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《西安电子科技大学》 2010年
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基于工艺波动的互连信号完整性分析

阎丽  
【摘要】: 随着科学技术的飞速发展,超大规模集成电路制造工艺缩小到深亚微米领域,互连的尺寸不断缩小,集成电路信号面临着严重的互连问题,如信号延时、串扰等等。因此在集成电路设计中,互连工艺波动对集成电路性能的影响变得至关重要。为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文着重研究超大规模集成电路中互连工艺波动对互连延时和串扰噪声的影响。通过分析互连几何参数波动与互连寄生参数的关系,得到其近似的函数关系表达式。基于工艺波动分别建立RC互连延时、RLC互连延时和互连串扰统计模型,并利用本文提出的模型得到互连延时和串扰噪声均值和标准差的解析表达式。与目前广泛应用的蒙特卡罗仿真相比,本文所提方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,仿真表明本文方法具有较高的效率和精度,实用性更强。
【学位授予单位】:西安电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2010
【分类号】:TN47

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