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《电子科技大学》 2000年
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石英光纤化学镀镍技术研究

卫云鸽  
【摘要】: 化学镀镍(Electroless Ni-plating)技术是在不加外电流的情况下, 溶液中的镍离子在具有催化活性的固体表面上被还原剂还原,生成的镍 金属原子沉积在固体的表面上,形成连续金属镀层的化学工艺技术。化 学镀镍技术在材料表面改性领域具有极大的应用前景,是当今发展速度 最快的表面处理工艺技术之一。 与化学镀镍技术在金属基体以及非金属基体的碳纤维、金刚石、 玻璃、陶瓷、塑料上的广泛应用相比,化学镀镍技术在光纤基体上的应 用研究还较少。光纤表面经化学镀镍后再进一步进行电镀获得具有磁致 伸缩特性的金属层,可以作为光纤弱磁场传感器的磁敏探头,还可增强 光纤的强度,提供可焊接的表面等等。故本论文基于非金属基化学镀镍 的原理,通过大量的实验探索,解决了在结构特殊的非活性基体—石英 光纤的表面进行化学镀的这一难题,从理论和实验两个方面讨论了光纤 化学镀镍过程出现的现象,成功地实现了光纤的金属化。 本论文的主要内容如下: 1.光纤表面预处理 石英光纤是非金属,不具备化学镀镍所必需的催化活性,因此需 要先进行预处理,使之具有催化活性表面。实验认为活化粒子钯胶团对 光纤表面的吸附是物理吸附与化学吸附综合作用的结果,并对其结构和 t 电子科技大学硕士论文@第*页 机理进行了理论上的分析。在此基础上,引入了光纤活化前的热外理, 克服了光纤难于活化的问题,从而成功地实现了光纤的化学镀镍。 2.化学镀和电镀 根据光纤化学镀镍和电镀镍钻合金的具体需要,对实际所用的镀 液的成分和工艺参数进行了分析选择,并做了实验优化,对镀层的成分 和性能作了一系列的测量与分析,最终得到了重复性较好的工艺过程。
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