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《电子科技大学》 2006年
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3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析

蒋长顺  
【摘要】: 由于集成电路和电子器件的飞速发展,使得新的封装形式不断涌现,各种新的封装技术层出不穷。多芯片组件(Multi-Chip Module即MCM)封装技术因组装密度高,改善了频率特性和传输速度等一系列优点获得了迅速发展。随着封装密度和功率的提高,冷却和散热以及由温度引起的热应力问题是必须要考虑的重要技术课题。本文研究了金刚石材料在多芯片组件中热特性改善和热应力问题。 本文首先综述了热沉用金刚石基板的特点和面临的问题及相应的措施;并介绍了多芯片组件封装技术相关知识。 介绍了传热学基本理论知识,有限元方法思想。对有限元法在热分析和热应力分析中的具体应用进行了理论推导。 本文根据实际的多芯片组件的封装结构,建立了三维温度场分析模型,分析了金刚石作为导热层和基板对多芯片组件散热性能的改善;建立了二维和三维的芯片-粘结层-基板热力学模型,分析了不同的基板/芯片厚度比和面积比对层间热应力分布的影响。 本文对金刚石材料在多芯片组件热性能改善和热应力研究,对金刚石在多芯片组件封装热设计应用具有一定的参考价值和提供一定的理论依据。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2006
【分类号】:TN304.1

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 张荣博;陈学康;王兰喜;王晓毅;;高导热金刚石/铜复合热沉的研究[J];真空与低温;2012年04期
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 顾长志,金曾孙,吕宪义,邹广田,屠玉珍,方祖捷;使用金刚石膜热沉的半导体激光器特性研究[J];半导体学报;1997年11期
2 张恒大,刘敬明,宋建华,蒋政,吕反修;CVD金刚石膜的抛光技术[J];表面技术;2001年01期
3 汪浩,朱鹤孙,沈明荣,宁兆元;CVD金刚石薄膜的成核机制[J];材料研究学报;1998年06期
4 赵惇殳,王世萍;雷达信号处理专用芯片及其热设计技术[J];电子机械工程;1997年04期
5 付桂翠,高泽溪,方志强,邹航;电子设备热分析技术研究[J];电子机械工程;2004年01期
6 张凤林,魏昕,王成勇;金刚石表面镀覆金属的性能研究[J];工具技术;2002年01期
7 方次尹;多芯片组件的热管理[J];航空电子技术;1999年01期
8 潘存海,杜素梅,李桓,李俊岳,徐英惠;CVD金刚石膜热沉表面金属化[J];金属热处理学报;2003年01期
9 潘存海,徐英惠,王少岩,崔文秀,杜素梅,蔡云虹,刁习刚,何奇宇;金刚石膜热沉金属化Ti/Ni/Au体系的研究(英文)[J];人工晶体学报;2000年03期
10 朱建勇,梅炳初,李力,柴欣;CVD金刚石薄膜的制备方法及应用[J];炭素技术;2002年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 程婷;罗小兵;黄素逸;刘胜;;基于一种微通道散热器的散热实验研究[J];半导体光电;2007年06期
2 付桂翠,高泽溪,邹航,王诞燕;功率器件热设计及散热器的优化设计[J];半导体技术;2004年05期
3 刘刚;刘忆;;热丝法CVD生长金刚石薄膜的简化工艺研究[J];半导体技术;2006年07期
4 张素娟;李海岸;;新型塑封器件开封方法以及封装缺陷[J];半导体技术;2006年07期
5 许伟达;;IC测试原理-芯片测试原理[J];半导体技术;2006年07期
6 陈建明;翁加林;陈学峰;吾玉珍;;方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J];半导体技术;2007年03期
7 陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
8 潘存海,李俊岳,花吉珍,王少岩;用于半导体激光器热沉的金刚石膜/Ti/Ni/Au金属化体系的研究[J];半导体学报;2003年07期
9 徐高卫;吴燕红;周健;罗乐;;基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制[J];半导体学报;2008年09期
10 黄元盛,刘正义,邱万奇;CVD金刚石薄膜衬底表面预处理技术进展[J];中国表面工程;2001年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王珺;贾金平;张卫;;高掺杂的掺硼金刚石薄膜电极的性质[A];第六届全国环境化学大会暨环境科学仪器与分析仪器展览会摘要集[C];2011年
2 张永存;刘鹏;刘书田;;电子设备通风口布局优化设计[A];庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007论文摘要集(下)[C];2007年
3 吕剑;何荣建;毛勇建;闫渊;;冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
4 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
5 田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
