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《西安电子科技大学》 2009年
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印刷电路板的贴装仿真及设计检错研究

潘月娥  
【摘要】:传统表面贴装生产中,制造人员在印刷电路板(PCB)生产之前需要对其进行反复试贴装以确保可制造性。而随着PCB组件复杂性的增强和电路集成度的提高,单靠传统的元器件试贴分析已经远远不能满足电子制造短周期、低成本、高质量等要求。利用计算机进行虚拟贴装和错误检测,则可以代替传统的试贴分析,提高分析质量,缩短开发周期。 为此,本文深入研究了PCB贴装仿真及设计检错的方法,并开发了一个表面贴装仿真检错系统。文中针对电子设计自动化(EDA)文件格式多样化的特点提出了异构文件同构转换的思想,并设计了一种通用的仿真文件结构;将仿真文件作为仿真建模模块的输入,研究了根据二维信息建立三维仿真模型的方法,并基于OpenGL实现了PCB组件的仿真建模;研究并设计了PCB生产中常见规则的检查算法,在此基础上实现了针对PCB设计的错误检测;结合PCB组件仿真建模和规则检查的设计,基于动画原理实现了PCB表面贴装过程的三维动态仿真及检查结果的实时显示。 测试表明,本文开发的系统能实现与Protel、Mentor等六种EDA软件的无缝连接,可在PCB生产之前准确地模拟其贴装过程,判断其可装配性,从而有效缩短了电子产品的开发周期,降低了开发成本。 本文在PCB贴装过程的动态仿真中尚未考虑元器件贴放顺序的优化和EDA设计数据的自动修正,这些将是本文下一步的研究重点。
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2009
【分类号】:TN41

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