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《电子科技大学》 2011年
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薄膜材料热性能研究与测试

祝婕  
【摘要】:薄膜作为物质存在的最常见的形式之一,广泛地应用于MEMS和微电子器件中,并且占有着重要的地位,目前的微尺度热学研究主要集中在薄膜上。薄膜的热物性参数决定着器件的热性能,是建立器件热平衡方程和进行热分析的重要基础,所以分析薄膜中的传热问题自然成为进一步提高器件性能的关键步骤。因此,准确地对微/纳米薄膜热学参数进行定量分析对器件的研究和发展具有重要的意义。 本论文基于微尺度传热理论,提出了测试多层薄膜热导率和热容的方法,并将测试结构加工成型,最后测量出了多层薄膜的热导率和热容值。首先,本论文对常见薄膜热物性测试方法进行理论分析,在已有方法基础上进行优化和设计,提出了用比较法测试多层薄膜热导率和用悬膜法测试多层薄膜热容,并经过仿真分析验证出该方法的可行性。其次,介绍了多层薄膜热导率和热容的测试结构制作过程,整个测试结构是由微机械加工技术制造而成,包括体微加工与表面微加工技术。用到的镀膜技术有PECVD、磁控溅射、真空蒸发等,用光刻、湿法腐蚀、等离子体干法刻蚀等工艺制作出带有牺牲层的微桥结构。然后用比较法测试出多层薄膜的热导,进而求出热导率,然后用悬膜法测试出悬膜的热时间常数,并计算出悬膜的热导,经过计算得到多层薄膜的热容。最后对实验结果进行了误差分析,并总结了本文的不足之处,同时也对以后的研究工作进行了展望。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:O484.4

【参考文献】
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【相似文献】
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