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《西安理工大学》 2005年
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CuWCr复合材料击穿特性的研究

彭清艳  
【摘要】:采用烧结熔渗工艺制备CrW/Cu及CuW(Cr)复合材料。基于对CuWCr复合材料制备过程的分析,研究了不同材料的显微组织对其真空状态下耐电压强度、截流值等真空击穿性能的影响。结果表明: 1.CrW/Cu复合材料的首击穿相取决于材料中Cr被取代的程度及Cr相的强化:当Cr被取代的不充分时,首击穿相发生在富Cr相上;当Cr被取代的较充分时,首击穿相发生在Cr-Cu相的交界处。CuWCrFe复合材料中Fe强化了Cr相,首击穿相发生在Cu相边缘。CuW(Cr)复合材料的首击穿相发生在骨架间的CuCr固溶相上;当有第二相Cr粒子存在时,则首击穿同时发生在Cr颗粒和CuCr固溶相上。 2.CrW/Cu复合材料中,对Cr含量相同的配比,随着熔渗温度的升高,基体中CrW固溶体增多,材料的硬度、耐电压强度升高,电导率、截流水平则降低。当制备工艺相同,随Cr含量的降低,材料的起始耐电压强度升高,但总体耐电压强度相对有所降低,截流水平降低。CuWCrFe复合材料中Fe的加入,使材料的硬度及耐电压强度大幅提高,截流水平降低,但材料的电导率损失较多。 3.CrW/Cu、CuWCrFe复合材料比CuCr合金具有更高的耐电压强度和更低的截流值,并且其真空电弧比常规合金稳定,具有较长的电弧寿命;CuW(Cr)复合材料比CuW合金具有更低的截流值,但耐电压强度稍有降 西安理工大学硕士学位论文 低,其真空电弧稳定性较好。 关键词:CuWC:复合材料,组织,真空击穿,耐压强度,截流值
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