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《暨南大学》 2010年
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机械合金化法制备AgCr触头材料及其性能研究

沈娇  
【摘要】: 电触头主要负责接通、断开电路及负载电流的任务,由于它的特殊作用,电接触材料的性能直接影响电子产品的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。在闭合和断开的过程中触头受到电侵蚀是导致其不能正常工作的主要原因。因此开展抗电侵蚀性能强的电接触材料的研究有重要的意义。 本文主要研究机械合金化法制备AgCr触头材料及其性能。首先,分析球磨转速和球磨时间对球磨粉末物相、晶粒大小、微观应变和粉末形貌的影响,主要是用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对粉末进行物相及形貌分析。其次,研究球磨转速、球磨时间、球料比和烧结温度等工艺参数对AgCr合金材料的密度、硬度、导电性、金相结构的影响,总结出制备性能优异的AgCr合金材料的工艺。最后,通过对电路电流及通断比的变化、触头接触电阻的变化和接触表面形貌及成分的分析研究,可综合分析触头材料的电接触性能。通过比较AgCr触头、铜基覆银触头、AgSnO2触头在电流作用下的接触性能,检验AgCr触头是否具有较强的抗电侵蚀能力。 研究结果表明:当球磨转速达到一定值,球磨到一定时间,Cr相能部分固溶到Ag相中。适当的球磨工艺参数和烧结温度可以制备出性能相对优异的AgCr合金,其制备的AgCr(Cr含量12 wt%),密度为9.62 g/cm3,硬度为122.3 HV,导电率4.03μΩ·cm,同时烧结体金相结构表明该工艺参数下制备的触头材料组织分散较均匀,无明显团聚现象,具有很好的开发和应用前景。 AgCr触头电接触性能分析表明:分别在相同测试条件下,发现AgCr触头电性能要优于铜基覆银触头;而与AgSnO2触头相比,AgCr对称触头材料转移量更大,但是AgSnO2触头接触表面有裂纹生成,并且闭合分断电流达10万次后,AgCr对称触头保持接触电阻低而稳定,同时电路通断比没变化。总体评价:AgCr触头具有较好的电接触性能。
【学位授予单位】:暨南大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2010
【分类号】:TM24

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【参考文献】
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1 徐炯,朱丽慧,余海峰;银基触头材料电弧作用下的失效及其机理[J];材料科学与工程学报;2003年04期
2 张昆华,管伟明,孙加林,卢峰,陈敬超,周晓龙,杜焰;AgSnO_2电接触材料的制备和直流电弧侵蚀形貌特征[J];稀有金属材料与工程;2005年06期
3 郭迎春;耿永红;陈松;张昆华;管伟明;;电触点直流电侵蚀研究[J];稀有金属材料与工程;2007年S3期
4 荣命哲,冯建兴,杨武;低压电器电触头材料的电弧侵蚀[J];低压电器;1998年01期
5 刘向军;;开关电器触头熔焊机理分析[J];低压电器;2006年09期
6 李震彪;吴细秀;魏梅芳;;短弧对汽车继电器触头动熔焊的影响[J];低压电器;2007年01期
7 李震彪;徐金玲;黄良;徐坚;;电磁继电器触点动熔焊机理分析[J];低压电器;2007年05期
8 李海军,孙秀霞;继电器触头的电蚀机理研究[J];电子产品可靠性与环境试验;2005年03期
9 徐安莲,刘守平,周上祺,陈玉安;机械合金化的研究进展[J];重庆大学学报(自然科学版);2005年11期
10 朱心昆,林秋实,陈铁力,程抱昌,曹建春;机械合金化的研究及进展[J];粉末冶金技术;1999年04期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 邱小勇;银氧化锡复合材料的制备[D];中南大学;2005年
2 简德湘;高能球磨法制备AgSnO_2电接触材料的研究[D];天津大学;2004年
3 郭自鹏;Ag基梯度材料的制备及物理性质[D];西南交通大学;2007年
4 叶家健;AgMeO触头材料制备及抗电弧侵蚀性能的研究[D];华中科技大学;2007年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 程继贵,夏永红,王华林,徐卫兵;聚苯乙烯/铜粉温压成型的研究[J];工程塑料应用;2000年06期
