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《西安电子科技大学》 2009年
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面向表面贴装的制造执行系统研究

蔡长岚  
【摘要】:随着信息化的快速发展,电子产品正在向小型化、轻量化、模块化、智能化和复合化等方向发展,这就对电子设备的可靠性、高能性提出了更高的要求。现有的制造执行系统(MES)在传统制造业领域得到了较好的应用,但在国内表面贴装(SMT)行业尚无应用的先例,严重制约了SMT的发展。 本文深入地研究了现有MES的功能结构及关键技术,并针对现有MES的局限性,设计了一套SMT车间制造执行系统,主要工作体现在:1)分析了SMT生产车间的功能需求,完成了对车间MES系统的体系结构设计及模块划分,对MES进行了功能上的扩展;2)在工业以太网和计算机技术充分结合的基础上,研究并设计了车间与上层机构、车间关键区域、车间关键设备之间的数据采集传输模块的结构;3)针对生产中设计与制造脱节造成的设计返工多、加工难、试生产成本高的问题,设计了产前预处理系统体系结构;4)研究并设计了一套包含排产优化、物料管理、生产计划管理以及生产数据可视化的生产调度系统体系结构,并对物料管理系统进行了详细的设计实现。 本文的研究结果表明,该系统在电子产品快速、多品种、变批量生产中达到了预期的效果,体现了MES在SMT行业应用的优越性,有效提高了生产效率和产品的可靠性。 在后续的工作中,还将继续完成关键设备的数据采集、系统设置以及设备状态的实时显示等方面的工作,使该系统更加适应车间的生产作业和人机交互的需要。
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TH166;TP315

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【参考文献】
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