];上海交通大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 曹晶晶;烧结NdFeB永磁材料化学镀Ni-Co-P合金防护层研究[D];河南理工大学;2010年
2 张阿莉;等离子束表面冶金高硅涂层研究[D];山东科技大学;2010年
3 裴付宇;镀银滑石粉的制备及其在功能纺织品上的应用[D];浙江理工大学;2010年
4 李瑞雪;镁合金电镀工艺的研究[D];辽宁师范大学;2010年
5 栾复友;竹材树脂化的基础研究[D];浙江农林大学;2010年
6 胡克伟;HEDP预镀铜废水处理工艺试验研究[D];湘潭大学;2010年
7 刘学忠;化学镀Ni-P及Ni-P-PTFE耐海水腐蚀性能研究[D];中国海洋大学;2010年
8 黄桂平;提高印制线路板内层结合力的新工艺研究[D];华南理工大学;2010年
9 张雪辉;电沉积Ni-W合金镀层的制备、结构及其性能研究[D];江西理工大学;2010年
10 谢骏;AZ31镁合金直接化学镀镍磷合金研究[D];江西理工大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 夏传义,刘东卫;陶瓷电路基板的新型金属化技术[J];半导体情报;1994年04期
2 唐生发;张国正;;化学沉积Ni-P合金层及Ni-P-SiC复合层的研究[J];表面技术;1989年03期
3 吴玉程;魏纯金;邓宗钢;;在铝-硅合金表面化学镀Ni-P[J];表面技术;1989年06期
4 余宪海;章程;范世东;陈永志;;Ni-P-Si_3N_4复合化学镀工艺研究[J];表面技术;1991年04期
5 刘贵昌;李先遥;王国荣;;化学镀Ni-P-PTFE的研究[J];表面技术;1992年01期
6 吴丰,褚松竹;化学复合镀镍-硼-三氧化二铝的研究[J];表面技术;1994年04期
7 郭忠诚,刘鸿康,王志英,王敏;化学镀层的应用现状与展望[J];表面技术;1995年06期
8 王艳文;邓宗钢;肖长庚;;化学镀Ni-Cu-P合金层的组织结构及抗蚀性能研究[J];材料保护;1991年03期
9 郭忠诚;陈文鹏;;Ni-P-SiC化学复合镀的研究及其应用[J];材料保护;1991年11期
10 郭忠诚;;镍-硼-碳化硅化学复合镀的研究及其应用[J];材料保护;1992年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王光君;王德志;吴壮志;汪异;;钼粉表面化学镀铜工艺研究[J];材料保护;2008年05期
2 王喜然;张英伟;;PP塑料化学镀铜的工艺研究[J];表面技术;2010年05期
3 钟丽萍 ,赵转青 ,黄逢春;化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J];材料保护;2001年06期
4 钟丽萍,赵黎云,赵转青,黄逢春;影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素[J];山西大学学报(自然科学版);2001年02期
5 闫军,崔海萍,杜心康,王建江;化学镀铜法包覆铝及氧化铜团聚粉体工艺研究[J];电镀与精饰;2005年02期
6 冯绍彬,冯丽婷;钢丝化学镀铜工艺及铜层钝化防锈处理[J];金属制品;1999年02期
7 王丽丽;化学镀铜工艺[J];电镀与精饰;2002年02期
8 李瑞海,顾宜;聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究[J];高分子材料科学与工程;2004年05期
9 王彪,许少凡;石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法[J];表面技术;2004年06期
10 李宝林;李安祥;;化学镀铜胶的研制[J];电镀与精饰;1990年06期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王增林;;化学镀铜技术的最新进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
2 李能斌;罗韦因;刘钧泉;;化学镀铜原理、应用及研究展望[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
3 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 袁国伟;;用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
5 秦志英;王为;;2,2’-联吡啶对化学镀铜过程的影响[A];全国镀膜与表面精饰低碳技术论坛论文集[C];2011年
6 昝灵兴;丁杰;孙宇曦;高琼;路旭斌;王增林;;2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
7 秦志英;王为;;2,2-'.联吡啶对化学镀铜过程的影响[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
8 王美林;刘天晴;;银纳米粒子在PVC塑料化学镀铜中催化性能的研究[A];中国化学会第十三届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2011年
9 彭啸;江开勇;;塑料基板上激光诱导选择性化学镀铜[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
10 李卫明;王恒义;刘彬云;;非甲醛化学镀铜的发展趋势[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 唐诗全 余腾义;攀钢家电用镀层钢板点焊工艺研究成功[N];世界金属导报;2007年
2 本报记者 罗忠河;将我国航天“金字塔”搭得更实[N];中国冶金报;2005年
3 郑水平;辽河曙采工艺研究所分段注汽管柱技术填补国内空白[N];中国石油报;2008年
4 本报记者 裴兴斌;靠高端产品赢得市场[N];宝鸡日报;2007年
5 通讯员 郑水平;稠油开发小能手[N];中国石油报;2006年
6 郑水平曲淑贞;小泵深抽技术在曙光油田取得新突破[N];中国石油报;2007年
7 通讯员 郑水平郭斌建;辽河曙采工艺所推广成熟技术[N];中国石油报;2008年
8 佛山市国星光电科技有限公司 王垚浩;LED封装必须重视设备和工艺研究[N];中国电子报;2005年
9 记者 泽央 卢雪英;发挥优势 整合资源 打造品牌[N];甘孜日报(汉文);2006年
10 记者 韩永东;青铜峡铝业召开研讨会[N];中国有色金属报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王旭;超级化学镀铜方法填充微道沟的基础研究[D];陕西师范大学;2011年
2 田斌;QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D];天津大学;2004年
3 朱群玉;聚丙烯腈基活性中空炭纤维的制备和性能的研究[D];东华大学;2005年
4 甘雪萍;电磁屏蔽用导电涤纶织物制备新技术及其产业化应用研究[D];上海交通大学;2007年
5 张会平;纳米铜及氧化(亚)铜薄膜的微观结构及性能[D];吉林大学;2007年
6 张辉;红外迷彩伪装织物研究与实践[D];东华大学;2006年
7 高嵩;短碳纤维增强工业原铝复合材料的研究[D];东北大学;2006年
8 廖勇;铜—二甲胺硼烷体系化学沉积的电化学研究[D];重庆大学;2011年
9 高海奇;铜涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料组织与性能研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
10 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘韧;环境友好型PTH工艺研究[D];中南林业科技大学;2009年
2 秦志英;化学镀铜工艺研究及生产线设计[D];天津大学;2012年
3 吴婧;次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究[D];电子科技大学;2011年
4 张明宇;乙醛酸化学镀铜工艺研究[D];大连理工大学;2013年
5 杨志锋;新型超级化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
6 高剑;以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究[D];陕西师范大学;2011年
7 李娜;化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
8 袁雪莉;次磷酸钠—氨三乙酸无甲醛化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2011年
9 贾晋;木材表面化学镀铜/镀镍及其组织性能研究[D];内蒙古农业大学;2011年
10 靖洁;铝基铜沉积体系研究[D];长安大学;2010年
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