6 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;LTCC基板材料研究进展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
7 苗树翻;严一心;;3Cr13不锈钢基底上DLC膜牢固度的研究[A];第六届全国表面工程学术会议论文集[C];2006年
8 荣延栋;阴生毅;胡跃辉;吴越颖;朱秀红;周怀恩;张文理;邓金祥;陈光华;;热丝辅助ECR-CVD制备a-Si:H薄膜的红外和光致衰退研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年
9 熊显名;胡放荣;李根;;激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中的应用[A];第十七届全国激光学术会议论文集[C];2005年
10 苗欣;陈伟平;;传感器芯片密封工艺研究[A];中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 丁芳;高气压直流辉光等离子体放电物理及技术应用研究[D];中国科学技术大学;2010年
2 马传军;基于掺硼金刚石膜电极的COD在线分析仪的研制与复合传感器的制备[D];大连理工大学;2011年
3 刘磊;高温高压下金刚石生长的声发射实时动态检测与长大机制研究[D];山东大学;2011年
4 魏秋平;钢基CVD金刚石薄膜的制备、微结构及其机械性能的研究[D];中南大学;2011年
5 蒋乐伦;扁平热管微孔槽烧结复合吸液芯成形及传热性能研究[D];华南理工大学;2011年
6 颜永红;掺胺氢化碳膜的特性与应用研究[D];湖南大学;2001年
7 周建;微波等离子体化学气相沉积法制备高质量金刚石膜研究[D];武汉理工大学;2002年
8 孔春阳;金刚石薄膜磁阻效应及相关问题的研究[D];重庆大学;2002年
9 张志勇;金刚石薄膜制备及其在改善电力电子器件热特性方面的研究[D];西安理工大学;2002年
10 王艳辉;金刚石磨料表面镀钛层的制备、结构、性能及应用[D];燕山大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王陶;热丝CVD法制备金刚石—碳化硅—硅化钴复合薄膜[D];大连理工大学;2010年
2 李艳红;CPU热柱散热器的实验研究及流场和温度场的数值模拟[D];湘潭大学;2010年
3 张伦超;金刚石中的超导机理探讨[D];山东大学;2010年
4 孙潇;用于芯片散热的蒸发冷却技术[D];东华大学;2011年
5 杜丽丽;钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备与电化学研究[D];吉林大学;2011年
6 刘军伟;沉积条件对CVD金刚石膜生长及其掺杂影响的研究[D];吉林大学;2011年
7 包忠;金刚石三维生长模式研究[D];兰州大学;2011年
8 聂励鹏;钎焊金刚石钻孔工具加工高硬度工程陶瓷的研究[D];广东工业大学;2011年
9 孙滔;膨胀石墨基复合相变材料电子芯片控温散热器的性能研究[D];华南理工大学;2011年
10 夏润生;平板热管综合性能测试系统及其评估[D];华南理工大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 张毓隽;童震松;沈卓身;;SPS方法制备铜/金刚石复合材料[J];北京科技大学学报;2009年08期
2 杨广华;李玉兰;王彩凤;高铁成;;基于LED照明灯具的散热片设计与分析[J];电子与封装;2010年01期
3 夏扬;宋月清;林晨光;崔舜;;界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响[J];人工晶体学报;2009年01期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 顾长志,金曾孙,吕宪义,邹广田,屠玉珍,方祖捷;使用金刚石膜热沉的半导体激光器特性研究[J];半导体学报;1997年11期
2 陈广超,黄荣芳,闻立时;分离送入甲烷和氢气的热丝法沉积金刚石膜[J];材料研究学报;1997年03期
3 黄廷荣;迅速发展中的MCM技术[J];电子工艺技术;1995年04期
4 周德俭,吴兆华,覃匡宇;MCM热分析和热设计技术[J];电子工艺技术;1997年01期
5 辛明道,张培杰,杨军;空气在微矩形槽道内的对流换热[J];工程热物理学报;1995年01期
6 莫要武,夏义本,居建华,张婕,王鸿;MPCVD法在氧化铝陶瓷上的金刚石膜沉积及其成核分析[J];功能材料;1998年01期
7 曹传宝,彭定坤,孟广耀;微波等离子体低温制备金刚石薄膜[J];功能材料;1994年06期
8 顾长志,金曾孙;金刚石膜的性质、应用及国内外研究现状[J];功能材料;1997年03期
9 周健,余卫华,汪建华,袁润章;微波等离子体化学气相沉积工艺对透明金刚石膜质量的影响[J];硅酸盐学报;2000年05期
10 臧建民,潘存海,唐才先,杜素梅,罗廷礼,张永贵,康增江,石尔平,王少岩,孙振路,郭辉,崔文秀,李国华,王志娜,吴晓波,臧怀壮,钟国仿,王豪,唐伟忠,吕反修;廉价制备大面积金刚石膜的高功率直流等离子体喷射设备的研制[J];河北省科学院学报;1997年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵进,李征帆;多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析[J];上海交通大学学报;1997年01期
2 杨邦朝,胡永达,蒋明;三维多芯片组件蔚然成器[J];世界产品与技术;2002年06期
3 刘瑞丰,李书军,白光显;MCM─D工艺技术的研究[J];微处理机;1997年03期
