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《电子科技大学》 2007年
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LTCC微波组件集成技术研究

曾勇  
【摘要】: 随着微波技术的不断发展,对系统小型化提出了更高的要求需要,低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)正是实现这一目的的有效途径。所以进行本课题研究就非常有实际意义。本文采用理论分析和电磁场仿真软件对LTCC微波组件进行理论分析和设计,并进行生产和测试。 本文第一章首先论述了微波及其特点,LTCC发展趋势,介绍了国内外发展动态。在第二章介绍了LTCC基本概念,第三章从理论角度分析了LTCC网孔接地和垂直互连的物理特性。 在本文的第四章介绍和分析LTCC电感的各种性能参数,并生产了具体器件,给出了测试和分析结果。第五章介绍和分析了LTCC电容的性能参数,生产样品并给出测试和分析结果。在第六章介绍了LTCC滤波器的理论,LTCC滤波器设计方法,并最终设计生产了两种不同类型的滤波器,给出了测试结果,经过对比看出这两种滤波器的效果是比较满意的。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2007
【分类号】:TN454

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 刘兰;何泽涛;赵宝林;石玉;;LTCC滤波器路间隔离问题的研究[J];磁性材料及器件;2009年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李旭东;LTCC集总参数双工器设计与建模[D];西安电子科技大学;2011年
2 戴晓芒;基于LTCC技术的S波段发射前端小型化研究[D];电子科技大学;2011年
3 范海涛;LTCC无源元件建模技术研究[D];电子科技大学;2011年
4 李平;八毫米收发前端LTCC技术研究[D];电子科技大学;2009年
5 王飞;GSM双频段LTCC天线开关模块的研究与设计[D];南京理工大学;2009年
6 肖圣磊;多频段LTCC天线开关模块的研究与设计[D];南京理工大学;2010年
7 刘新宇;微波LTCC电路模型研究[D];电子科技大学;2010年
8 龙博;X波段TR组件的小型化设计与研究[D];电子科技大学;2010年
9 周水平;Ka波段五路收发高频前端[D];电子科技大学;2010年
10 瞿小龙;LTCC内埋置电感基板的DC-DC变换器研究[D];电子科技大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 钟慧,张怀武;低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题[J];磁性材料及器件;2003年04期
2 王钧,施建俊,李征凡;微波MCM电路的设计与制作[J];电讯技术;1998年06期
3 崔学民,周济,王悦辉,缪春林,沈建红;异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展[J];电子元件与材料;2005年10期
4 肖智;张纪明;;一种基于LTCC技术的螺旋电感带通滤波器[J];电子科技;2006年01期
5 曾山,罗岚,吴建辉;一种简化的片上螺旋电感双π等效电路模型[J];电子器件;2005年01期
6 樊永祥,杨银堂;不同几何参数对螺旋电感性能的影响研究[J];电子器件;2005年01期
7 严伟,洪伟,薛羽;低温共烧陶瓷微波多芯片组件[J];电子学报;2002年05期
8 严伟,禹胜林,房迅雷;基于LTCC技术的三维集成微波组件[J];电子学报;2005年11期
9 薛志勇,李征帆;多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析[J];电子学报;1996年03期
10 杨辉,张启龙,王家邦,尤源,黄伟;微波介质陶瓷及器件研究进展[J];硅酸盐学报;2003年10期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 夏雷;8毫米MCM接收前端研究[D];电子科技大学;2004年
2 潘光胜;毫米波接收前端LTCC技术研究[D];电子科技大学;2005年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 祁晓菲;吴先良;;一种新型螺旋式缺陷接地结构及其应用[J];安徽大学学报(自然科学版);2008年04期
2 潘开林;丘伟阳;袁超平;刘静;;基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究[J];半导体技术;2009年09期
3 申华军;陈延湖;严北平;杨威;葛霁;王显泰;刘新宇;吴德馨;;GaAs MMIC用无源元件的模型[J];半导体学报;2006年10期
4 徐高卫;吴燕红;周健;罗乐;;基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制[J];半导体学报;2008年09期
5 郑兴华,俞建长,汤德平;高介电常数微波介质陶瓷[J];山东陶瓷;2004年06期
6 朱海奎;刘敏;周洪庆;;LTCC介质材料的研究进展[J];材料导报;2006年S1期
7 姜红梅;张树人;周晓华;;掺杂CuV_2O_6低温烧结(Zn_(0.65)Mg_(0.35))TiO_3微波陶瓷的研究[J];材料导报;2007年S3期