2 陈爱武;;PA/Cu复合粉末激光烧结成型机理研究[J];工程塑料应用;2008年06期
3 彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;高强高导弥散强化铜材料可锻性研究[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
4 林芸;张文兴;柴东朗;齐志望;史洪刚;;储存能对纯金属粉末烧结过程的影响[J];兵器材料科学与工程;2006年04期
5 李瑜煜;张仁元;;N型热电材料ZnO热压烧结工艺研究[J];兵器材料科学与工程;2008年05期
6 马运柱;黄倩芳;刘文胜;;金属基复合材料中纤维增强体涂层的研究现状[J];兵器材料科学与工程;2011年04期
7 刘国玺;郭在在;燕东明;牟晓明;常永威;傅宇东;;二硼化锆超高温陶瓷的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2012年01期
8 武安华,曹文斌,马芳,李江涛,葛昌纯;SiC的固相热压烧结[J];北京科技大学学报;2000年04期
9 果世驹,周兴,白英龙;化学镀Ni-P表层合金化烧结钢的显微组织[J];北京科技大学学报;2002年02期
10 李艳萍;胡学晟;果世驹;;含Fe-Mo-B预合金粉铁基合金的温压成形与液相烧结[J];北京科技大学学报;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 诸涛;程继贵;李扬;黎彦希;;温压成形制备Fe-Si软磁材料的研究[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
2 潘华;程继贵;俞雨;;粉末冶金法制备AIN/Al复合材料及其性能研究[A];2011年安徽省科协年会——机械工程分年会论文集[C];2011年
3 吴艳青;施惠基;;粉末冶金热压过程界面扩散与应力场耦合的力学模型[A];第七届全国爆轰学术会议论文集[C];2006年
4 杨世莹;张邦琪;杨家旺;华宏全;;电解铜粉制备工艺实验研究及其应用前景[A];2009(重庆)中西部第二届有色金属工业发展论坛论文集[C];2009年
5 吕卫卫;谷万里;;机械球磨制备SiC_p/Cu纳米复合粉末的微观组织演变[A];第十一届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2006年
6 刘雪梅;宋晓艳;张久兴;;放电等离子烧结中颗粒颈部长大“自调节”机制的研究[A];第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2009年
7 戴建雄;熊德明;;(U,Gd) O_2芯块磨削渣回收利用技术研究[A];中国核学会核材料分会2007年度学术交流会论文集[C];2007年
8 赵宁;;干法工艺及对产品物理性能的影响[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集(第一卷·第4册)[C];2009年
9 汪邦武;陈瑛;;ADU法制备UO_2粉末中大批量高氟料的处理[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集(第一卷·第5册)[C];2009年
10 赵宁;;干法工艺及对产品物理性能的影响[A];中国核科学技术进展报告——中国核学会2009年学术年会论文集(第一卷·第5册)[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 姜国强;弓网滑动电接触摩擦磨损行为研究[D];辽宁工程技术大学;2010年
2 王德广;金属粉末高致密化成形及其数值模拟研究[D];合肥工业大学;2010年
3 颜湘莲;交流输电线路单相接地潜供电弧自熄特性研究[D];中国电力科学研究院;2009年
4 张昆华;大变形制备Ag/Ni纤维复合电接触材料研究[D];昆明理工大学;2009年
5 陈敬超;反应合成银氧化锡复合材料的合成机制与性能研究[D];昆明理工大学;2009年
6 周晓龙;反应合成AgCuO复合材料的组织均匀化及界面结构研究[D];昆明理工大学;2009年
7 张翔;粉末冶金法制备高硅硅钢片的轧制和热处理工艺研究[D];武汉理工大学;2010年
8 庄健;Cu/TiC复合材料的制备,组织结构及摩擦磨损行为[D];吉林大学;2011年
9 赵文东;铁基粉末触媒合成金刚石作用机理的研究[D];北京有色金属研究总院;2010年
10 王怀志;铝青铜减摩粉体涂层及摩擦磨损性能[D];兰州理工大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 黄科辉;钛铝化合物的原位复合技术及其组织性能研究[D];南昌航空大学;2010年
