印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析

【摘要】：产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大，不仅对产品样品造成破坏性的后果，而且试验费用昂贵。本文探讨了一种非破坏性的产品脆值评价方法，即采用有限元法进行计算机仿真分析，并且以印刷电路板组件为例详细说明了该方法的基本思路及程序编制技巧。采用这种方法，只需要知道产品的材料特性参数及结构细节特征，将这些信息数据输入程序，运行程序就可得到产品的脆值信息。

【学位授予单位】：西安理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2000
【分类号】：TN41;TP391.9

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