8 贾琳蔚;李晓云;丘泰;贾杪蕾;;微波介质陶瓷分类及各体系研究进展[J];材料导报;2008年04期
9 郑振中;甘国友;严继康;郭宏政;唐荣梅;王立惠;;低温共烧(LTCC)微波介质陶瓷的研究进展[J];材料导报;2008年S2期
10 许贵军;韦朋飞;周洪庆;刘敏;朱海奎;陈栋;;多层LTCC基板的匹配性调制[J];材料导报;2008年S2期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 金华江;;微波多芯片组件衬底设计与制作技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
3 谢廉忠;;收发组件中的LTCC电阻埋置技术[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
4 严伟;姜伟卓;禹胜林;;小型化、高密度微波组件微组装技术及应用[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 王周海;王小陆;李雁;;基于LTCC基板的多联收发模块[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
6 项玮;;用ADS设计LTCC带状线滤波器[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
7 王焕平;张启龙;杨辉;;纳米粒子掺杂改性Ca_(0.7)Mg_(0.3)SiO_3微波介质陶瓷粉体研究[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
8 张长凤;郭继华;贺志新;;LTCC基板垂直互连失效模式分析及应对措施[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
9 王家邦;杨辉;丁新更;童建喜;方香;;溶胶-凝胶封闭处理对叠层滤波器电镀性能影响研究[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年
10 张启龙;杨辉;童建喜;;低温烧结Ca[(Li_(1/3)Nb_(2/3))_(0.8)Ti_(0.2)]O_(3-σ)微波介质陶瓷掺杂改性[A];中国硅酸盐学会陶瓷分会2005学术年会论文专辑[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王志刚;微波毫米波前端中的LTCC技术研究[D];电子科技大学;2010年
2 凌味未;低温共烧(LTCC)铁电/铁磁复合材料与器件研究[D];电子科技大学;2011年
3 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
4 詹铭周;小型毫米波频率合成技术研究[D];电子科技大学;2011年
5 姬五胜;微波多芯片组件中互连的仿真研究[D];上海大学;2004年
6 黄静;钙钛矿结构微波陶瓷介电机理的研究[D];华中科技大学;2004年
7 胡明哲;铅基钙钛矿高介电常数微波介质陶瓷的改性研究[D];华中科技大学;2004年
8 张辉;系列类钙钛矿化合物的组成、结构与介电性能关系的研究[D];武汉理工大学;2006年
9 钟慧;复合双性LTCC材料基础研究[D];电子科技大学;2006年
10 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 宋文文;ZnNb_2O_6及ZnTa_2O_6陶瓷粉体的制备方法研究[D];中国海洋大学;2010年
2 陈忠文;熔盐法制备铌酸锌基微波介质陶瓷结构及性能研究[D];昆明理工大学;2010年
3 郑振中;低温共烧ZnNb_2O_6基微波介质陶瓷的制备与研究[D];昆明理工大学;2009年
4 郭宏政;CaTiO_3-NdAlO_3微波介质陶瓷的制备与性能研究[D];昆明理工大学;2009年
5 金煜峰;8mm LTCC收发组件前端[D];电子科技大学;2011年
6 李夏琴;L波段LTCC收发前端研究[D];电子科技大学;2011年
7 彭森;Ba(Mg_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波介质陶瓷改性研究[D];电子科技大学;2011年
8 陈明川;Ka波段LTCC频综组件研究[D];电子科技大学;2011年
9 李艳江;陶瓷基微波带通滤波器的设计与制作[D];电子科技大学;2011年
10 赵博韬;Ka波段LTCC组件关键技术研究[D];电子科技大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李如春,王跃林;SIP的优势和展望[J];半导体技术;2003年02期
2 谢媛媛;高学邦;魏洪涛;王绍东;刘志军;;GaAs PHEMT开关模型的研究[J];半导体技术;2006年03期
3 韩庆福;成立;严雪萍;张慧;刘德林;李俊;徐志春;;系统级封装(SIP)技术及其应用前景[J];半导体技术;2007年05期
4 李小珍;邢孟江;朱樟明;李跃进;杨银堂;;可重构的低温共烧陶瓷电容高频等效电路模型[J];半导体技术;2008年01期
5 边国辉;方一波;吴小帅;;用于制造微波多芯片组件的LTCC技术[J];半导体技术;2008年05期
6 洪求龙;吴洪江;王绍东;;基于LTCC技术的SIP研究[J];半导体技术;2008年05期
7 张丽华;张金利;;LTCC工艺技术研究[J];半导体技术;2010年08期