2 刘慧苹;高纯度Ti_3Al粉末的制备研究[D];郑州大学;2010年
3 逄锦程;Al-Pb合金组织性能及高温变形行为研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
4 李朋;电磁操动机构电磁缓冲技术的实验研究[D];辽宁工程技术大学;2009年
5 王海潮;永磁操动机构真空断路器新型智能控制器的研究与实现[D];辽宁工程技术大学;2009年
6 龙颖;Al_2O_3陶瓷及其表面金属化的低温烧成技术研究[D];长沙理工大学;2009年
7 李剑;B_4C复合材料的制备及耐海水腐蚀性能的研究[D];中国海洋大学;2010年
8 平丽;基于红外热像技术的电接触故障诊断[D];河南理工大学;2010年
9 谭锦颢;无钨钴Ti(C,N)基金属陶瓷的初步研究[D];湖南工业大学;2010年
10 赵林翔;基于FLUENT的导液管结构对γ-TiAl基合金喷射成形过程的影响[D];哈尔滨理工大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵国忠,王成辉;镧镨铈(LPC)稀土在6063铝合金中的作用[J];四川有色金属;2003年04期
2 邵庆辉,古国榜,章丽娟,李新军;纳米材料的合成与制备进展研究[J];兵器材料科学与工程;2002年04期
3 林光明,杨华,周岐发,张进修;掺杂对纳米SnO_2晶化及阻温特性的影响[J];传感技术学报;1996年01期
4 张国军,金宗哲,岳雪梅;材料的原位合成技术[J];材料导报;1997年01期
5 杨华明,敖伟琴,曹建红,邱冠周;纳米SnO_2的制备技术及应用[J];材料导报;2003年05期
6 谢昭德,施雨湘,倪俊杰;机械球磨过程控制技术的研究进展[J];材料导报;2003年11期
7 张燕;王俊勃;李英民;陈立成;杨敏鸽;丁秉钧;;AgSnO_2触头材料及其添加剂的研究与发展[J];材料导报;2005年05期
8 张尧卿;郑冀;;AgSnO_2电接触材料研究概述[J];材料导报;2006年04期
9 朱文辉,高岩,罗堪昌,李伯林,朱敏;镁含量对MmNi_(5-x)(CoAlMn)_x/Mg复合储氢合金吸氢性能的影响[J];材料工程;2000年05期
10 王深强,陈志强,彭德林,安阁英;高强高导铜合金的研究概述[J];材料工程;1995年07期
【相似文献】
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1 史久熙;真空开关用触头材料[J];上海有色金属;2000年04期
2 ;1989年电工合金文集总目录[J];电工材料;1989年04期
3 R.Michal;K.E.Saeger;冯志龙;;真空开关装置中各种触头材料的冶金特性及其应用[J];电工材料;1990年02期
4 周武平,吕大铭,凌贤野,唐安清;真空负荷开关触头材料WCu10~15介绍[J];高压电器;1997年06期
5 郭凤仪,王其平,孙鹤旭,宋立业;矿用开关AgMeO触头材料电弧侵蚀机理的研究[J];煤炭学报;1997年03期
6 陈文革;钨铜系电触头材料的失效分析[J];机械工程材料;1998年05期
7 刘雨刚,刘丽英,郭凤仪,丁一先;用时间继电器实现触头材料电寿命试验[J];电气开关;2001年06期
8 夏芧栗,张济山,张永安,熊柏青;大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展[J];材料导报;2002年11期
9 林先锐;触头材料快速试验方法与装置[J];电气应用;1985年03期
10 Okutoml Tsutomu;张甫飞;;真空开关用触头材料[J];电工材料;1989年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 梁淑华;范志康;;CuCrMoFe触头材料最佳热处理工艺研究[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
2 郭凤仪;孟庆春;刘丽英;;用模糊综合评判理论预测银基触头材料电寿命[A];新世纪 新机遇 新挑战——知识创新和高新技术产业发展(上册)[C];2001年
3 杨欢;张廷安;徐淑香;张国悦;;冶金铸造方法在铜铬合金触头材料制造中的应用[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
4 谢珩;倪东惠;谭文昌;潘国如;;密度对Cu-25W触头材料抗电弧侵蚀性能的影响[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
