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《四川大学》 2006年
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厚胶光学光刻技术研究

唐雄贵  
【摘要】:厚胶光学光刻具有工艺相对简单、与现有IC工艺流程兼容性好、制作成本低等优点,是用来制作大深度微光学、微机械、微流道结构元件的一种很重要的方法和手段,具有广阔的应用前景,因而是微细加工技术研究中十分活跃的领域。厚胶光刻是一个多参量的动态变化过程,多种非线性畸变因素的存在,使得对其理论和实验的研究,与薄胶相比要复杂得多。本论文针对国内外厚层光学光刻研究现状,以研究制作高质量大深度微结构元件的相关理论和技术为目标,以厚胶光刻过程的物理、化学机理为基础,从理论到实验工艺进行了较深入的研究。 首先,针对厚胶光刻的特点,基于角谱理论,对抗蚀剂进行分层处理,建立了衍射光场在厚层光刻胶中传输的标量模型。考虑到各分层频率间隔的变化和计算量的要求,提出了快速傅立叶的改进算法。对于光刻图形线宽较小、深宽比较大情形,由于横向上的折射率非均匀分布对光场分布影响不可忽略,利用傅立叶模方法,建立了描述厚层光刻胶内衍射光场形成过程的矢量模型。厚层光刻胶内衍射光场传输的物理模型的建立为准确、快速、有效的模拟厚层光刻胶光刻全过程打下了基础。 然后,编写了模拟厚胶光刻全过程的模拟计算软件,该软件包可以对光刻胶内部衍射光场、光敏化合物空间分布、光刻胶显影轮廓进行二维以及三维模拟,这不仅有利于深入理解厚胶光刻过程机理,而且为光刻过程工艺的优化提供了重要工具。在此基础上,模拟分析了曝光波长、空隙距离及光刻胶吸收系数对光刻胶面形质量的影响。 接着,以AZ P4620光刻胶为研究对象,理论分析了曝光光强对反应速率的
【学位授予单位】:四川大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2006
【分类号】:TN405

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 李平贵;龚勇清;何兴道;刘智怀;张贵红;;微光学元件芯模的光刻工艺研究[J];中国西部科技;2008年06期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 郭小伟;SLM无掩模光刻技术的研究[D];四川大学;2007年
2 张山;影响直角坐标激光直写曝光质量的若干关键技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
3 张鹏;高深宽比微纳层次结构的仿壁虎毛优化设计与制作工艺研究[D];华中科技大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前8条
1 何帅;动态渐变灰阶数字掩模技术制作微透镜的研究[D];南昌航空大学;2010年
2 毕京林;分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化[D];上海交通大学;2012年
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4 许龙芳;聚合物微流控芯片压印成型模具关键技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2010年
5 孙鹤;基于钛氧化物的纳米存储阵列制备和机理研究[D];国防科学技术大学;2010年
6 樊乡;光罩雾状缺陷检测频率的研究[D];上海交通大学;2009年
7 李燃灯;基于UV-LIGA技术的双层微齿轮模具镶块的工艺研究[D];华东理工大学;2012年
8 张凯华;基于移动掩模技术的微透镜阵列的制作及其面形控制[D];长春理工大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 刘世杰,杜惊雷,肖啸,唐雄贵,彭钦军,刘建莉,郭永康;光刻中驻波效应的影响分析[J];微纳电子技术;2004年02期
4 刘世杰,杜惊雷,段茜,罗铂靓,唐雄贵,郭永康,杜春雷;厚层抗蚀剂曝光模型及其参数测量[J];半导体学报;2005年05期
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8 段茜;姚欣;陈铭勇;马延琴;刘世杰;唐雄贵;杜惊雷;;用改进曝光模型模拟厚胶显影轮廓[J];光电工程;2006年04期
9 唐雄贵;郭永康;杜惊雷;温圣林;刘波;罗伯靓;董小春;;厚胶光刻中曝光光强对光化学反应速率的影响[J];光电工程;2006年05期
10 朱军,刘景全,张金娅,陈迪,石磊;环氧基紫外负性光刻胶的特性、应用工艺与展望[J];高分子材料科学与工程;2004年04期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 马建霞,吴纬国,张庆中,贾宇明;浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能[J];半导体技术;2005年06期
3 陈劲松;;用于衍射微光学元件制备的无掩模光刻技术[J];微纳电子技术;2006年07期
4 李金龙;赵立新;胡松;周绍林;;双工件台光刻机中的调平调焦技术[J];微纳电子技术;2010年08期
5 刘世杰,杜惊雷,段茜,罗铂靓,唐雄贵,郭永康,杜春雷;厚层抗蚀剂曝光模型及其参数测量[J];半导体学报;2005年05期
6 冯明;黄庆安;李伟华;周再发;朱真;;SU-8胶深紫外光刻模拟[J];半导体学报;2007年09期
7 曹宏伟;徐日炜;余鼎声;;八马来酰亚胺基苯基POSS/BT树脂固化行为[J];北京化工大学学报(自然科学版);2009年01期
