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《电子科技大学》 2012年
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宽带频率源小型化及一体化封装研究

魏巍  
【摘要】:频率源作为通信、雷达、仪器仪表、空间电子设备和广播电视等现代电子系统的心脏,为电子系统提供大量稳定、精确的频率信号,其性能直接影响着系统的各项性能指标。其中宽带频率源能大大增加系统的信息容量,提高抗干扰能力,其小型化设计是频率源发展的重点方向及研究热点之一。 本文通过依托电子科学技术研究院四川省SIP工程中心技术平台,采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,对宽带频率源小型化及一体化封装进行研究。本文主要工作内容及成果为: 1.首先对宽带频率源的宽频化技术、理论进行系统研究。并针对本论文宽带频率源技术指标采用锁相频率合成技术与倍频综合技术方案,完成宽带频率源的整体电路设计,其中主要包括C波段的宽带压控振荡器设计、关键芯片选择,电路布线等,并对制作的PCB板实物进行测试,验证了系统方案的可行性。 2.采用LTCC技术实现宽带频率源小型化设计。主要对LTCC无源元件内埋、层间互连、一体化封装、热控制等关键技术进行研究与分析,并对宽带频率源小型化的三维一体化封装结构模型进行优化设计。 3.完成小型化宽带频率源加工及其三维一体化封装,并对其进行测试及结果分析。其中主要包括电路精密印制、连接通孔填充、腔体制作、烧结、组装及测试等内容,得到的宽带频率源样品体积为12mm×12mm×3.7mm,与其传统混合集成电路相比,面积减小了81%,实现了小型化与轻量化,提高了系统的便携性。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TN74

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【参考文献】
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