8 刘彬;刘静;吴振宇;汪家友;杨银堂;;铜互连电迁移失效的研究与进展[J];微纳电子技术;2007年04期
9 刘海文;郑伟;;LTCC无源滤波器的研究现状及进展[J];微纳电子技术;2009年08期
10 黎明;张海英;徐静波;付晓君;;GaAs基E/D PHEMT技术单片集成微波开关及其逻辑控制电路[J];半导体学报;2008年09期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 王瑞庭;;LTCC技术的发展和应用[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 蒋明;杨邦朝;李建辉;;LTCC三维MCM技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
3 王悦辉;杨正文;王婷;沈建红;周济;;低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
4 苏宏;杨邦朝;任辉;胡永达;;微波LTCC内埋置电容设计与参数提取[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
5 周水平;王志刚;李平;徐锐敏;;基于介质集成波导(SIW)的三路零相位功率分配/合成器[A];2009年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李洪芹;赝配高速电子迁移率晶体管及其微波单片集成电路研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
2 陈乾宏;开关电源中磁集成技术的应用研究[D];南京航空航天大学;2002年
3 姬五胜;微波多芯片组件中互连的仿真研究[D];上海大学;2004年
4 丁燕;多层陶瓷集成电路中无源元件的电磁建模与设计方法[D];南京理工大学;2004年
5 郝张成;基片集成波导技术的研究[D];东南大学;2006年
6 李拂晓;亚微米GaAs PHEMT器件及其小信号建模[D];东南大学;2006年
7 李皓;基片集成波导不连续性问题的研究[D];东南大学;2005年
8 韩世虎;广义切比雪夫滤波器和波导双工器理论与关键技术研究[D];电子科技大学;2007年
9 夏雷;微波毫米波LTCC关键技术研究[D];电子科技大学;2008年
10 魏启甫;基于LTCC的多层基片集成波导滤波器的研究[D];上海交通大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王莎鸥;基于LTCC技术的雷达模拟器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
2 叶建海;微波器件质量相关的电子显微研究[D];电子科技大学;2011年
3 范海涛;LTCC无源元件建模技术研究[D];电子科技大学;2011年
4 彭承敏;羰基铁吸收材料在20GHz隔离器中的应用研究[D];电子科技大学;2011年
5 周虔;新型宽带多端口环行器的建模、仿真与试制研究[D];电子科技大学;2011年
6 陈宁;X波段宽带微带隔离器环行器组件仿真设计和实现[D];电子科技大学;2011年
7 魏宇哲;低温共烧陶瓷中无源滤波器的分析与设计[D];南京理工大学;2004年
8 韩国兵;基于LTCC的微波天线和集总元件研究[D];南京理工大学;2004年
9 夏雷;8毫米MCM接收前端研究[D];电子科技大学;2004年
10 董世洪;基于流延成型工艺的LTCC微波介质陶瓷研究[D];浙江大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 刘秀祥;秦永强;赵良;曾贵明;;基于LTCC的S频段新型耐高温天线设计[J];电讯技术;2012年09期
2 刘振哲;汪澎;;基于LTCC超材料基板的小型化V波段毫米波微带天线设计[J];火控雷达技术;2012年03期
3 杜江坤;宋庆辉;赵博韬;;基于LTCC技术的小型化延时器设计[J];无线电工程;2013年08期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 金煜峰;8mm LTCC收发组件前端[D];电子科技大学;2011年
2 李夏琴;L波段LTCC收发前端研究[D];电子科技大学;2011年
3 林燕海;Ka/C波段上/下变频组件研究[D];电子科技大学;2011年
4 陈明川;Ka波段LTCC频综组件研究[D];电子科技大学;2011年
5 王莎鸥;基于LTCC技术的雷达模拟器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
6 吴鹏;毫米波收发组件及其关键技术研究[D];电子科技大学;2011年
7 田野;Ku波段多普勒测速雷达收发组件研究[D];电子科技大学;2011年
8 原象滨;Ka波段集成T/R组件研究[D];电子科技大学;2011年
9 付迎华;基于LTCC技术的天线开关模块设计[D];华南理工大学;2011年
10 江姗姗;数字T/R组件收发前端的设计与研究[D];南京理工大学;2012年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘畅,陈学良,严金龙;新颖的衬底pn结隔离型硅射频集成电感(英文)[J];半导体学报;2001年12期
2 崔学民;周济;沈建红;缪春林;;低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J];材料导报;2005年04期