8 周亮,程江,左萌,杨卓如;积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J];材料开发与应用;2003年01期
9 王小卫;;国内外半导体设备技术与市场[J];电子工业专用设备;2006年10期
10 严伟;胡松;唐小萍;赵立新;杨勇;蒋文波;周绍林;陈旺富;;基于DMD的步进式无掩模数字曝光方法及装置[J];电子工业专用设备;2008年10期
中国重要会议论文全文数据库 前9条
1 范琳;王德生;刘金刚;杨士勇;韩江龙;;无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 袁红钦;周立锋;;液晶显示器LCD用正性光刻胶研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
3 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
4 陈昭;;环氧模塑料的弯曲性能[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
5 顾奇;蒋振华;;正胶光敏剂的合成研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
6 赵兹君;;薄膜光刻工艺参数的优化[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
7 沈燕龙;张维佳;赵而敬;张静;杨东杰;林军;亚克;;氢化纳米硅薄膜的椭偏表征[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第4分册)[C];2010年
8 汪武平;张新胜;;盐酸再生WU64-H型阳离子交换树脂条件优化[A];上海市化学化工学会2007年度学术年会论文摘要集[C];2007年
9 王乐妍;张冬仙;章海军;;利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究[A];2010中国仪器仪表学术、产业大会(论文集1)[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 陈龙江;曲面激光直写中若干关键技术研究[D];浙江大学;2010年
2 田晓伟;新型高纯微电子封装材料的研究与开发[D];复旦大学;2011年
3 吴芳;Ga掺杂ZnO透明导电薄膜的制备与特性研究[D];重庆大学;2011年
4 倪君辉;面向微流控系统的PDMS平面微阀微泵研究及应用[D];东华大学;2011年
5 于晓明;利用表面改型Si衬底制备氧化物薄膜及生长机制研究[D];东北大学;2009年
6 陈晖;浸没式光刻机浸液流动特性及其对物镜影响[D];浙江大学;2011年
7 李凤有;激光直写光刻技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2002年
8 巴音贺希格;衍射光栅色散理论与光栅设计、制作和检验方法研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2004年
9 谌廷政;微光学器件灰度掩模制作及应用技术的研究[D];国防科学技术大学;2004年
10 张利;胶体五氧化二锑的制备、性质及对环氧树脂阻燃作用的研究[D];中南大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王启佳;聚合物光刻胶超声时效机理与实验研究[D];大连理工大学;2010年
2 林盛浩;半导体匀胶系统的研究与优化设计[D];电子科技大学;2010年
3 尚峰;基于奥林巴斯PROTECH2.5D软件平台的Canon光刻机线宽优化[D];电子科技大学;2010年
4 王琼;无源无线声表面波温度传感器的设计[D];浙江大学;2011年
5 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年
6 徐慧忠;基于AMR效应与Si集成的开关芯片的制备[D];电子科技大学;2011年
7 杨剑;面曝光快速成形光固化实验研究[D];西安工程大学;2011年
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9 张绍东;环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
10 王小飞;深紫外光照射延缓光罩结晶生长的研究[D];天津大学;2009年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈亚英,朱煜;基于电流变效应的超精密工件台研究与展望[J];半导体技术;2005年03期
2 程天风;光刻永恒[J];半导体技术;2005年06期
3 马建霞,吴纬国,张庆中,贾宇明;浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能[J];半导体技术;2005年06期
4 罗铂靓,杜惊雷,唐雄贵,杜春雷,刘世杰,郭永康;用于微器件加工的AZ4620厚胶光刻工艺研究[J];半导体技术;2005年07期
5 王振宇,成立,祝俊;微/纳米级微电子机械系统制造新技术[J];半导体技术;2005年08期
6 Suki;无铅化成半导体制造业主旋律[J];半导体技术;2005年09期
7 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
8 余国彬,姚汉民,胡松,陈兴俊;深紫外深度光刻蚀在LIGA工艺中的应用[J];微纳电子技术;2002年04期
