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《电子科技大学》 2011年
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用于射频前端的集成天线研究

金大鹏  
【摘要】:当前,笔记本电脑的逐渐普及和无线PDA的推广应用促使短距离无线接入技术诸如蓝牙和无线局域网技术的迅速发展。而无线通信系统的迅猛发展又对无线电子系统中必不可少的部件——天线提出更高的要求,其必然向宽带化、小型化、高效率方向发展。传统的鞭状天线,螺旋天线已逐步被内置的小型天线取代。由于集成天线不仅具有尺寸小,重量轻,电气特性稳定等优点,而且具备低成本,大批量生产的经济上的优势,因此符合无线通讯产品向轻、薄、短小方向发展的趋势。同时,LTCC多层封装技术为集成天线的发展提供了强大的动力。 针对以上研究背景,本文建立了以多层LTCC/LCP电路工艺为基础,研究和发展适用于5.8GHz频段和毫米波频段射频前端系统集成封装应用的新型宽带、小型化集成天线。 主要内容为: 第一章为绪论,主要概述了本文研究工作的背景。介绍应用于射频前端的集成天线的起源、发展和现状、应用的领域;当前集成天线的主要研究内容,以及封装技术的研究现状;并说明了本文的主要工作。 第二章给出了宽带、小型化集成天线的相关理论。 第三章介绍本文的主要工作,设计的两种基于LTCC封装技术,适用于5.8GHz频段无线局域网的新型宽带、小型化集成天线,以及加工后实物的相关测试参数。 第四章提出了基于LCP多层封装技术,适用于30-60GHz频段的超宽带集成天线,以及使用三维电磁软件仿真得到的天线特性参数。 第五章:结束语,总结本文的主要工作和不足之处。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TN822

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【参考文献】
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