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《电子科技大学》 2012年
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印制电路软硬结合板的电镀条件及附属流程设计软件开发

陈亮  
【摘要】:随着PCB的不断发展、应用领域的多样化,面向轻、薄、短、小化的发展方向已经成为目前PCB的主流。同时从设计结构方向看,高集成度、高层次、高精密度的线路等级、孔径更小的高厚径比成为今后PCB的发展方向。电镀方面研究层出不穷,但利用软件实现电镀条件、流程及参数设计研究方面几乎空白;业内研究者一般将研究方向定位在电镀线的程序化自动控制、自动添加控制及药液组分稳定性研发上。 由于各个生产厂家设备类型、使用年限、保养方式的不同,业内研究者又不可能开发一套通用程序。故根据厂家的自身特点以及制程能力研究数据分析结果开发出一套适用于单一厂家的自动化程序设计,按照印制板本身特点以及客户要求于设计端设计出电流条件、电镀生产线别以及附属薄铜流程;将上述设计出信息体现在流程卡上,生产员工就只需按照流程卡信息进行作业即可。 本文从电镀影响的后制程—蚀刻入手,采用Minitab软件对蚀刻制程能力进行研究;通过模拟实验收集各电镀线的电镀铜厚数据,经过数据分析后计算出各电镀线的电镀效率;同时通过模拟实验,抓取各电镀线的不同板厚孔径比以及不同最小孔的深镀能力。根据以上数据,采用Visual Basic语言进行程序的撰写。最后模拟样品制作并收集电镀、蚀刻后数据并进行统计分析。 试验结果表明: (1)蚀刻制程能力稳定,可纳入程序数据库作业。 (2)电镀效率数据通过验证样品确认一致,可纳入数据库作业。 (3)采用Minitab软件对认证样品进行数据分析确认,应用该程序推导出的电镀条件以及附属流程可实现蚀刻制程相关缺陷控制在1.5%以内,满足需求。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TP311.52;TN41

【参考文献】
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