4 张如明;SMT技术向多芯片组件发展[J];世界电子元器件;1998年01期
5 李自学;田东方;;多芯片组件(MCM)在航天领域的应用[J];电子元器件应用;2000年03期
6 王毅;国外混合微电子技术的新进展[J];电子元件与材料;1994年06期
7 梅德庆,陈子辰,周德俭;多芯片组件(MCM)测试策略的研究[J];机电工程;1997年06期
8 付国春,林争辉;多芯片组件传输线的建模与模拟[J];上海交通大学学报;1997年12期
9 白玉鑫;;从混合集成电路到多芯片组件[J];电子元器件应用;2001年05期
10 杨桂杰,杨银堂,李跃进;多芯片组件热分析技术研究[J];微电子学与计算机;2003年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 薛志勇;赵进;李征帆;;多芯片组件(MCM)带网孔接地板连接线系统的矩量法分析[A];1995年全国微波会议论文集(上册)[C];1995年
2 侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
3 王步冉;张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达;;表面响应法在电子组件热分析中的应用[A];2004全国测控、计量与仪器仪表学术年会论文集(下册)[C];2004年
4 邹军;;毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 印忠义;;薄膜技术在多芯片组件中的应用[A];第四届华东真空科技学术交流展示会学术论文集[C];2003年
6 蒋明;杨邦朝;李建辉;;LTCC三维MCM技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
7 冯晗;卢铁兵;崔翔;;基于有限元法的超高压直流输电线下离子流场的计算[A];全国电磁兼容学术会议论文集[C];2006年
8 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
9 杨冬梅;邱祥波;顾伯达;;先张法预应力混凝土结构的有限元法分析及其工程应用[A];第六届全国结构工程学术会议论文集(第二卷)[C];1997年
10 邱宝军;何小琦;;MCM热阻矩阵技术[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前8条
1 何小明;日本厂商联合开发多芯片快闪存储器组件[N];中国电子报;2001年
2 梁红兵;SMT的中国时代正在来临[N];中国电子报;2004年
3 鲜飞;MCM新型电子组装技术[N];中国电子报;2000年
4 本报记者 诸玲珍;HIC:抢占市场先机[N];中国电子报;2003年
5 ;高能效是LED驱动方案竞争力体现[N];中国电子报;2009年
6 张小明;单芯片:竞争的焦点[N];中国电子报;2000年
7 鲜飞;MCM推动高密度封装技术发展[N];中国电子报;2002年
8 戴锦文;瞄准中高端市场 提升产品附加值[N];中国电子报;2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 夏健明;基于图形处理器的大规模结构计算研究[D];华南理工大学;2009年
2 娄平;列车—轨道(桥梁)系统竖向振动分析[D];中南大学;2007年
3 陈波;采用Green-Naghdi方程数值研究浅水船波[D];华中科技大学;2004年
4 姜馨;弥散型燃料的等效性质及棒状元件的辐照力学行为的研究[D];复旦大学;2009年
5 赵光明;无网格方法及其在冲击动力学中的应用研究[D];西南交通大学;2006年
6 朱亮;力学性能失配焊接接头的强度及变形行为[D];兰州理工大学;2005年
7 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
8 刘珠明;纳米级电子束曝光机聚焦偏转系统的研究[D];中国科学院研究生院(电工研究所);2005年
9 李文虎;软基上水工建筑物与地基相互作用的分析方法研究[D];河海大学;2006年
10 胡明列;飞秒激光脉冲在光子晶体光纤中传输特性的研究[D];天津大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 蒋长顺;3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析[D];电子科技大学;2006年
2 许海峰;MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用[D];电子科技大学;2007年
3 赵静;DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究[D];电子科技大学;2005年
4 樊启武;正交异性桥面系第二体系应力计算方法研究[D];西南交通大学;2005年
5 李清;多芯片组件基板的热效应和热应力分析[D];南京理工大学;2005年
6 刘瑜;潜油电机转子三维稳态温度场的分析与计算[D];哈尔滨理工大学;2009年
7 陈庆;交互式MCM-D版图编辑软件MCM-Editor的开发[D];电子科技大学;2001年
8 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
9 孙海峰;VFTO作用下变压器绕组中波过程及谐振研究[D];华北电力大学(河北);2005年
10 盖儒虎;基于MCM技术的线性调频脉冲发射机设计与实现[D];电子科技大学;2007年
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