9 董小春,杜春雷,陈波,潘丽;微透镜列阵光刻工艺过程的模拟与分析[J];微纳电子技术;2003年12期
10 伊福廷,张菊芳,彭良强,韩勇;利用紫外光刻技术进行SU8胶的研究[J];微纳电子技术;2003年Z1期
中国重要报纸全文数据库 前4条
1 记者 曲京佳;[N];中国化工报;2006年
2 纯君;[N];电子资讯时报;2005年
3 李洵颖 DigiTimes;[N];电子资讯时报;2006年
4 李壮;[N];中国高新技术产业导报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 梁静秋;微光机电器件及其关键技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2003年
2 张锦;激光干涉光刻技术[D];四川大学;2003年
3 任智斌;折射型微透镜及微透镜阵列光学性质与制作技术的研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2005年
4 梁宜勇;可变线宽的无掩膜光刻理论与技术研究[D];浙江大学;2005年
5 谌廷政;微光学器件灰度掩模制作及应用技术的研究[D];国防科学技术大学;2004年
6 柯才军;微透镜阵列的设计、制作及与CCD的集成技术[D];华中科技大学;2005年
7 朱涛;极紫外光刻机工件台精密机械及控制相关技术[D];中国科学院研究生院(电工研究所);2006年
8 节德刚;宏/微驱动高速高精度定位系统的研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
9 舒方杰;ICF中的衍射光学元件及均匀照明系统的设计和实验分析[D];中国科学技术大学;2007年
10 李运堂;面向芯片封装的高加速度高精度气浮定位平台的研究[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 何帅;动态渐变灰阶数字掩模技术制作微透镜的研究[D];南昌航空大学;2010年
2 饶玉芳;无掩模光刻系统的研究与设计[D];南昌航空大学;2010年
3 张凤军;方形平面微透镜阵列的实验研究及理论初探[D];西南大学;2011年
4 彭钦军;液晶实时掩膜光刻技术研究[D];四川大学;2003年
5 曹清;催化裂解甲烷制备碳纳米管的研究[D];电子科技大学;2004年
6 刘世杰;厚胶光刻技术研究[D];四川大学;2004年
7 李雄;UV-LIGA技术光刻工艺的研究[D];华中科技大学;2004年
8 郑宗林;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术[D];华中科技大学;2004年
9 曾毅;Sn-Ag和Sn-Zn系多组元无铅软钎料研究[D];西安理工大学;2005年
10 褚德南;基于微电铸的微通道热压成形模具制造技术的研究[D];大连理工大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 彭祎帆;袁波;曹向群;;光刻机技术现状及发展趋势[J];光学仪器;2010年04期
2 颜丽华;徐冉冉;龚勇清;;利用数字光刻系统制作铬掩模的工艺[J];激光与光电子学进展;2010年12期
3 陈欣;赵青;方亮;王长涛;罗先刚;;激光干涉光刻法制作100nm掩模[J];强激光与粒子束;2011年03期
4 贺海东;杨海峰;;激光干涉光刻技术应用概述[J];现代制造工程;2012年06期
5 龚勇清;刘智怀;高益庆;罗宁宁;李平贵;;一种二元光学元件阵列微芯模的工艺设计研究[J];应用光学;2009年02期
6 李博;刘俊标;;数字光刻系统的IC版图数据接口算法的研究[J];微电子学与计算机;2013年05期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 龚勇清;刘智怀;高益庆;罗宁宁;李平贵;;一种二元光学元件阵列微芯模的工艺设计研究[A];第十七届十三省(市)光学学术年会暨“五省一市光学联合年会”论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 吕清花;基于0/π相位模板的景深延拓技术研究[D];华中科技大学;2013年
2 吕清花;基于0/π相位模板的景深延拓技术研究[D];华中科技大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 何帅;动态渐变灰阶数字掩模技术制作微透镜的研究[D];南昌航空大学;2010年
2 李坤;新型阵列式发光二极管的关键工艺研究[D];西安电子科技大学;2011年
3 陈欣;平面多层膜超分辨光刻及制备方法研究[D];电子科技大学;2011年
4 蓝晨阳;基于扰动观测器的超精密宏微驱动定位技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
5 袁晓峰;微图形化技术在印刷电子材料的应用研究[D];苏州大学;2012年
6 周万根;基于LCOS数字光变图像光刻方法研究[D];湖北工业大学;2012年
7 颜丽华;光学塑料成型技术的微光学元件制作工艺设计[D];南昌航空大学;2011年
8 张凯华;基于移动掩模技术的微透镜阵列的制作及其面形控制[D];长春理工大学;2012年
9 冉坐;投影光刻调焦及DMD无掩模光刻成像研究[D];广东工业大学;2013年
10 童伟;新型可调微透镜的研究[D];电子科技大学;2013年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王振宇,成立,高平,史宜巧,祝俊;先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景[J];半导体技术;2003年12期
