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《西安理工大学》 2000年
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印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析

张秀森  
【摘要】:产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主 要是试验测试,即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验,以确 定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大,不仅对产品 样品造成破坏性的后果,而且试验费用昂贵。 本文探讨了一种非破坏性的产品脆值评价方法,即采用有限元法进 行计算机仿真分析,并且以印刷电路板组件为例详细说明了该方法的基 本思路及程序编制技巧。采用这种方法,只需要知道产品的材料特性参 数及结构细节特征,将这些信息数据输入程序,运行程序就可得到产品 的脆值信息。
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