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多时相热红外遥感技术在电路板元件故障判定中的应用

郝松傲  
【摘要】: 多时相遥感技术的应用基础是不同的被遥感对象随时间表现的热辐射亮温差异。因此将具有随时间表现的热辐射亮温差异工况的电路板状态用多时相遥感技术诊断其故障是遥感技术在工检测领域的应用拓展。 现有的常规电路板故障检测方法是一种侵入式或接触式检测方法,有很多方法本身带来的不足,比如,接触监测在接触时改变了原始状态。借助高性能热像仪及数字图像处理技术,可以快速检测电子设备的故障。 本文介绍了利用红外图像对电焊机电路板进行不接触式故障检测的系统研究,主要包括热红外图像检测原理,硬件组成及软件的制作,其中详细地介绍了软件的制作过程以及其中的几个关键部分:软件的人机交互界面;图像的灰度—伪彩色转换;图像的滤镜处理;用差值图像处理得到故障电路板的故障隐患或故障部位;可见光图像与热红外图像的配准与融合。 本文在引言中分别介绍了红外检测技术的历史背景和发展及现状,和红外数字图像处理的发展及现状。以及红外热像检测技术的应用和特点。然后第二章介绍了红外检测原理和图像处理的基本知识。并在第三章对系统进行了分析,介绍系统的软硬件组成,和开发平台VC++6.0的选择和使用。硬件部分主要由计算机、红外热像仪、印制电路板和激励源4部分组成。最后第四章详细地介绍了该软件系统的制作过程和图像处理功能的实现,以及可见光图像与热红外图像的配准与融合。用VC++6.0制作了一个比较完善的人机交互界面;构造自己的图像处理函数库,完成对图像的一些基本功能的实现;使用灰度和RGB颜色的对应关系,将灰度图像转变为伪彩色图像;把得到的图像利用差值图像算法进行计算,得到电路板故障或者故障隐患的位置。


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