3 张启龙,杨辉,王家邦,胡元云,朱玉良;低温烧结ZnNb_2O_6/TiO_2复合陶瓷的制备及介电性能研究[J];材料科学与工程学报;2003年05期
4 童建喜,张启龙,朱玉良,徐红梅,杨辉;低温烧结Ca[(Li_(0.33)Nb_(0.67))_(0.7)Ti_(0.3)]O_(3-δ)陶瓷及其微波介电性能[J];材料科学与工程学报;2003年06期
5 钟慧,张怀武;低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题[J];磁性材料及器件;2003年04期
6 邓贤进,金数波;微波带通滤波器的准确设计及仿真[J];电讯技术;2001年05期
7 王钧,施建俊,李征凡;微波MCM电路的设计与制作[J];电讯技术;1998年06期
8 韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能;低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J];电子元件与材料;2000年06期
9 吴坚强;1055MHz独块状介质滤波器的研究[J];电子元件与材料;2002年02期
10 朱生传,张药西;表面贴装型微波器件[J];电子元件与材料;2002年09期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 罗庆生;;用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 高峰;徐锐敏;李桂萍;;毫米波波导——微带探针转换研究[A];2001年全国微波毫米波会议论文集[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 李超;毫米波集成接收前端的研究[D];电子科技大学;2001年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 吴迤,钟剑锋,张德明;微波组件模块组装焊点及其可靠性[J];电子机械工程;2005年01期
2 钟剑锋,吴夜秋;微波组件的制造技术[J];电子机械工程;2004年01期
3 云振新;微波组件自动化组装技术[J];半导体技术;1998年06期
4 徐岳敏;;微波组件多余物控制标准探讨[J];电子质量;2010年03期
5 谢廉忠;符鹏;;用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器[J];现代雷达;2008年02期
6 叶渭川;;微波组件腔体的结构设计浅谈[J];电子机械工程;1987年05期
7 李俊生;;微波组件自动测试系统的研究[J];长沙通信职业技术学院学报;2011年02期
8 王海;崔波;;微波组件典型质量问题分析及对策[J];电子工艺技术;2009年02期
9 张树彩;;某型微波组件过电应力分析及对策[J];电子产品可靠性与环境试验;2011年03期
10 边飞;用低温共浇陶瓷制造微波组件[J];电子机械工程;1997年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 来萍;李萍;张晓明;郑廷珪;李少平;;微波组件和模块失效分析结果统计与分析[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 王听岳;李孝轩;崔殿亨;;微波组件密封等离子焊接技术[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
3 赵春林;;钛合金在微波组件封装中的应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
4 姜伟卓;严伟;;微波组件立体组装技术及其应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
5 朱小军;秦超;;基于高硅Si-Al复合材料的微波组件气密封装[A];2010年海峡两岸功能性复合材料论坛论文集[C];2010年
6 梁宁;田艳红;宫继承;;铝合金微波组件真空钎焊技术的应用研究[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
7 严伟;姜伟卓;禹胜林;;小型化、高密度微波组件微组装技术及应用[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
8 刘明强;魏巍;朱立正;;提高LTCC垂直过渡传输效率的研究[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
9 朱小军;秦超;;基于高硅Si-Al复合材料的微波組件气密封裝[A];2010年海峡两岸功能性复合材料论坛论文集[C];2010年
10 苗枫;;微波集成电路表面处理技术[A];中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会论文集[C];2000年
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1 唐俊超;发挥科技优势 拓展民品产业[N];中国高新技术产业导报;2001年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 曾勇;LTCC微波组件集成技术研究[D];电子科技大学;2007年
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