收藏本站
《电子科技大学》 2011年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料

左洋  
【摘要】:近来,随着市场对高性能电子器件需求的增加,多层陶瓷电容器(MLCC)朝着小型化、高容量化、低成本和高可靠的方向发展。在诸如ECU(电子控制单元),ABS(防报死系统)等模块的应用中,MLCC有时需要在高达150℃的温度工作,严苛的条件要求其尽可能拥有稳定的温度特性。符合电子工业协会(EIA)X8R标准(AC/C25℃(-55℃-150℃)≤±15%)的MLCC受到了广泛的关注与开发。钛酸钡因具有良好的温度稳定性和高介电常数等性质,成为制备X8RMLCC的一种重要原料。低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料更是得到广泛研究。 本文在总结国内外最新研究成果的基础上,选用了最新的不含铅和镉的BaTiO3-CeO2-ZnO-WO3-Bi2O3系统为研究对象,通过对系统进行掺杂改性,采用传统固相烧结法制备低温烧结的BaTiO3基X8R陶瓷材料。 研究了CeO2和Bi203对BaTiO3基陶瓷体系的影响。CeO2可以有效改善陶瓷的温度特性,Bi2O3能有效的降低系统的烧结温度。研究了AgO对BaTiO3系统介电性能的影响。AgO具有降低系统烧结温度的作用,并且可以改善系统的烧结密度和介电常数;AgO的加入对温度特性和介电损耗没有明显的影响。综合考虑,AgO的最佳用量为0.4wt%。同时,掺杂MnCO3和CuO对BaTiO3系统的性能也有明显的影响。 采用均匀设计方法来安排实验,最终制得了性能达到X8R要求的低温烧结钛酸钡基介质陶瓷,950℃烧成的钛酸钡陶瓷1KHz下介电性能参数达到:介电常数ε≥1700,损耗tanδ≤1%,-55℃~150℃范围内-15%AC/C25℃15%;烧结温度为970℃时,介电常数ε≥1900,损耗tanδ1%,-55℃~150℃范围内-15%AC/C25℃15%。 最后,对比了实验室圆片样品和工厂MLCC产品的介电性能。给出了MLCC产品瓷粉检验报告,研制的实验配方能够很好地满足X8R陶瓷介质材料的各方面要求,能够将其应用于实际中。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TM205.1

免费申请
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王少洪,周和平,陈克新;高频片式电感用堇青石陶瓷材料的低温烧结和性能[J];稀有金属材料与工程;2005年02期
2 蔡伟,江涛,谭小球,魏群,李燕;低温烧结低介硅灰石瓷料的研制[J];电子元件与材料;2002年02期
3 吴斌,张良莹,姚熹;低温烧结Ba_xSr_(1-x)TiO_3玻璃陶瓷[J];电子元件与材料;2004年04期
4 马元;沈建兴;闫春雷;;PFW-PZT压电陶瓷性能的研究[J];山东轻工业学院学报(自然科学版);2009年03期
5 赵梅瑜,王依琳;低温烧结微波介质陶瓷[J];电子元件与材料;2002年02期
6 范福康,周伟革,周洪庆,莫绍芬;添加剂对PMN—PT基低温烧结MLC瓷料性能的影响[J];电子元件与材料;1992年02期
7 董敦灼,陈旭明,熊茂仁;低温烧结PZT压电陶瓷材料[J];电子元件与材料;1989年01期
8 江迎鸿,熊茂仁,陈旭明;烧成和极化条件对PZT—BF—BCN系压电陶瓷电性能的影响[J];压电与声光;1992年03期
9 凌志远,熊茂仁,丘其春,何新华;高性能低温烧结NiCuZn铁氧体μ125材料的研究[J];磁性材料及器件;1998年01期
10 彭炜,周桃生,郑克玉,邝安祥;低温烧结改性PbTiO_3压电陶瓷制备工艺研究[J];湖北大学学报(自然科学版);2001年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张启龙;杨辉;童建喜;;低温烧结Ca[(Li_(1/3)Nb_(2/3))_(0.8)Ti_(0.2)]O_(3-σ)微波介质陶瓷掺杂改性[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2005学术年会论文专辑[C];2005年
2 吴荣;杜丕一;翁文剑;韩高荣;;低温烧结Ba_(0.80)Sr_(0.20)TiO_3/Pb_(0.82)La_(0.12)TiO_3复合厚膜的介电性能研究[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
3 刘维良;唐春宝;胡元云;李月明;;低温烧结BaO-Sm_2O_3-TiO_2系微波介质陶瓷材料的研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(2)[C];2007年
4 张启龙;童建喜;杨辉;;Sol-gel法引入添加剂制备低温烧结ZnTiO_3微波介质陶瓷[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
