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《西安理工大学》 2020年
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焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究

袁昕  
【摘要】:我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面的研究。然而,关于焊锡膏储存失效机理以及焊锡膏内部腐蚀的系统化的研究还仍然不充分。本文以提高焊锡膏储存稳定性同时包容可焊性为出发点,采用电化学法和失重法研究了在助焊剂介质中,缓蚀剂对焊锡合金的腐蚀行为的影响和与焊锡膏储存稳定性之间的关系。又着重研究了焊锡合金在助焊剂的醇醚类溶剂中的电化学腐蚀行为,通过阻抗谱对界面反应进行了分析研究,对不同溶剂的焊锡膏性能作出评估。最后通过制备有机酸插层的水滑石材料,添加到焊锡膏中以期提高焊锡膏的储存稳定性。获得以下主要研究成果:(1)SAC305焊锡合金在丁二酸的二乙二醇单丁醚溶液中,添加了2-MI、2-EI、BTA、2-PI、2-MBI等5种缓蚀剂后,其腐蚀速率会增大。在本次实验配方的体系下,添加不同缓蚀剂后焊锡膏的粘度稳定性从好到差为:2-PIBlank2-MBIBTA2-MI2-EI。添加不同缓蚀剂后焊锡膏的焊接性从好到差为:2-MIBlank2-EI2-PIBTA2-MBI。(2)在醇醚溶剂(EE、DEGEE、DEG、TEG)中,SAC305合金的电化学腐蚀过程受电荷转移电阻和吸附膜电阻共同控制。在聚合醇醚溶剂(mPEG200、mPEG400)中,电化学腐蚀过程仅受吸附膜层电阻控制。(3)单一溶剂配置而成的焊锡膏,一元羟基的醇醚溶剂(EE、DEGGEE)焊接性能较好。二元羟基醇醚溶剂(DEG、TEG)和聚合类醇醚溶剂(mPEG200、mPEG400)焊接性能较差。(4)以硝酸镁和硝酸铝为原料制备出前躯体水滑石,并通过有机酸改性制备出丁二酸插层的水滑石材料(SuAc-LDH)。丁二酸插层的水滑石材料未对提高焊锡膏储存稳定性发挥作用。
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