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《电子科技大学》 2010年
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薄膜热学参数测试结构设计与仿真

杨利霞  
【摘要】: 材料的热物理性质通常包括热膨胀系数、热导率、热容等。对于块材而言,其热物理性质参数与材料的几何参数无关,是材料本身的属性。但是,随着器件结构趋于集成化和小型化,MEMS器件的尺寸一般在几微米到几百微米之间。如此小的尺寸使得器件所用材料的热物理性质参数会随着加工工艺的不同而有很大的不同。因此,研究薄膜热物理性质对于MEMS器件具有重要的意义。 本论文基于微尺度热传输理论,着重研究了薄膜的热膨胀系数、热导率和热容等热物理参数的测量方法。本论文论述了微尺度热分析理论及其发展现状,并分章介绍了薄膜的热膨胀系数、热导率和热容的测试方法,另外重点介绍并设计了热执行器法测试薄膜热膨胀系数、比较法测试薄膜热导率、悬桥法测试薄膜热容的原理,并且利用Ansys软件对这些测试结构进行仿真,得出最佳的测试结构参数和适宜的测试条件。然后详细介绍了薄膜热导率和热容测试结构的材料、工艺步骤和测量步骤,并利用L-edit软件对氮化硅薄膜热导率和热容测试结构的版图进行了设计。最后对本文进行了总结,并对以后的研究工作进行展望。
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2010
【分类号】:TB383.2

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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10 梅年松;MEMS断裂强度在线测试[D];东南大学;2004年
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