收藏本站
《广西科技大学》 2014年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究

郑友明  
【摘要】:发光二极管(LED)是继白炽灯、荧光灯后的第三代光源,其具有高效节能、绿色环保及耐用等优点,被称作是一种新型的绿色固体照明。随着LED制造技术的不断革新,其有望进入普通用户家庭作为照明使用,这就需要求封装材料具有良好的热稳定性和热老化性能,同时要达到高的透光率和紫外屏蔽效应。然而,传统的环氧树脂封装材料已不能满足白光LED封装使用性能要求。因此,开发可靠性的LED封装材料已成急需待解决的问题。 本文选用无含苯基基团的乙烯基硅油和支链型含氢硅油为主要原料,添加乙烯基封端的MQ硅树脂、稀释剂、增粘剂及硅烷偶联剂,在乙烯基硅烷配位的铂催化剂作用下合成了双组分有机硅橡胶。结果研究表明:最佳工艺制备的硅橡胶在可见光区700nm处透光率达到95%以上,同时具有较好的热稳定性。当n(Si-H)/n(Si-Vi)=1.25、w(铂催化剂)=0.2%及w(MQ树脂)=15%时,该硅橡胶的综合力学性能达到最佳。 在此研究的基础上,通过引入含氟单体(DMFA-12)对其进行化学改性,制备了一种新型氟硅复合材料。结果发现:该材料具有较好的耐腐蚀性能和力学性能;当W(DMFA-12)=4%时,其在可见光区700nm的透光率达到85%以上,同时表面疏水性能优异(接触角最高达到101°),且初始热分解温度较纯有机硅提高63℃。 为了进一步改善有机硅的综合性能,采用化学接枝改性方法将自制的纳米ZnO颗粒接枝到含氢聚硅烷分子链上,以该接枝聚合物(ZnO-PMHS)和端乙烯基聚硅氧烷为反应物,在铂催化剂作用下合成了一种透明有机硅基纳米ZnO复合材料,并研究了纳米ZnO颗粒含量和粒径大小对复合材料力学性能和光学性能的影响。结果研究表明:ZnO纳米颗粒通过化学接枝链接到聚合物分子链上改变了复合材料的折光指数。当纳米ZnO含量为0.06wt%时,复合材料在640nm处的透光率达到80%以上,对300nm以下的紫外光屏蔽率达到90%以上。同时,与未经纳米改性的材料相比,复合涂层的耐紫外老化能力提高5倍,初始热分解温度提高25%,热分解残留质量提高15%(600°),表现出优异的耐热和耐紫外老化性能,这有利于其在LED产品封装上应用。
【学位授予单位】:广西科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TQ333.93;TB33

【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 贺贤斌;杨坚;陶婉蓉;何桂荣;;耐蚀阻燃封装材料的研究[J];腐蚀与防护;1988年05期
2 Sally Cole Johnson;;有机封装材料的发展充满机遇[J];集成电路应用;2008年05期
3 秦政德;;用作电子部件封装材料的聚苯硫醚[J];广州化工;1987年01期
4 ;瓦克新的照明工业用有机硅封装材料简介[J];中国胶粘剂;2016年12期
5 吕洪久;;东芝开发超耐湿性环氧封装材料[J];化工新型材料;1983年05期
6 王家俊,益小苏;导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能[J];包装工程;2003年04期
7 章文;;太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明[J];石油炼制与化工;2010年09期
8 蔡辉;王亚平;宋晓平;丁秉钧;;铜基封装材料的研究进展[J];材料导报;2009年15期
9 王亚萍;;混合集成电路用的封装材料[J];电子元器件应用;2002年07期
10 赵钰;;高级混合微电路用新型封装材料[J];电子与封装;2001年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 余彬海;;半导体照明产业的发展及其对封装材料的要求[A];电子信息材料用高聚物树脂技术与应用交流培训会论文集[C];2012年
2 任沦海;胡懋红;曹普光;;新型封装材料的研制及应用研究——塑封料离子吸附技术研究[A];第四届理化分析经验交流会论文集(下册)[C];1990年
3 任沦海;胡红;曹普光;;新型封装材料的研制及应用研究——塑封料离子吸附技术研究[A];中国电子学会生产技术学会理化分析四届年会论文集下册[C];1991年
4 国凤林;;电子封装中封装材料等效力学性质的细观力学模型[A];中国力学大会-2015论文摘要集[C];2015年
5 于燮康;;半导体封装业的发展及封装材料趋势分析[A];电子信息材料用高聚物树脂技术与应用交流培训会论文集[C];2012年
6 李程;吴子刚;赵苗;李士学;高之香;;COB封装材料工艺改进[A];第三十一届中国(天津)2017’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2017年
7 张娟;章文捷;;高压大功率部件绝缘封装材料及工艺研究[A];电子产品防护技术研讨会论文集[C];1996年
8 滕飞;慕建伟;宿天赋;李开祥;李国欣;;LED散热与寿命改善设计[A];天津市电视技术研究会2013年年会论文集[C];2013年
9 范琳;陶志强;王德生;何民辉;杨士勇;;先进封装技术及其封装材料[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
10 张娟;章文捷;;高压大功率部件绝缘封装材料及工艺研究[A];中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会论文集[C];2000年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 钱伯章;全球封装材料迎来大发展时代[N];中国化工报;2010年
2 中国电子科技集团公司第43研究所 况延香;SIP/SOP对封装材料提出更高要求[N];中国电子报;2005年
3 清华大学 杨士勇;关键封装材料呈现快速增长态势[N];中国电子报;2005年
4 孟帅 张素蕴;LED封装材料:专利“点亮”未来[N];中国知识产权报;2016年
5 莫大康;中国封装材料投资持续增长[N];中国电子报;2008年
6 莫大康;封装材料:市场与技术协调发展[N];中国电子报;2008年
7 于海江;封装材料国产化降低组件成本[N];中国电力报;2014年
8 刘晓;开发区首季完成投入超过25亿元[N];江阴日报;2011年
9 本报记者 王荣;南京纳泉高科 500万股挂牌出售[N];中国证券报;2011年
10 王如晨;避同业竞争日月光上海厂上市资产将为封装材料业务[N];第一财经日报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 雷翔;基于先进封装材料的高性能LED封装技术研究[D];华中科技大学;2017年
2 赵苗;LED封装用有机硅材料的制备与性能研究[D];天津大学;2014年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 郑友明;LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究[D];广西科技大学;2014年
2 李晓英;LED有机硅封装材料的制备与性能研究[D];天津大学;2017年
3 霍翠;芯片补强固定光热双固化封装材料的研制[D];西安科技大学;2018年
4 王传秀;深海用环氧树脂封装材料的制备及性能研究[D];中国海洋大学;2014年
5 李树林;OLED封装材料气体渗透率的测量[D];电子科技大学;2009年
6 李甜;高性能LED显示器件封装材料的制备及性能研究[D];复旦大学;2014年
7 吴启鹏;有机电致发光器件封装材料气体渗透率的质谱法测量[D];电子科技大学;2010年
8 周珂;LED用有机硅封装材料的制备与性能研究[D];华东理工大学;2014年
9 梁军;黑色氧化铝陶瓷封装材料及叠层工艺研究[D];华中科技大学;2007年
10 王婷婷;含氢苯基硅树脂的合成及其在LED封装材料中的应用[D];陕西科技大学;2016年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026