5 王晓慧;曲卫国;岳振星;周济;李龙土;;纳米NiZnCu铁氧体制备高性能低温烧结片感材料[A];2000年材料科学与工程新进展(上)——2000年中国材料研讨会论文集[C];2000年
6 胡志强;蔡英骥;奥谷昌之;金子正治;;添加BiFeO_3和Ba(Cu_(0.5)W_(0.5))O_3的PZT低温烧结动力学研究[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
7 姚尧;吴文骏;赵梅瑜;王依琳;金行运;;低温烧结Bi系高频和微波介质陶瓷[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
8 林慧兴;李华新;赵相毓;陈玮;罗澜;;低温烧结BaO-TiO_2系微波介质陶瓷的研究[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
9 姜斌;叶耀红;李德红;邓宏;李阳;曾娟;王恩信;;低温烧结PNN-PZT陶瓷研究[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
10 蔡绍;徐国跃;翁履谦;凌栋;;BaTi_4O_9微波介质陶瓷的低温烧结[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 唐伟;高性能低温烧结软磁铁氧体材料研制成功[N];科技日报;2006年
2 醴凌;低温烧结等静压成型法[N];中国建材报;2000年
3 周忠华;日本新型瓷砖低温烧结工艺简介[N];广东建设报;2007年
4 周忠华;低温烧结高强硬质瓷[N];广东建设报;2006年
5 吴卫明;PTC热敏功能陶瓷元件[N];广东建设报;2006年
6 ;我校获2005年度国家科学技术奖9项成果简介[N];新清华;2006年
7 记者 唐婷陈瑜;新型陶瓷:不再是易碎品[N];科技日报;2007年
8 卢庆儒;多层陶瓷载板渐成多晶封装主流[N];电子资讯时报;2006年
9 ;材料厂商:3C市场纷纷出招[N];中国电子报;2005年
10 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室 李国荣 张望重 郑嘹赢 殷庆瑞;电子整机期待压电陶瓷变压器小型化[N];中国电子报;2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张启龙;低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究[D];浙江大学;2004年
2 马宗青;铜活化二硼化镁低温烧结机制及超导电性[D];天津大学;2011年
3 邹佳丽;新型ZnO-SiO_2低介高频微波介质陶瓷研究[D];浙江大学;2007年
4 魏雪松;低温烧结Ba_(6-3x)(Nd_(1-y)Bi_y)_(8+2x)Ti_(18)O_(54)体系陶瓷研究[D];天津大学;2011年
5 刘忠池;ZnO-TiO_2基低温烧结微波介质陶瓷的改性及其机理研究[D];华中科技大学;2009年
6 刘向春;ZnO-TiO_2系介电陶瓷/NiZnCu铁氧体叠层低温共烧兼容特性研究[D];西北工业大学;2007年
7 熊钢;低温烧成Ca(Li_(1/3)Nb_(2/3))O_(3-δ)基微波陶瓷材料的研究[D];华中科技大学;2007年
8 王焕平;溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究[D];浙江大学;2007年
9 侯育冬;高性能压电变压器用多元系陶瓷的制备和性能研究[D];西北工业大学;2002年
10 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 左洋;低温烧结温度稳定型钛酸钡基介质材料[D];电子科技大学;2011年
2 蔡绍;BaTi_40_9微波介电陶瓷低温烧结及介电性能研究[D];南京航空航天大学;2005年
3 周玉贵;低温烧结BSCT-MgO复合铁电材料及其介电性能研究[D];天津大学;2012年
4 赵怀昆;添加多元助烧剂的CaO-Li2_O-Sm_2O_3-TiO_2陶瓷低温烧结研究[D];河南科技大学;2011年
5 王新;低温烧结高频陶瓷材料研究[D];天津大学;2012年
6 荆慧霞;低温烧结钛酸锶钡陶瓷的介电性能[D];陕西师范大学;2011年
7 刘向春;钛酸锌介电陶瓷的低温烧结研究[D];西北工业大学;2005年
8 李光耀;ZnNb_2O_6陶瓷的低温烧结研究[D];西北工业大学;2004年
9 陈尚坤;BaO-Nd_2O_3-TiO_2系统微波介质陶瓷低温烧结[D];浙江大学;2004年
10 刘兴元;Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷及低温烧结研究[D];浙江大学;2004年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026