5 朱艳彩;王景芹;王海涛;高艳丰;;一种新型电接触材料AgSnO_2-La_2O_3的性能研究[A];中国电工技术学会低压电器专业委员会第十三届学术年会论文集[C];2007年
6 周飞宇;曹钰华;杨志懋;;高能球磨法制备纳米CuCr触头材料的组织与电弧特性[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
7 李庆和;;我国真空开关管的现状与发展趋势[A];陶瓷—金属封接技术进步和应用研讨会论文集[C];2004年
8 刘冬英;;影响交流接触器触头熔焊的主要因素[A];中国电工技术学会低压电器专业委员会第十三届学术年会论文集[C];2007年
9 田保红;朱建娟;刘平;任凤章;刘勇;贾淑果;;变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究[A];第九次全国热处理大会论文集(二)[C];2007年
10 凌国平;王尚军;孟亮;;杂质对化学镀Ag-SnO2粉末烧结组织及性能的影响[A];第十五届华东地区热处理年会暨华东地区热处理年会三十周年纪念活动论文摘要集[C];2006年
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1 中国电器工业协会电工合金分会 谢永忠 陈京生;中国企业如何突围?[N];中国工业报;2004年
2 王季梅 刘志远;国内外高电压等级真空断路器发展动态[N];国家电网报;2008年
3 ;中国电器工业“十一五”重点发展新产品新技术(下)[N];中国工业报;2006年
4 ;行业新起点系列报道之四[N];中国工业报;2005年
5 李建基;真空灭弧室研发要瞄准四个目标[N];中国工业报;2003年
6 中国电器工业协会电工合金分会 陈京生 詹亚萍 谢永忠;电工合金行业加速替代品研究是当务之急[N];中国工业报;2004年
7 福文;福达打造电触头制造和研发基地[N];中国工业报;2007年
8 周元双;福达引进洋专家应对欧盟指令[N];中国工业报;2004年
9 西安高压电器研究所 李建基;未来五年高压开关技术走势分析[N];中国电力报;2002年
10 本报记者 宋文华;银价暴涨 电工合金业步入困境[N];中国工业报;2006年
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1 王海涛;银氧化锡触头材料性能改善机理的研究[D];河北工业大学;2007年
2 吴细秀;开关电器触头材料喷溅侵蚀模型研究及其试验[D];华中科技大学;2005年
3 徐坚;汽车继电器用AgMeO电触头材料抗熔焊行为的研究[D];华中科技大学;2008年
4 余海峰;新型AgC电接触材料制备及其性能研究[D];上海大学;2005年
5 吴春萍;Ag-Sn合金氧化机理与Ag-SnO_2材料的高温塑性变形行为研究[D];中南大学;2009年
6 赵智忠;高压真空灭弧室结构与工艺的设计与实验研究[D];大连理工大学;2006年
7 郭凤仪;矿用开关电器触头材料电弧侵蚀特性与电寿命的模糊评价研究[D];辽宁工程技术大学;2004年
8 熊军;航天继电器触簧系统接触弹跳及其影响因素研究[D];华中科技大学;2008年
9 冯萃峰;失效手机电接触故障表面的污染物特性及形成机理[D];北京邮电大学;2010年
10 郭忠全;高性能铜基电接触复合材料的研制及强化机理研究[D];山东大学;2011年
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1 沈娇;机械合金化法制备AgCr触头材料及其性能研究[D];暨南大学;2010年
2 尚瑜;接触器触头材料电性能的研究[D];河北工业大学;2011年
3 韩波;WCu电触头产品注射成型工艺与性能研究[D];昆明理工大学;2009年
4 陈春浩;超细晶W-Cu触头材料的制备及性能研究[D];华中科技大学;2012年
5 周友武;触点模拟试验装置研制及其实验研究[D];华中科技大学;2011年
6 张尧卿;AgSnO_2电触头材料动态性能研究[D];天津大学;2007年
7 史毅敏;新型钨铜触头材料真空电性能的研究[D];西安建筑科技大学;2007年
8 王占永;Ti_3SiC_2-Cu新型真空触头材料的制备与性能研究[D];北京交通大学;2008年
9 王强;一种具有四极纵向磁场触头结构的真空灭弧室的研制[D];电子科技大学;2005年
10 徐金玲;继电器触头燃弧时间分析及其试验[D];华中科技大学;2007年
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