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《四川大学》 2004年
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硫酸盐还原菌吸附法去除印刷电路板废水中铜的研究

王国倩  
【摘要】:八十年代以来,我国电子工业发展迅速,印刷电路板的需求不断增大,生产产量迅速增加,使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷电路板生产工艺复杂,产生的废水的种类多,成分复杂,其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属,且浓度高,形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是:处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。 生物吸附法在处理含重金属电镀废水、特别是低浓度的重金属电镀废水方面,显现出处理效果好、速度快、运行成本低等优点,但在印刷电路板废水处理中的应用尚少见报道。为此,论文以硫酸盐还原菌(SR菌)为吸附剂,以实际生产废水(包括酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水)为研究对象,比较系统地研究了SR菌吸附印刷电路板废水中铜的主要影响因素,建立了吸附过程的吸附等温式,并通过透射电镜、扫描电镜-X射线衍射等分析仪器的测试结果,初步探讨了吸附机理。研究结果表明: 1 SR菌对实验废水(酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水)中铜的吸附速度迅速,在30min即可达到平衡; 2 酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水较适宜的SR菌投加量分别为6.3g/L(干重)、4.36g/L(干重)、0.33g/L(干重)和0.25g/L(干重); 3 pH对于非络合废水吸附效果的影响比较显著,较适宜的pH为3.7左右; 4吸附温度对酸性和碱性络合废水中的铜的吸附效果无显著影响:对非络 合废水,较适宜的温度为30oC左右;对脱膜废水,较适宜的温度为20“C一30oC; 5吸附酸性络合废水中铜后的SR菌,用1%H250;溶液进行铜的脱附,脱附 速度快,在IOmin时即能达到80%左右的脱附率; 6酸性络合废水中SR菌对铜的吸附过程比较满足Freundl iCh吸附等温 式,K值和l/n分别为20.62和0.41;而碱性络合废水比较满足Langmuir吸附 等温式,饱和吸附容量和吸附系数分别为99mg/g和0.53; 7 SR菌对所研究印刷电路板废水中铜的吸附机理主要为胞外沉积或细胞 表面吸附。 论文的主要创新点在于: 1以实际废水为研究对象,对SR菌吸附铜过程的主要影响因素进行了比 较全面的考察; 2提出了SR菌吸附铜过程的吸附等温式;提出了SR菌对铜的吸附机理 主要为胞外沉积或细胞表面吸附。 关键词:印刷电路板废水硫酸盐还原菌铜吸附
【学位授予单位】:四川大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2004
【分类号】:X76

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