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4 成立,李春明,王振宇,高平;IC产业链中的新技术应用与产业发展对策[J];半导体技术;2004年06期
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6 成立,王振宇,景亮;SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命[J];半导体技术;2004年12期
7 成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云;圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述[J];半导体技术;2005年02期
8 刘世杰,杜惊雷,肖啸,唐雄贵,彭钦军,刘建莉,郭永康;光刻中驻波效应的影响分析[J];微纳电子技术;2004年02期
9 范建兴,杨华中,汪蕙;光致抗蚀剂曝光的虚膜插入模拟技术[J];半导体学报;2002年08期
10 Soichi Owa,Hiroyuki Nagasaka;浸没式光刻的优势和可行性(英文)[J];电子工业专用设备;2004年02期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 谢永军;曲面激光直接写入技术[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2004年
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4 王文如,杨正兵;微细金属图形制作中的剥离技术[J];压电与声光;2001年01期
5 孔祥东,张玉林,宋会英;LIGA工艺的发展及应用[J];微纳电子技术;2004年05期
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8 辛煜,宁兆元,叶超,许圣华,甘肇强,黄松,陈军,狄小莲;HfO_2在CHF_3,Ar和H_2的感应耦合等离子体中的刻蚀行为[J];真空科学与技术;2004年04期
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10 夏云凡;张伟;陈垦;;光盘母盘制作的初步实验[J];应用激光;1987年S1期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 韩婷婷;李波;李玉香;王卿璞;;超临界CO_2微乳液对高浓度离子注入光刻胶的清洗[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第6分册)[C];2010年
2 常磊;;ULSI配套材料248nm(KrF)光刻胶[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
3 黄志齐;;ULSI用新型高性能光刻胶的研究制[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
4 柯旭;巫文强;王跃川;;用于玻璃刻蚀的新型光刻胶[A];2006年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集[C];2006年
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9 刘智怀;龚勇清;李平贵;;微光学元件光刻工艺对焦方法研究[A];第十七届十三省(市)光学学术年会暨“五省一市光学联合年会”论文集[C];2008年
10 刘宏开;罗崇泰;王多书;陈焘;;光刻工艺中预曝光技术机理分析与应用研究[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
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5 本文由永光化学电处技术发展部提供;光刻胶在LED工艺上的使用技术[N];电子资讯时报;2004年
6 张伟;FSI全新无灰化、湿法光刻胶去除ViPR技术[N];电子资讯时报;2006年
7 北京科华微电子材料有限公司董事长兼总经理 陈昕;多方努力寻求高档光刻胶突破[N];中国电子报;2009年
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9 盛斌;利用天然氧化层掩模的真空紫外硅闪耀光栅的湿法刻蚀制作[D];中国科学技术大学;2009年
10 付世;磁致双稳态MEMS电磁微继电器的研制[D];上海交通大学;2008年
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1 雷国韬;曲表面光刻胶涂覆技术研究[D];长春理工大学;2012年
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5 韩婷婷;超临界CO_2微乳液去除光刻胶的研究[D];山东大学;2011年
6 李波;超临界CO_2用于光刻胶去除和低k材料修复的研究[D];山东大学;2012年
7 林光慧;纳米压印光刻胶的设计、合成及性能[D];北京化工大学;2013年
8 周敏祺;通过硬件参数调整解决功率MOS产品接触层特殊图形光刻胶倒胶缺陷的方案[D];上海交通大学;2013年
9 周丰;对彩色滤光膜RGB光刻胶性质的分析与研究[D];复旦大学;2011年
10 陈明;掩模板光刻工艺研究[D];复旦大学;2011年
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